晶圓廠設(shè)備支出今年估減14%,2020年可望再?zèng)_新高點(diǎn)
全球晶圓廠設(shè)備支出今年恐將減少 14%，不過(guò)，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)期，明年晶圓廠設(shè)備支出可望彈升 27%，達(dá) 670 億美元，將改寫(xiě)歷史新高紀(jì)錄。
SEMI 指出，過(guò)去 2 年全球晶圓廠設(shè)備支出以存儲(chǔ)器為大宗，所占比重達(dá) 55%，因此存儲(chǔ)器市場(chǎng)任何波動(dòng)都會(huì)影響整體設(shè)備支出。
隨著存儲(chǔ)器下降趨勢(shì)可能延續(xù)到今年上半年，SEMI 預(yù)期，存儲(chǔ)器支出恐將減少 36%，不過(guò)，下半年存儲(chǔ)器支出可望回升 35%。
SEMI 預(yù)估，今年度存儲(chǔ)器支出仍將減少 30%，連帶影響今年整體晶圓廠設(shè)備支出滑落至 530 億美元，約減少 14%，不過(guò)，明年晶圓廠設(shè)備支出可望回升至 670 億美元，成長(zhǎng) 27%，可望刷新歷史新高紀(jì)錄。
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