01

物聯(lián)網(wǎng)是什么？

物聯(lián)網(wǎng)——“Internet of things（IoT）”，顧名思義，就是物物相連的互聯(lián)網(wǎng)，是在互聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)上，將其用戶(hù)端延伸和擴(kuò)展到物與物、物與人，所有物品與網(wǎng)絡(luò)連接，并進(jìn)行信息互換與通信。

如果說(shuō)互聯(lián)網(wǎng)傳遞的是數(shù)據(jù)，那么物聯(lián)網(wǎng)就要把每個(gè)數(shù)據(jù)和相對(duì)應(yīng)的現(xiàn)實(shí)中的物品對(duì)應(yīng)起來(lái)。

簡(jiǎn)而言之，物聯(lián)網(wǎng)就是一個(gè)可以幫你連接和控制萬(wàn)物的工具。

02
物聯(lián)網(wǎng)有什么好處？

說(shuō)起物聯(lián)網(wǎng)的好處，那簡(jiǎn)直不要太多。我們可以設(shè)想一下這樣的場(chǎng)景：

一張巨網(wǎng)覆蓋在城市的上方，通過(guò)它，每個(gè)電子廣告牌都將智能化的推送個(gè)性化內(nèi)容，且一切內(nèi)容將以路人的興趣愛(ài)好為主，男人路過(guò)時(shí)展示的是車(chē)表信息，女人路過(guò)時(shí)展示的是包包口紅信息；

而無(wú)人機(jī)就像有女王調(diào)度的蜂群一樣，忙碌但縝密的穿梭在城市高樓之間，把快遞和外賣(mài)直接送到你的家中；

甚至可穿戴設(shè)備都不再是一個(gè)概念，通過(guò)網(wǎng)絡(luò)，每個(gè)人戴著眼鏡或者揮舞著懷表，隨時(shí)隨地的與網(wǎng)絡(luò)中的朋友交流，娛樂(lè)；

……

只有想不到，沒(méi)有做不到！物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，智慧城市、虛擬現(xiàn)實(shí)、遠(yuǎn)程醫(yī)療和自動(dòng)駕駛都將因?yàn)槿f(wàn)物互聯(lián)而成為并不雞肋的現(xiàn)實(shí)。當(dāng)然，它的應(yīng)用場(chǎng)景也遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止這些：

物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景

03
物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展趨勢(shì)如何？

根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，到2022年全球物聯(lián)網(wǎng)支出將達(dá)到1.2萬(wàn)億美元，其中，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)支出規(guī)模將達(dá)到3千億美元，在全球的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中占比25%并超越美國(guó)成為全球最大的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。

產(chǎn)業(yè)規(guī)模的增長(zhǎng)主要在于傳統(tǒng)終端的升級(jí)改造，有數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2025年全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品數(shù)量將增長(zhǎng)至700億臺(tái)——相當(dāng)于智能手機(jī)存量的20倍——屆時(shí)將極有可能占據(jù)11%的全球經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)率。

新的技術(shù)趨勢(shì)都能帶來(lái)巨大的商業(yè)機(jī)會(huì)，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域也不例外，這可是一個(gè)龐大的市場(chǎng)?；诖耍锫?lián)網(wǎng)已成為一片兵家必爭(zhēng)之地。不管是華為、小米等互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，還是海爾、TCL等制造企業(yè)，均紛紛入局搶占市場(chǎng)，這也從另一個(gè)角度印證了，物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)的絕不局限于技術(shù)層面的改革，而將是整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的迭代。

04
物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代下芯片廠商的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

同樣發(fā)生改變的還有半導(dǎo)體行業(yè)。隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大和深化，物聯(lián)網(wǎng)器件與設(shè)備也呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，分析師預(yù)測(cè)，物聯(lián)網(wǎng)安裝連接設(shè)備將從目前的約100億臺(tái)增長(zhǎng)到2020年的多達(dá)300億臺(tái)，每年約增長(zhǎng)30億臺(tái)。每個(gè)設(shè)備都需要一個(gè)微控制器、一個(gè)或多個(gè)傳感器和芯片以及一個(gè)存儲(chǔ)器元件。這對(duì)芯片廠商來(lái)說(shuō)，代表著直接的增長(zhǎng)機(jī)遇。

