妍妍春日，申城將迎第十六屆上海國際信息化博覽會（簡稱“信博會”）。其中，將于3月20至22日在上海新國際博覽中心舉行的SEMICON China/FPD China 2019是連續(xù)八年全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的國際半導體展。

在全球半導體產業(yè)界的支持下，今年的SEMICON China規(guī)模又上升至新的水平，展覽面積達80000多平方米，1200多家展商，4000多個展位，逾10萬名專業(yè)觀眾來自全球50多個國家，這是一個覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料供應商等全產業(yè)鏈攜手合作的盛宴。

結合中國半導體產業(yè)特點和全球半導體產業(yè)發(fā)展趨勢，SEMICON China 2019包括了六大主題展區(qū)：IC制造專區(qū)、LED及藍寶石專區(qū)、集成電路材料產業(yè)聯(lián)盟、電力電子專區(qū)、二手設備專區(qū)、SEMI中國英才計劃專區(qū)。

國內封裝測試有長足的進步

根據《中國制造2025》，到2020年我國芯片自給率將達到40%，2025年將達到50%，未來10年我國將是全球半導體行業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)，至2030年左右，隨著全球集成電路廠商在中國建廠，我國成為全球半導體生產和應用中心將是大概率。

而進入“超越摩爾”時代，半導體頭部企業(yè)發(fā)展重點逐漸從過去著力于晶圓制造工藝技術節(jié)點的推進，轉向系統(tǒng)級設計制造封裝技術的創(chuàng)新，先進封裝技術開始扮演愈加重要的角色。與此同時，先進封裝也為中國半導體企業(yè)發(fā)展帶來了難得的時間窗口。

SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍也在SEMICON China通氣會上表示，半導體集成電路產業(yè)是國家最重視的實體經濟，近年來，國內的集成電路產業(yè)不斷發(fā)展，其中封裝測試方面更是取得了長足的進步，加之人工智能、深度學習、5G核心技術的發(fā)展，驅動新的智能應用，帶動集成電路的需求及成長，預計未來十年產業(yè)將持續(xù)成長。

此前，半導體專家莫大康也指出，封測業(yè)是國際IC產業(yè)鏈當中最早向中國轉移的部分，由于起步早，與國際水平差距也是最小的。因此，國內企業(yè)在封裝領域具有相對優(yōu)勢，有望在這個方面率先取得突破。

作為SEMICON China的重中之重，2019年的開幕主題演講也是精彩紛呈。江蘇長電總裁李春興上任后首次對外公開演講，解析先進封裝業(yè)的趨勢轉變，此外，來自華虹集團、Applied Materials、Lam Research、Cadence、TEL、Amazon等公司的總裁、首席執(zhí)行官等將暢談全球產業(yè)發(fā)展趨勢，尤其是AI核心技術趨勢及所驅動的創(chuàng)新智能應用。

“SIIP China：SEMI產業(yè)創(chuàng)新投資論壇2019”集聚了IC產業(yè)基金、企業(yè)領袖、全球投資咨詢機構的掌門人。自2018年電子系統(tǒng)設計聯(lián)盟（ESDA）歸入SEMI旗下以來，今年首次在SEMICON China的平臺上舉辦“電子系統(tǒng)設計（ESDA）高峰論壇”，論壇將剖析AI等新領域設計技術的最新趨勢。

掌握核心技術 培育人才是關鍵

掌握自主研發(fā)技術的背后，集成電路人才的培育與引進一直是核心議題。在2018年8月份發(fā)布的《中國集成電路產業(yè)人才白皮書（2017-2018）》（下簡稱“白皮書”）中顯示，《中國集成電路產業(yè)人才白皮書(2017-2018)》顯示，到2020年前后，我國集成電路產業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬人左右，截止到2017年年底，我國集成電路產業(yè)現(xiàn)有人才存量40萬人左右，人才缺口為32萬人，年均人才需求數為10萬人左右。

一方面，企業(yè)間互相挖角，搶奪高端人才；另一方面，2017年我國高校集成電路專業(yè)領域高校畢業(yè)生人數在20萬人左右，但其中最終僅有12%左右的畢業(yè)生進入集成電路行業(yè)就業(yè)。

中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長、中芯國際集成電路制造有限公司董事長周子學就曾直言，“國內第一類人才都想去做金融投資，第二類人才去互聯(lián)網企業(yè)，第三類人才去優(yōu)秀的科技企業(yè)如華為，第四、五類人才才到集成電路行業(yè)?！敝茏訉W嘆，“國內就業(yè)現(xiàn)狀不改變，集成電路行業(yè)人才再多也沒用?！本育堃灿^察到，“現(xiàn)在的高校畢業(yè)生大多愿意去往‘賺錢快’的行業(yè)?！?/p>

事實上，在2018年9月12日，新時期中國集成電路產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略論壇暨《集成電路產業(yè)全書》首發(fā)式在北京人民大會堂召開大會上，該全書的主編、中科院院士王陽元就提到把微電子學上升為一級學科這件事。隨后，在今年的兩年會上，集成電路人才問題再次被提及。

在民進中央網站上有一文提到，民進中央向本次會議提交黨派提案46件，其中包括《關于以產教融合加快半導體集成電路人才培養(yǎng)的提案》。該提案中提到“積極推動微電子等半導體集成電路相關學科歸并成為一級學科”這項建議。

可以說，人才培養(yǎng)以及輸出已經成為行業(yè)共識。

居龍表示，集成電路的發(fā)展，需要時間的積累和沉淀，研發(fā)需要投入大量資金以及時間去完成，不同于互聯(lián)網行業(yè)的“快”，正因為如此，人才更顯的尤為重要?；诖?，SEMI中國已成立“SEMI中國英才計劃顧問委員會”，保障中國半導體產業(yè)的創(chuàng)新力和持續(xù)發(fā)展動力。在今年SEMICON China現(xiàn)場還特別開辟了英才計劃（WFD）專區(qū)，以及展會同期的SEMI中國英才計劃領袖峰會。

會上居龍還透露，SEMI下周還將與工信部共同簽署一份人才培育合作協(xié)議，讓集成電路產業(yè)人才“可持續(xù)”發(fā)展。

據悉，信博會同期舉辦的還有“慕尼黑上海電子展”、“慕尼黑上海電子生產設備展”、“慕尼黑上海光博會”以及“2019中國國際電子電路展覽會”，同樣精彩不容錯過。