智能制造是全球工業(yè)行業(yè)蘇醒的至關(guān)點(diǎn)之一，是實(shí)現(xiàn)整個(gè)制造業(yè)價(jià)值鏈的智能化和創(chuàng)新，是信息化與工業(yè)化深度融合的進(jìn)一步提升。在5G 、AI、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展下，智能制造迎來(lái)了新的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。據(jù)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2019中國(guó)智能制造行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模將超19,000億元。針對(duì)未來(lái)智能制造的市場(chǎng)及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)該領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)進(jìn)行了采訪(fǎng)與報(bào)道。

德國(guó)倍加福（展位號(hào)E1.1556）是全球知名的電氣防爆和傳感器技術(shù)領(lǐng)域的開(kāi)拓者和創(chuàng)新者。憑借對(duì)自動(dòng)化和創(chuàng)新技術(shù)的熱愛(ài)，我們致力于成為您現(xiàn)在及將來(lái)的可靠合作伙伴。我們深知您的市場(chǎng)要求，不斷提供具體的解決方案，并將其成功的集成至您的處理流程。

Q：請(qǐng)介紹一下貴公司2019年在自動(dòng)駕駛與新能源汽車(chē)領(lǐng)域的戰(zhàn)略規(guī)劃及市場(chǎng)布局。制定這種戰(zhàn)略布局的主要考量因素是什么？

工業(yè)4.0和智能制造，正在全球主導(dǎo)新一代工業(yè)革命，對(duì)未來(lái)制造生態(tài)鏈的任何參與者而言，智能化改造是無(wú)法繞行的選擇。仍有大量工廠(chǎng)級(jí)基礎(chǔ)建設(shè)工作有待完善，而工廠(chǎng)級(jí)智能的前提是物理層的數(shù)字化率和數(shù)控化率，從而邁向信息化集成、網(wǎng)絡(luò)化互聯(lián)開(kāi)始漸進(jìn)式升級(jí)。倍加福的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在汽車(chē)工業(yè)、物流、能源、電子、印刷包裝、食品飲料、過(guò)程及門(mén)控等領(lǐng)域的應(yīng)用與解決方案。

倍加福已推出多款帶IO-Link 接口的產(chǎn)品。IO-Link 技術(shù)為智能傳感器提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，實(shí)現(xiàn)底層通訊的突破。同時(shí)，借助Sensorik 4.0?理念，能為用戶(hù)帶來(lái)切實(shí)收益。隨著工業(yè)4.0以及物聯(lián)網(wǎng)等概念的提出，制造行業(yè)的變化可以說(shuō)是天翻地覆，離散的設(shè)備實(shí)現(xiàn)了互聯(lián)，工廠(chǎng)的管理更加便捷，數(shù)據(jù)的價(jià)值讓生產(chǎn)更加智能，方案供應(yīng)商也從最初以產(chǎn)品為導(dǎo)向逐漸提供向整體解決方案發(fā)展。立足行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，倍加福推出Sensorik4.0?智能系統(tǒng)解決方案，融合其領(lǐng)先的傳感器產(chǎn)品、數(shù)字化設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)連接，搭載數(shù)據(jù)管理平臺(tái)，助力客戶(hù)實(shí)現(xiàn)設(shè)備數(shù)據(jù)的連接和可視化管理。

隨著公司業(yè)務(wù)的穩(wěn)步發(fā)展，倍加福公司在系統(tǒng)集成領(lǐng)域不斷取得新的突破。為順應(yīng)市場(chǎng)需求，倍加福公司于2017 年正式成立智能系統(tǒng)方案事業(yè)部。智能系統(tǒng)方案事業(yè)部，為工業(yè)行業(yè)提供完整解決方案，依托公司強(qiáng)大的自動(dòng)化控制和軟件開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，為客戶(hù)構(gòu)建可靠、可視化、可運(yùn)營(yíng)的交互式現(xiàn)場(chǎng)管理平臺(tái)，實(shí)時(shí)的有效管理，優(yōu)化公司生產(chǎn)流程，實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，提升智能化水平，協(xié)助客戶(hù)獲取更強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

Q：隨著智能化成為各國(guó)制造業(yè)的發(fā)展方向，企業(yè)生產(chǎn)管理和競(jìng)爭(zhēng)格局發(fā)生巨變，智慧工廠(chǎng)建設(shè)得到前所未有的重視，有望成為未來(lái)制造業(yè)的新模式。您認(rèn)為2019年智慧工廠(chǎng)發(fā)展將呈現(xiàn)哪些趨勢(shì)？哪些設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)熱點(diǎn)和熱門(mén)技術(shù)最值得關(guān)注？為什么？

隨著工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)的概念不斷的深入發(fā)展與進(jìn)化，越來(lái)越多的企業(yè)趨向于工業(yè)制造數(shù)字化與智能化。倍加福也積極深度地參與其中，并且提出了獨(dú)到的Sensorik 4.0?概念，提倡在傳感器這一層面的互聯(lián)互通與數(shù)字化升級(jí)，還相應(yīng)地開(kāi)發(fā)了許多現(xiàn)場(chǎng)傳感器產(chǎn)品，如帶IO-Link接口的光電傳感器、超聲波傳感器等，此外還有帶各種總線(xiàn)接口的產(chǎn)品，用戶(hù)可以將自身數(shù)據(jù)便捷地映射到移動(dòng)設(shè)備，參與工廠(chǎng)數(shù)字化的建設(shè)，打通生產(chǎn)環(huán)節(jié)信息的聯(lián)接。

