MGM13S02，MGM13S12超小封裝SiP模塊是Silicon Labs最新推出的圍繞EFR32MG13Mighty Gecko SoC系列用于Zigbee，Thread，藍(lán)牙5和動(dòng)態(tài)多協(xié)議（Zigbee +藍(lán)牙）連接的SiP模塊。它采用小型6.5 mm x 6.5 mm封裝，具備強(qiáng)大的RF性能和低功耗特性。MGM13S02/12適用于物聯(lián)網(wǎng)多協(xié)議終端節(jié)點(diǎn)設(shè)備，網(wǎng)關(guān)，家庭連接，照明，計(jì)量，樓宇自動(dòng)化等應(yīng)用，有助于加快終端應(yīng)用產(chǎn)品的上市時(shí)間。

MGM13S02，MGM13S12支持高吞吐量，長(zhǎng)距離、常規(guī)藍(lán)牙LEPHY。Silicon Labs為其提供了專業(yè)的開(kāi)發(fā)工具，開(kāi)發(fā)者無(wú)需專業(yè)的RF設(shè)計(jì)知識(shí)，在51mm2的PCB面積（包括天線間隙）下，便可以輕松快速地為任何設(shè)計(jì)添加802.15.4 Mesh和動(dòng)態(tài)多協(xié)議連接（Zigbee +藍(lán)牙）。

MGM13S系列支持多種協(xié)議，包括Zigbee，Thread，Bluetooth 5.0 LE，動(dòng)態(tài)多協(xié)議，其功能框圖如下圖所示。工作電壓為1.8V至3.8V，工作溫度為-40℃至85℃，2.4GHz頻段，信號(hào)發(fā)送能量最高+18dBm，深度睡眠模式電流僅為1.4μA。MGM13S系列集成了高性能32位38.4 MHz ARM Cortex?-M4核，帶有DSP指令和浮點(diǎn)運(yùn)算單元，512kB Flash，64kB ram可高效實(shí)現(xiàn)信號(hào)處理。內(nèi)置12-bit ADC，IDAC，VDAC，運(yùn)算放大器，低功耗傳感器接口，兩個(gè)模擬比較器，支持UART, SPI, I2S, IrDA等通信協(xié)議。

MGM13S功能框圖

Silicon Labs針對(duì)MGM13Sx系列SiP模塊專門推出了一款BRD4305D評(píng)估板，可使工程師快速熟悉MGM13Sx SiP模塊的開(kāi)發(fā)，實(shí)物圖如下圖所示。

BRD4305D評(píng)估板使用了先進(jìn)的能量監(jiān)控技術(shù)，外設(shè)豐富，包括虛擬COM口，SEGGER J-link，以太網(wǎng)和USB接口，Si7021相對(duì)濕度和溫度傳感器板，可外接LCD，板載Debugger，20pin的EXP接頭。支持Simplicity Studio，Energy Profiler，Network Analyzer的軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境，工程師通過(guò)BRD4305D可輕松實(shí)現(xiàn)各種應(yīng)用開(kāi)發(fā)。