隨著信息技術(shù)革命的發(fā)展，從而促進(jìn)了電子技術(shù)的發(fā)展。隨著印制電路層數(shù)的增加、布線密度的提高、結(jié)構(gòu)的多樣化及尺寸的允差減小，層壓工序成了多層板生產(chǎn)的關(guān)鍵。層壓工藝主要包括內(nèi)層板的處理和層壓兩部分。其中，對(duì)多層印制板的孔金屬化質(zhì)量，起至關(guān)重要作用的主要有以下兩個(gè)方面：

1層壓材料固化作用應(yīng)完全

這里所指層壓材料，是指內(nèi)層板單片和層壓工序結(jié)束后的多層印制板。

(1)內(nèi)層板單片在下料后，應(yīng)根據(jù)單片厚度，控制每疊板的數(shù)量，水平擺置進(jìn)行預(yù)烘處理；

(2)層壓工序結(jié)束后的多層印制板，應(yīng)進(jìn)行后烘固化處理，且必須在鉆孔工序前進(jìn)行，不應(yīng)放在鉆孔后進(jìn)行。

如果沒有上述兩道工序，層壓板材料固化作用就不充分，容易產(chǎn)生環(huán)氧沾污，影響鉆孔的質(zhì)量。且對(duì)固化不完全的層壓板鉆孔時(shí)，大量黏性很強(qiáng)的切屑會(huì)塞滿鉆孔的排屑槽內(nèi)，無法排除，最終可能造成鉆頭折斷等故障。

2優(yōu)化層壓工藝，減少粉紅圈現(xiàn)象的產(chǎn)生

粉紅圈是指通過孔壁與內(nèi)層銅環(huán)的交界處，其孔環(huán)銅面的氧化膜已經(jīng)變色或由于化學(xué)反應(yīng)而被除去，露出銅的本色(粉紅色)的現(xiàn)象。

隨著印制板層數(shù)的增加，內(nèi)層銅箔與孔交接處剝離的可能性增加；隨孔徑的減小，孔的清洗難度增加，化學(xué)物質(zhì)沿孔壁各層交界處滲透腐蝕的可能性也要增加。所以，層數(shù)越多，孔越小，越容易發(fā)生粉紅圈現(xiàn)象。

粉紅圈往往是在印制板制作的后期才被發(fā)現(xiàn)，其影響表現(xiàn)在：①降低多層板層間的結(jié)合力；②溶液順著玻璃纖維的方向滲入，使得靠得很近的焊盤之間的絕緣電阻降低，嚴(yán)重時(shí)導(dǎo)致短路；③由于銅環(huán)接觸面積變小，通?？捉饘倩试S的小的瑕疵，如鍍層鼓泡、空洞等，都可能導(dǎo)致孔線電阻增大，甚至斷路。

在印制板生產(chǎn)過程中，內(nèi)層表面處理、層壓、固化、鉆孔、凹蝕、化學(xué)沉銅、鍍銅等工序，都有可能導(dǎo)致粉紅圈的產(chǎn)生。印制板在生產(chǎn)過程中，要經(jīng)受垂直的機(jī)械沖擊力和水平的化學(xué)浸蝕力，故層間要有足夠的結(jié)合力，才能抵擋住這兩種作用的危害。所以導(dǎo)致粉紅圈的產(chǎn)生關(guān)鍵在于黑化層與基材結(jié)合是否牢固，以及黑化層耐腐蝕能力的強(qiáng)弱。而下列兩點(diǎn)就是解決粉紅圈產(chǎn)生的解決方法。

1）提高黑化層與基材的結(jié)合力

對(duì)銅表面進(jìn)行黑化處理，使其表面生成一層氧化物(黑色的氧化銅或紅色的氧化亞銅或兩者的混合物)，以進(jìn)一步增加比表面，改善銅箔與基材的結(jié)合狀況。優(yōu)化黑化工藝參數(shù)，黑化層與基材的結(jié)合能力與黑化工藝、氧化物的晶體結(jié)構(gòu)、氧化物層的厚度等因素有關(guān)。

2） 提高黑化層耐腐蝕能力

通過減小氧化層厚度的方法來提高黑化層的耐腐蝕能力。可以用機(jī)械方法去掉一層氧化膜，也可用化學(xué)還原方法。化學(xué)方法可供選擇的還原劑有：甲醛／氫氧化鈉、過磷酸鈉、硼氫化鈉等。黑化層經(jīng)還原后，不僅抗剝離強(qiáng)度增加而且抗酸蝕能力也得到增強(qiáng)。