根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，模擬集成電路行業(yè)（模擬IC）市場規(guī)模2017年為531億美元， 占全球集成電路市場份額15%，占全球半導(dǎo)體市場份額12.4%。模擬IC市場空間巨大， 但同時(shí)行業(yè)具備高度的分散性，產(chǎn)品種類繁雜、應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，研究難度較高，行業(yè)特點(diǎn)、下游需求、上游供給、公司核心競爭力較難把握。為了解決這些問題我們推出 本篇報(bào)告，針對上述環(huán)節(jié)都做了詳細(xì)的分析，同時(shí)提出在重經(jīng)驗(yàn)以人為本的行業(yè)特 點(diǎn)下，采用人均創(chuàng)收這一公司實(shí)力重要衡量指標(biāo)，判斷公司的成長性與競爭力。

同時(shí)落地中國大陸市場，我們通過對比海外模擬IC龍頭的成長路徑以及復(fù)盤中國***下游本土化帶來的上游模擬IC快速成長的黃金十年，發(fā)現(xiàn)下游市場是推動半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)移的決定性因素。因此在歐美集成電路需求和產(chǎn)值均已逐漸成熟的情況下，國內(nèi)政策、資金、人才供給維共振，邊際改善明顯，同時(shí)國內(nèi)將持續(xù)擁抱下游本土化龐大的市場需求和增速，國產(chǎn)化替代已具備強(qiáng)確定性，成長空間和投資價(jià)值明顯。

模擬 IC：連接真實(shí)與虛擬信號的紐帶

模擬 IC 是處理模擬信號的集成電路

模擬IC屬于集成電路的子分類。按照處理信號形式的不同，集成電路可分為模 擬IC和數(shù)字IC。其中模擬IC約占集成電路市場規(guī)模的15%左右，2017年市場規(guī)模大 約為531億美元。

模擬IC和數(shù)字IC雖然同屬于集成電路，但處理信號類型和行業(yè)特點(diǎn)卻具有較大 差別。根據(jù)處理信號不同，集成電路可分為模擬IC和數(shù)字IC，處理信號為模擬信號 的集成電路均可定義為模擬IC。

模擬IC：處理連續(xù)性的聲、光、電、電磁波、速度和溫度等自然模擬信號的 集成電路為通常意義上的模擬IC。產(chǎn)品類型按照功能主要分為信號鏈路芯 片和電源管理芯片兩類，代表公司有德州儀器、ADI等。

數(shù)字IC：處理離散的電學(xué)“1”和“0”信號的數(shù)字信號的集成電路為通常 意義上的數(shù)字IC。產(chǎn)品類型按照功能主要分為存儲器、邏輯IC和微型元件， 代表公司為intel、高通、美光等。

模擬 IC 由電源管理、信號鏈路兩大模塊組成

數(shù)字信號的“0和1”特性賦予數(shù)字電路強(qiáng)大的邏輯推算能力和方便的存儲能力， 模擬信號電位相對多態(tài)化，難以存儲和進(jìn)行加減與邏輯計(jì)算，因此不同于數(shù)字IC存 儲和提供算力的功能，模擬IC的兩個(gè)主要用途為：

電源管理：芯片、元器件、電路系統(tǒng)所需正常工作電壓不同，模擬IC可將電 池、電源提供的固定電壓進(jìn)行升降壓、穩(wěn)壓處理。需要供電的系統(tǒng)基本上 都會需要電源管理芯片，因此市場空間較大。同時(shí)由于技術(shù)指標(biāo)要求基本 穩(wěn)定，技術(shù)更新迭代較慢，因此壁壘相對較低，國內(nèi)公司布局較多。

信號鏈路：連接真實(shí)世界和數(shù)字世界的橋梁，將自然界實(shí)際信號如天線或 傳感器接受到的電磁波、聲音、溫度、光信號轉(zhuǎn)換為多位數(shù)字信號，便于后 續(xù)的數(shù)字信號處理器處理。其中的射頻前端芯片需緊跟通信技術(shù)進(jìn)步，技 術(shù)更新迭代速度較高，壁壘較高。

模擬IC中電源管理芯片為主要占比。由于基本上電子系統(tǒng)均需供電，因此電源 管理芯片占模擬IC整體比例較高，2017年約占53%（標(biāo)準(zhǔn)power IC和模擬ASSP用途 的power IC），市場規(guī)模約為281.4億美元。電源管理用途在家電、工業(yè)用途相對較 為成熟，技術(shù)更新迭代較慢，技術(shù)壁壘相對較低，國內(nèi)布局廠商較多，包括圣邦股 份、矽力杰、韋爾股份、富滿電子、中穎電子等。