“工業(yè)4.0”和智能制造，正在全球主導(dǎo)新一代工業(yè)革命，對(duì)未來(lái)制造生態(tài)鏈的任何參與者而言，智能化改造是無(wú)法繞行的選擇。仍有大量工廠(chǎng)級(jí)基礎(chǔ)建設(shè)工作有待完善，而工廠(chǎng)級(jí)智能的前提是物理層的數(shù)字化率和數(shù)控化率，從而邁向信息化集成、網(wǎng)絡(luò)化互聯(lián)開(kāi)始漸進(jìn)式升級(jí)。倍加福的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在汽車(chē)工業(yè)、物流、能源、電子、印刷包裝、食品飲料、過(guò)程及門(mén)控等領(lǐng)域的應(yīng)用與解決方案。

倍加福已推出多款帶IO-Link 接口的產(chǎn)品。IO-Link 技術(shù)為智能傳感器提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，實(shí)現(xiàn)底層通訊的突破。同時(shí)，借助Sensorik 4.0?理念，能為用戶(hù)帶來(lái)切實(shí)收益。倍加福愿與客戶(hù)一起，共同攜手邁向“智能制造”新紀(jì)元。

Q：針對(duì)這些關(guān)鍵技術(shù)，貴司有何相應(yīng)的產(chǎn)品和解決方案？競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)何在？ 哪些會(huì)在2019慕尼黑上海電子展上展出？

▲ 電子行業(yè)應(yīng)用展區(qū)

在電子行業(yè)，我們竭誠(chéng)為您提供完美的解決方案，包括PCB自動(dòng)化處理；元器件封裝的自動(dòng)化，如LED，IC；SMT貼片設(shè)備；LCM液晶屏和現(xiàn)代智能電子產(chǎn)品的總裝。

▲ IO-Link 數(shù)字體驗(yàn)區(qū)

IO-Link 可以實(shí)現(xiàn)從控制級(jí)到傳感器的無(wú)縫通訊和數(shù)字化數(shù)據(jù)傳輸。智能設(shè)備可以通過(guò)IO-Link 技術(shù)來(lái)充分發(fā)揮其潛力，為工業(yè)4.0 自動(dòng)化技術(shù)鋪平道路。

本次展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，倍加福將迎來(lái)許多加入了IO-Link 功能的新產(chǎn)品，產(chǎn)品系列更全面，功能更強(qiáng)大。智能設(shè)備可以通過(guò)IO-Link 來(lái)充分發(fā)揮其潛力，為工業(yè)4.0 自動(dòng)化技術(shù)鋪平道路。同時(shí)為觀(guān)眾生動(dòng)呈現(xiàn)了Sensorik4.0?概念與SmartBridge?技術(shù)等前沿科技及解決方案。倍加福IO-Link 智能體驗(yàn)匯集強(qiáng)大的測(cè)量功能，多款帶IO-Link 功能的產(chǎn)品包括F77 帶IO-Link 小型超聲波、R10X 和R20X 帶IO-Link 通用型光電、SmartBridge 無(wú)限模塊。

Q：貴司這些產(chǎn)品和技術(shù)方案是否已有一些成功應(yīng)用案例？請(qǐng)大致介紹一下。

倍加福ML100系列光電可廣泛應(yīng)用于各種行業(yè)，如包裝行業(yè)、物流行業(yè)、印刷行業(yè)、電子行業(yè)等?；ɑ@底部有鏤空部分，內(nèi)置光縫型對(duì)射可穩(wěn)定檢測(cè)較薄的花籃底座，無(wú)需外加遮光罩?；ɑ@穩(wěn)定檢測(cè)可保障機(jī)臺(tái)上下料及硅片中轉(zhuǎn)中減少碎片風(fēng)險(xiǎn)。

倍加福IO-Link RFID讀寫(xiě)設(shè)備，擁有18GM，F(xiàn)61，F(xiàn)P三種經(jīng)典外觀(guān)，與主站模塊（ICE1）的結(jié)合，將主流的傳感器IO-LINK協(xié)議與工業(yè)以太網(wǎng)通訊結(jié)合，為您提供了一種經(jīng)濟(jì)靈活的識(shí)別方案。讀頭用來(lái)識(shí)別清洗花籃時(shí)，花籃經(jīng)過(guò)帶有腐蝕的清洗液時(shí)，可將標(biāo)簽封裝在花籃內(nèi)部，保證標(biāo)簽不被腐蝕并可穩(wěn)定識(shí)別。

除以上典型應(yīng)用外，在光伏自動(dòng)化設(shè)備上，倍加福還有更多地完美解決方案。如UDC超聲波雙張傳感器用來(lái)監(jiān)控硅片雙張與否；R3F扁平型小光電可檢測(cè)硅片的有無(wú)，尺寸小檢測(cè)距離長(zhǎng)達(dá)15mm/30mm等。