同時(shí)，由于需要處理幾十億臺(tái)連接設(shè)備產(chǎn)生的數(shù)據(jù)，用戶(hù)將需要更大的存儲(chǔ)容量，這將刺激更大容量的服務(wù)器和存儲(chǔ)器需求的產(chǎn)生，半導(dǎo)體廠商也將從物聯(lián)網(wǎng)中間接獲利。

但也因此帶來(lái)了一系列的問(wèn)題與挑戰(zhàn)：基于物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的特殊需求，半導(dǎo)體廠商可能需要投入巨資以匹配芯片的設(shè)計(jì)和流程開(kāi)發(fā)，例如芯片的要求將會(huì)越來(lái)越精細(xì)，耗能、小型化、軟件、可配置性和耐久性等也將作為重要的價(jià)值因素。確切地說(shuō)，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代下，生產(chǎn)商只有把握不同行業(yè)的需求，更好地提供定制化生產(chǎn)和服務(wù)，才能在未來(lái)立足。然而，目前傳統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝運(yùn)營(yíng)服務(wù)無(wú)法適應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代用戶(hù)對(duì)芯片的設(shè)計(jì)制造要求。

基于此，長(zhǎng)芯半導(dǎo)體借勢(shì)推出了閃電快封平臺(tái)（M.D.E.S Package），提供一站式封裝解決服務(wù)，以實(shí)現(xiàn)用戶(hù)對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)芯片小型化、多樣性、可擴(kuò)展性、短時(shí)間的要求。

所謂M.D.E.S，是指長(zhǎng)芯半導(dǎo)體在物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)制造中的四大理念： M(Miniaturization)小型化、D(Diversification)多樣化、E(Extensibility)可擴(kuò)展、S(Short time)短時(shí)間。

M(Miniaturization)小型化，是指長(zhǎng)芯半導(dǎo)體在物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)制造中的模塊化、小型化。也就是說(shuō)與傳統(tǒng)封裝企業(yè)生產(chǎn)的相同功能物聯(lián)網(wǎng)芯片比起來(lái)，長(zhǎng)芯半導(dǎo)體推出的閃電快封平臺(tái)可以設(shè)計(jì)制造出更小型號(hào)的芯片。

D(Diversification)多樣化，是指基于M.D.E.SPackage技術(shù)，長(zhǎng)芯半導(dǎo)體可以提供各種類(lèi)型的芯片來(lái)滿(mǎn)足千億級(jí)的需求。

E(Extensibility)可擴(kuò)展，基于Longcore靈活的平臺(tái)和頂尖的供應(yīng)鏈，Longcore可以滿(mǎn)足任何規(guī)模企業(yè)對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)芯片的需求，對(duì)于數(shù)百量級(jí)的芯片需求，閃電快封平臺(tái)可以幫助用戶(hù)快速的實(shí)現(xiàn)原形設(shè)計(jì)；對(duì)于10萬(wàn)級(jí)的芯片需求，Longcore可以為用戶(hù)提供基于固件配置的互聯(lián)網(wǎng)芯片；而對(duì)于億級(jí)的芯片需求，則可以提供固化配置的芯片。

S(Short time)短時(shí)間，是指通過(guò)閃電封裝平臺(tái)，不僅能個(gè)性化生成芯片，還將大大縮短封測(cè)周期，更因?yàn)榱鞒掏该骰?，有效避免了信息不同步的風(fēng)險(xiǎn)！

值得一提的是，M.D.E.Spackage技術(shù)允許用戶(hù)從自己信任和熟悉的供貨商那里自由選擇成熟的芯片元（比如內(nèi)存，處理器，傳感器等），以更低的成本，更快速的周轉(zhuǎn)時(shí)間，更小的尺寸，以及更強(qiáng)的擴(kuò)展能力來(lái)構(gòu)建能滿(mǎn)足自己需求的模塊。

關(guān)于長(zhǎng)芯半導(dǎo)體

長(zhǎng)芯半導(dǎo)體有限公司正式成立于2017年，是由一群來(lái)自騰訊科技，華為技術(shù)，興森科技，意法半導(dǎo)體等互聯(lián)網(wǎng)及半導(dǎo)體行業(yè)精英組成的創(chuàng)新型半導(dǎo)體服務(wù)企業(yè)。

生產(chǎn)基地位于西部重鎮(zhèn)美麗的重慶市。總投資5.25億元，第一期投資 1.5 億元，占地 8000平米，擁有全球領(lǐng)先的SIP封裝工藝生產(chǎn)設(shè)備及測(cè)試設(shè)備 , 年產(chǎn)能 60KK。