信號鏈路芯片可細(xì)分為非power IC的模擬ASSP、放大器、比較器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯 片等，2017年占比47%，國內(nèi)布局廠商較少，以華為海思、圣邦股份為主。

對比數(shù)字 IC，模擬 IC 具備獨(dú)特屬性

雖然數(shù)字IC和模擬IC同屬于集成電路范疇，但兩者的基本工作原理截然不同， 基本的工作原理的差異決定了數(shù)字IC和模擬IC不同的產(chǎn)品特性、設(shè)計(jì)思路、工藝選 擇以及市場分布情況。模擬集成電路行業(yè)具備以下四大特點(diǎn)：需求端：下游需求分 散，產(chǎn)品生命周期較長。供給端：偏向于成熟和特種工藝，八寸產(chǎn)線為主供給。競爭 端：競爭格局分散，廠商之間競爭壓力小。技術(shù)端：行業(yè)技術(shù)壁壘較高，重經(jīng)驗(yàn)以人 為本。

本章將通過與數(shù)字IC的對比更為詳盡的闡述上述四點(diǎn)模擬集成電路的特點(diǎn)。

需求分散，差異化疊加生命周期長下的弱競爭市場

模擬IC產(chǎn)品種類分為信號鏈路與電源管理兩大模塊，在各大電子系統(tǒng)基本上都 會使用到，涉及下游應(yīng)用有通信、汽車、工控醫(yī)療、消費(fèi)類家電產(chǎn)品等。在數(shù)字電 路系統(tǒng)中也會提供電源管理、穩(wěn)壓等功能。因此模擬IC應(yīng)用更為廣泛分散。產(chǎn)品布 局層面上，數(shù)字企業(yè)主要針對“明星下游”主要布局，實(shí)現(xiàn)公司的快速成長，模擬 單一下游市場規(guī)模相對較小，因此企業(yè)通過廣發(fā)布局實(shí)現(xiàn)營收和市占率提升。

設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)多性能參數(shù)折中，單一領(lǐng)域產(chǎn)品指標(biāo)依然呈現(xiàn)多樣性，嚴(yán)格意義上廠 商產(chǎn)品重疊率較低。數(shù)字IC功能上主要提供存儲、邏輯、算力三大功能，除邏輯功 能外，性能考核指標(biāo)相對明確，即在較低的成本下實(shí)現(xiàn)最大的存儲空間和算力。因 此數(shù)字企業(yè)間可以通過產(chǎn)品性能的提升來實(shí)現(xiàn)市占率的不斷提升。而模擬類產(chǎn)品不 同，產(chǎn)品功能多樣且考核指標(biāo)繁多，沒有嚴(yán)格意義上性能優(yōu)越的模擬芯片。就射頻 前端電路中的低噪放大器芯片就有噪聲系數(shù)、功耗、線性度、工作帶寬、成本等多 個(gè)考核指標(biāo)，這也導(dǎo)致了廠商之間的產(chǎn)品重疊度較低，競爭較小。

模擬IC產(chǎn)品生命周期較長，一旦切入產(chǎn)品便可以獲得穩(wěn)定的芯片出貨量。需求 層面：模擬類產(chǎn)品下游汽車、工業(yè)用途要求以可靠性、安全行為主，偏好性能成熟 穩(wěn)定類產(chǎn)品的同時(shí)資格認(rèn)可相對較為嚴(yán)格，一般不低于一年半。供給層面：先進(jìn)制 程對于模擬類產(chǎn)品推動作用較小，基本不受摩爾定律推動，因此模擬類產(chǎn)品性能更 新迭代較慢。因此模擬類產(chǎn)品生命周期較長，一般不低于10年。著名的音頻放大器 芯片NE5532生命周期長達(dá)30年，至今依然是多款音響設(shè)備的標(biāo)配芯片。

弱競爭：模擬廠商間競爭壓力較小，毛利率穩(wěn)定。模擬集成電路行業(yè)下游需求 分散、廠商產(chǎn)品重疊率較低、芯片生命周期較長。因此不同于數(shù)字企業(yè)依靠工藝進(jìn) 步提升產(chǎn)品性能，搶占“明星下游”實(shí)現(xiàn)市占率提升的重資本打法，模擬企業(yè)間的 競爭壓力相對較小，競爭格局相對分散，廠商產(chǎn)品種類繁多（德州儀器具備10萬款 模擬集成電路芯片），依靠龐大分散的下游需求實(shí)現(xiàn)營收增長，同時(shí)廠商毛利率水 平具備常年穩(wěn)定的特性。

