業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商兆易創(chuàng)新(GigaDevice)正式發(fā)布基于Arm? Cortex?-M23內(nèi)核MCU的后續(xù)型號(hào)，GD32E231系列超值型MCU新品。

?ZLG作為兆易創(chuàng)新的代理商，今天向大家介紹由兆易創(chuàng)新發(fā)布的GD32E231系列超值型MCU新品，兆易創(chuàng)新以全面優(yōu)化的處理器資源和最為經(jīng)濟(jì)的成本優(yōu)勢(shì)，將創(chuàng)新的Arm? Cortex?-M23內(nèi)核引入高速信號(hào)采集、混合信號(hào)處理、電機(jī)控制、傳感器網(wǎng)絡(luò)等工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)合，并持續(xù)推動(dòng)Cortex?-M23內(nèi)核MCU的工業(yè)化部署與全面普及。

GD32E231系列MCU采用LQFP48（7x7mm封裝），提供了3個(gè)產(chǎn)品型號(hào)選擇。并保持了與現(xiàn)有超值型產(chǎn)品在軟件和引腳封裝方面的完美兼容，更易于實(shí)現(xiàn)代碼移植和擴(kuò)展升級(jí)。所有產(chǎn)品全部符合工業(yè)級(jí)高可靠性和溫度標(biāo)準(zhǔn)，并提供至少十年的持續(xù)供貨保證。目前，該系列產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始提供樣片并將于三月份正式投入量產(chǎn)。

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持續(xù)豐富的產(chǎn)品組合

GD32E231系列新品在原有產(chǎn)品基礎(chǔ)上面向更廣泛的工業(yè)應(yīng)用配備了更多別具特色的片上資源并提升生產(chǎn)可靠性：

多達(dá)4個(gè)16位通用定時(shí)器；

1個(gè)支持三相脈寬調(diào)制PWM輸出和霍爾采集接口的16位高級(jí)矢量控制定時(shí)器；

1個(gè)16位基本定時(shí)器和1個(gè)多通道DMA控制器。

通用接口則包括2個(gè)USART、2個(gè)SPI、2個(gè)I2C、1個(gè)I2S。

為了支持更多信號(hào)鏈應(yīng)用，還配置了1個(gè)高速軌到軌輸入/輸出模擬電壓比較器(COMP)，2個(gè)高增益軌到軌運(yùn)放(OPA)，1個(gè)12位2.6M SPS采樣率的高性能模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)，以高集成度簡(jiǎn)化硬件開(kāi)發(fā)，節(jié)省PCB布板空間、從而形成最新的單芯片解決方案并有效降低系統(tǒng)成本。

GD32E231系列新品提供了高達(dá)72MHz的運(yùn)算主頻，以及16KB到64KB的嵌入式閃存和4KB到8KB的SRAM緩存。配合Cortex?-M23內(nèi)核內(nèi)置的硬件乘法器、硬件除法器和加速單元，可以實(shí)現(xiàn)高性能實(shí)時(shí)控制和混合信號(hào)處理。

GD32E231提供的多個(gè)定時(shí)器可輸出多路PWM直接用于各類電機(jī)控制。芯片集成的高性能ADC、電壓比較器、高增益運(yùn)放等模擬外設(shè)資源，可支持高速信號(hào)采集和電機(jī)的閉環(huán)控制算法。多種標(biāo)準(zhǔn)接口更方便連接傳感器網(wǎng)絡(luò)及多協(xié)議的數(shù)據(jù)通信。一步解決“采集、放大、傳輸、處理”等工業(yè)控制環(huán)節(jié)的各種開(kāi)發(fā)需求。

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關(guān)于GD32 MCU

兆易創(chuàng)新GD32 MCU是中國(guó)高性能通用微控制器領(lǐng)域的領(lǐng)跑者，中國(guó)第一個(gè)推出的Arm? Cortex?-M3、Cortex?-M4 及Cortex?-M23內(nèi)核通用MCU產(chǎn)品系列，已經(jīng)發(fā)展成為中國(guó)32位通用MCU市場(chǎng)的主流之選。并以累計(jì)超過(guò)2億顆的出貨數(shù)量，超過(guò)1萬(wàn)家客戶數(shù)量，22個(gè)系列320余款產(chǎn)品選擇所提供的廣闊應(yīng)用覆蓋率穩(wěn)居市場(chǎng)前列。兆易創(chuàng)新GD32 MCU也是Arm?大學(xué)計(jì)劃(University Program, AUP) 中國(guó)首批合作伙伴、Arm? mbed? IoT平臺(tái)生態(tài)合作伙伴、“兆易創(chuàng)新杯”中國(guó)研究生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽的冠名廠商。所有型號(hào)在軟件和硬件引腳封裝方面都保持相互兼容，全面適用于各種高中低端嵌入式控制需求和升級(jí)，全面釋放高性價(jià)比的出眾價(jià)值，并構(gòu)建完善的生態(tài)系統(tǒng)和易用性優(yōu)勢(shì)全面支持多層次開(kāi)發(fā)加速設(shè)計(jì)周期。產(chǎn)品通過(guò)長(zhǎng)期市場(chǎng)檢驗(yàn)，已成為系統(tǒng)設(shè)計(jì)與項(xiàng)目開(kāi)發(fā)的創(chuàng)新首選。