3月19日，中芯長電半導體有限公司（中芯長電）在中國國際半導體技術大會（CSTIC 2019）稱，發(fā)布世界首個超寬頻雙極化的5G毫米波天線芯片晶圓級集成封裝SmartAiPTM（Smart Antenna in Package）工藝技術。SmartAiPTM具有集成度高、散熱性好、工藝簡練的特點，能夠幫助客戶實現(xiàn)24GHz到43GHz超寬頻信號收發(fā)、達到12.5分貝的超高天線增益、以及適合智能手機終端對超薄厚度要求等的優(yōu)勢，并且有進一步實現(xiàn)射頻前端模組集成封裝的能力。

與領先的天線方案提供商碩貝德無線科技股份有限公司合作，利用中芯長電SmartAiPTM工藝，集成了射頻芯片的5G毫米波天線模塊成功實現(xiàn)了從24GHz到43GHz超寬頻信號收發(fā)，為克服各國和地區(qū)不同毫米波頻段在5G技術推廣上的困擾提供了重要的技術方案。這一合作還成功展現(xiàn)了中芯長電SmartAiPTM工藝平臺超低功耗的技術優(yōu)勢。SmartAiPTM技術的推出滿足了5G毫米波天線和射頻，乃至于整個射頻前端模塊集成加工的需求，將助推5G毫米波商用進程。這是中芯長電通過技術創(chuàng)新，原創(chuàng)性地參與和推動5G毫米波技術應用的一個重要體現(xiàn)，在后摩爾時代對企業(yè)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有非凡的意義。

中芯長電資深技術研發(fā)總監(jiān)林正忠先生表示：“這項已獲得中國和美國專利授權的創(chuàng)新天線芯片集成封裝結構與技術，通過超高的垂直銅柱互連提供更強三維(3D)集成功能，加上中芯長電成熟的多層雙面再布線(RDL)技術，結合晶圓級精準的多層天線結構、芯片倒裝及表面被動組件,使得SmartAiPTM實現(xiàn)了5G天線與射頻前端芯片模塊化和微型化的高度集成加工，相比現(xiàn)有市場方案，更加符合5G手機低功耗、高增益、超薄的要求，并且整個工藝流程更加簡化，利于量產(chǎn)管理，也有利于客戶的供應鏈優(yōu)化?！?/p>

中芯長電首席執(zhí)行官崔東表示：“公司成立之初就把3DIC作為發(fā)展的重要產(chǎn)業(yè)方向，5G毫米波天線集成加工是公司SmartAiPTM3D-SiP工藝平臺首次在具體市場領域得到應用，其表現(xiàn)出來的獨特性能優(yōu)勢讓人振奮，也標志著公司在3DIC這一重要產(chǎn)業(yè)方向上邁出了堅實而重要的一步。我們希望利用這一創(chuàng)新性的技術，與更多合作伙伴一起，共同完善和推進5G毫米波技術的應用推廣。公司也將全力以赴做好量產(chǎn)準備，滿足日益增強的市場需求?！?/p>