偏向成熟和特殊工藝，8 寸產(chǎn)線為主。

工藝：數(shù)字偏好CMOS先進(jìn)制程實(shí)現(xiàn)性能提升，模擬IC工藝多樣，其成熟制程 和特殊工藝導(dǎo)致模擬IC生產(chǎn)線以8寸晶圓為主。

數(shù)字IC：先進(jìn)制程帶來性能提升和規(guī)模效應(yīng)。數(shù)字先進(jìn)的CMOS工藝可以 為數(shù)字電路設(shè)計(jì)帶來更少的寄生電容和更快的充放電速度。從而提供更大 的算力性能，同時(shí)先進(jìn)制程工藝成本較高，需要12寸晶圓產(chǎn)量的提升來實(shí) 現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)，分?jǐn)偝杀尽?/p>

模擬IC：采用成熟制程或特殊工藝，供給以8寸產(chǎn)線為主。CMOS工藝65nm 以下模擬設(shè)計(jì)面臨無法實(shí)現(xiàn)高增益和工藝失配過大問題。因此目前在無需 與數(shù)字電路SOC集成設(shè)計(jì)場景下，使用大尺寸CMOS工藝或高增益低噪聲 三五族半導(dǎo)體工藝依然為模擬工藝主流選擇，其中著名的銳迪科GSM-PA 芯片RDA6212便使用了GaAs工藝實(shí)現(xiàn)了高效率和低功耗。代工晶圓以8寸 產(chǎn)線為主，全球僅有TI擁有兩條12英寸晶圓產(chǎn)線。

行業(yè)高壁壘顯著，行業(yè)以人為本特點(diǎn)顯著

數(shù)字IC和模擬IC都屬于集成電路，從多晶硅到應(yīng)用于整機(jī)流程復(fù)雜且繁瑣，每 一步都會影響最后的產(chǎn)品性能，集成電路本身就屬于壁壘相對較高的行業(yè)。模擬IC 與數(shù)字IC流程上的差距主要體現(xiàn)在設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。

數(shù)字IC設(shè)計(jì)工具更為先進(jìn)。數(shù)字電路處理信號相對簡單，設(shè)計(jì)方式已經(jīng)由 傳統(tǒng)的晶體管級設(shè)計(jì)進(jìn)步到硬件編程語言設(shè)計(jì)甚至是C語言設(shè)計(jì)后期EDA 工具自動優(yōu)化的程度。前期代碼性能仿真后，數(shù)字版圖設(shè)計(jì)工具具備自動 版圖設(shè)計(jì)和優(yōu)化功能，大大降低了數(shù)電設(shè)計(jì)門檻和產(chǎn)品進(jìn)入市場的時(shí)間。

模擬IC設(shè)計(jì)工具相對落后，更多依賴設(shè)計(jì)師的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。模擬IC工程師利 用EDA工具進(jìn)行晶體管級電路搭建并進(jìn)行前期電路性能仿真。模擬版圖設(shè) 計(jì)時(shí)，由于模擬電路性能對于晶體管寄生電容和寄生參數(shù)敏感，因此模擬公司會專門配置 layout版圖設(shè)計(jì)師進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)，這也導(dǎo)致了模擬設(shè)計(jì)周 期相對較長。

模擬IC行業(yè)具備重經(jīng)驗(yàn)，以人為本的特點(diǎn)。模擬IC不依賴摩爾定律和高端制 程、性能指標(biāo)主要由設(shè)計(jì)師設(shè)計(jì)能力決定，同時(shí)設(shè)計(jì)工具自動化程度較低，設(shè)計(jì)難 度較大，研發(fā)周期較長，因此模擬IC行業(yè)更依賴于工程師的設(shè)計(jì)能力和設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。 公司營收能力和人均創(chuàng)收水平（一定程度反應(yīng)公司員工設(shè)計(jì)能力）呈現(xiàn)一定程度正 相關(guān)，頭部廠商人均創(chuàng)收基本上長期處于相對穩(wěn)定的狀態(tài)。

