5G的賽道上道阻且長(zhǎng)。毋庸置疑，今年是5G終端特別是智能手機(jī)的元年。而在智能手機(jī)基帶芯片領(lǐng)域，高通、三星、英特爾、聯(lián)發(fā)科、華為、紫光展銳等廠商從根本上決定著5G手機(jī)的來(lái)臨時(shí)間，它們彼此之間的戰(zhàn)火也從以往的3G、4G燃到5G。

爭(zhēng)先恐后

而這股“搶跑”競(jìng)賽從去年開始就已“烽煙四起”，一眾選手是輪番上陣。

從發(fā)布時(shí)間來(lái)看，去年8月15日，三星在官網(wǎng)正式發(fā)布了5G基帶Exynos Modem 5100，采用自家10nm工藝制程。11月，三星正式展出了5100。

2017年10月，高通正式拿出全球首款5G基帶芯片X50。它采用28nm工藝制造，峰值達(dá)到5Gbps，但不支持4G/3G/2G ，只能采用“外掛”形式。但其升級(jí)版X55于2019年2月高通發(fā)布，正式商用時(shí)間為2019年年底。采用7nm制造工藝，支持毫米波和sub-6G頻段，兼容4G/3G/2G。

而在去年11月，在得到蘋果iPhone全力支持的英特爾也向外界公布了旗下首個(gè)5G基帶芯片XMM 8160，它將支持最高峰值6Gbps，采用10nm工藝制程。英特爾指出此芯片將于2019年底上市。

近年來(lái)有些低調(diào)的聯(lián)發(fā)科也不甘示弱地公布了自家5G基帶M70，采用臺(tái)積電7nm工藝制程。聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官表示，M70將于2019年上半年正式投入生產(chǎn)，預(yù)計(jì)下半年量產(chǎn)商用。有消息稱蘋果曾聯(lián)系過(guò)聯(lián)發(fā)科，作為基帶芯片“備份供應(yīng)商”，但到底能否“落槌”還未可知。

去年的榜單中看似大陸廠商沒有發(fā)聲，但其實(shí)均在作勢(shì)“起跑”。1月24日，被業(yè)界寄予厚望的華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東正式面向全球發(fā)布了基于7nm的5G多模終端芯片——Balong 5000（巴龍5000），并展示了基于該芯片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro。它不僅是世界上首款單芯片多模5G基帶芯片，同時(shí)還支持2G、3G、4G、5G合一的單芯片解決方案，能耗更低、性能更強(qiáng)。

而相隔不久，紫光展銳在MWC 2019世界通信大會(huì)期間，亮出了5G通信技術(shù)平臺(tái)“馬卡魯”和展銳首款5G基帶芯片“春藤510”兩把利劍。

春藤510基帶芯片采用臺(tái)積電12nm制程工藝，支持多項(xiàng)5G關(guān)鍵技術(shù)，單芯片統(tǒng)一支持2G/3G/4G/5G多種通信模式，符合最新的3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，支持Sub-6GHz頻段、100MHz帶寬，同時(shí)支持5G SA獨(dú)立組網(wǎng)、NSA非獨(dú)立組網(wǎng)兩種組網(wǎng)方式，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。

于是乎，5G基帶芯片一眾選手均已在賽道占位，但要說(shuō)“C位”，還是高通和華為先下一程。

從芯片制程來(lái)看，高通、華為和聯(lián)發(fā)科為7nm；紫光展銳12nm；三星和英特爾10nm。而從時(shí)間差來(lái)看，高通X55搭載在手機(jī)出售最快還要1年的時(shí)間，X50功耗還較大；而華為還可提供5G基站方案，有巨大的優(yōu)勢(shì)優(yōu)化巴龍5000的實(shí)際體驗(yàn)。隨著今年上述廠商爭(zhēng)相量產(chǎn)，基帶芯片亦將開啟真刀實(shí)劍的“廝殺”。

統(tǒng)一“外掛”？

而不止是基帶芯片的時(shí)間表與性能備受關(guān)注，現(xiàn)實(shí)的問(wèn)題是這些基帶芯片目前都只能是外掛式的，即基帶芯片都是獨(dú)立的，要與手機(jī)處理器一起配合才能“工作”，不像以往的2G/3G/4G應(yīng)用的是基帶與手機(jī)處理器集成為一顆SoC的形式。

之所以如此，有業(yè)內(nèi)人士告訴集微網(wǎng)記者，一方面是為了搶跑5G，同時(shí)也為了拓展更多的應(yīng)用，下一盤更大的棋；另一方面，目前5G基帶芯片體積不小，同時(shí)發(fā)熱較大，并不是特別適宜和手機(jī)處理器集成，并且SoC整合研發(fā)時(shí)間長(zhǎng)，現(xiàn)有技術(shù)還難以支撐。

當(dāng)然，這帶來(lái)的相應(yīng)問(wèn)題是外掛相對(duì)于集成，有著占用手機(jī)空間、發(fā)熱、功耗大等不足。尤其值得注意的是，類似高通845、麒麟980這類SoC已經(jīng)集成了2G、3G、4G基帶，如果再外掛基帶芯片的話，反而屬于“重復(fù)建設(shè)”，既會(huì)加大成本和功耗，又會(huì)擠占手機(jī)十分“寶貴”的空間。

因而，5G基帶芯片看似風(fēng)光，實(shí)際上卻有點(diǎn)像“跑龍?zhí)住?，至少在手機(jī)領(lǐng)域真正的秀場(chǎng)還是要比拼SoC。近日高通宣布將在第二季度對(duì)新處理器進(jìn)行流片，預(yù)計(jì)將于2020年上半年商用，這款處理器的最大特點(diǎn)是將5G基帶集成，手機(jī)廠商不需再外掛基帶，就可支持5G。

Gartner半導(dǎo)體和電子研究副總裁盛陵海，5G芯片在設(shè)計(jì)、工藝層面與4G相比更復(fù)雜更難，成本也更高，未來(lái)或?qū)⒈?G更少的廠商能持續(xù)拼殺。

顯然，在各大廠商亮出基帶芯片“真身”之后，真正的5G芯片爭(zhēng)奪戰(zhàn)其實(shí)才剛剛開啟。