從上下游看模擬 IC 當(dāng)前發(fā)展機(jī)遇

下游需求：汽車、通訊需求拉升，行業(yè)步入快車道

根據(jù)IC insights預(yù)測，持續(xù)到2020年，模擬電路下游應(yīng)用中通訊模擬芯片和汽車 電子將呈現(xiàn)最快年復(fù)合增長率，分別為7.4%和7.0%。模擬電路整體市場規(guī)模2017年到 2022年將呈現(xiàn)6.6%的年復(fù)合增長率，高于集成電路5.1%的年復(fù)合增長率水平。我 們認(rèn)為模擬電路行業(yè)下游需求分散，受單一下游影響較小，因此在智能手機(jī)逐漸成 熟的大背景下，依然可以實(shí)現(xiàn)市場規(guī)模的逆勢上漲。市場短期受益5G通訊變革下的 基站數(shù)目增加與智能手機(jī)射頻前端鏈路的結(jié)構(gòu)性變化，長期受益汽車電動化大趨勢。 模擬電路行業(yè)依然具備較高成長性和投資價(jià)值。

短期：5G通訊變革，基站放量，智能手機(jī)射頻前端變革拉動市場規(guī)模提升

5G來襲，頻段改變促使基站、手機(jī)芯片升級放量。5G通信相比4G通信對于傳 輸速率有了更高需求，因此頻率向高頻遷移。目前根據(jù)各國頻譜規(guī)劃，低頻（6G以 下）和高頻（6G以上）合計(jì)5個(gè)頻段都可用于5G通訊，應(yīng)用場景略有區(qū)別。2017年 11月14日，工信部發(fā)布國內(nèi)5G系統(tǒng)頻率使用規(guī)劃，將3300-3600MHz和48005000MHz確定為5G系統(tǒng)工作頻段。頻段改變對于基站、手機(jī)提出更高的需求,同時(shí) 5G mMTC用途（大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)）有望帶動IOT應(yīng)用進(jìn)一步深入。IC insights預(yù) 測2019年通訊類模擬芯片占比大約為38.5%，市場規(guī)模大約為232.3億美元。

高頻信號衰減加劇，短期基站放量確定性顯著。由于高頻電磁波信號在空氣中 衰減加速（通信信號空氣中傳播衰減公式：傳播損耗L=92.4+20log(f)+20log(R)， f為 單位GHz的頻率，R為單位為公里的距離），因此需要建設(shè)更多的基站來實(shí)現(xiàn)覆蓋率 的提升。因此5G宏基站建設(shè)數(shù)量為4G宏基站的1.5倍左右。同時(shí)無論是獨(dú)立組網(wǎng)模 式還是非獨(dú)立組網(wǎng)模式，都會率先進(jìn)行基站建設(shè)，因此短期內(nèi)便會實(shí)現(xiàn)對模擬IC電 路的電源管理和射頻相關(guān)電路的拉動作用，預(yù)計(jì)19年便可以實(shí)現(xiàn)快速放量。同時(shí)由 于毫米波頻段衰減更為劇烈，同時(shí)毫米波基本不具備衍射能力，因此若采用室內(nèi)布 局或室外大數(shù)據(jù)熱點(diǎn)區(qū)域布局，則數(shù)量將實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長。

智能手機(jī)受益頻段數(shù)目增加，射頻前端鏈路ASP有望實(shí)現(xiàn)提升。通信速率的提 升主要由于通訊有效傳輸帶寬的提升，更高的有效傳輸帶寬可以實(shí)現(xiàn)更高的傳輸速 率，這也導(dǎo)致4G手機(jī)相比3G、2G手機(jī)支持頻段。5G手機(jī)為實(shí)現(xiàn)更高傳輸速率， 同時(shí)向下兼容4G、3G通訊模式，支持頻段數(shù)將達(dá)到30個(gè)，相比4G支持的15個(gè)頻段 數(shù)目提升一倍，同時(shí)MIMO技術(shù)和CA技術(shù)也將帶來射頻前端芯片價(jià)值量的提升， Skyworks預(yù)計(jì)5G手機(jī)射頻前端價(jià)值量大約為25美元。

IOT進(jìn)入應(yīng)用深水區(qū)，市場空間不斷擴(kuò)大。IOT并非新概念，在穿戴時(shí)設(shè)備、共 享單車、智能抄電領(lǐng)域均早有應(yīng)用。但目前IOT缺乏行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)性的通信協(xié)議，各細(xì)分 市場較小但性能要求嚴(yán)苛。據(jù)國際電信聯(lián)盟（ITU）發(fā)布的5G愿景，5G將有三大應(yīng) 用場景：eMBB，mMTC和URLLC，其中mMTC即是對應(yīng)大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)，同時(shí)我 們認(rèn)為5G將會逐漸促進(jìn)IOT通訊協(xié)議的標(biāo)準(zhǔn)化統(tǒng)一，將降低企業(yè)布局分散IOT市場的 難度，物聯(lián)網(wǎng)有望接力智能手機(jī)成為下一代智能硬件的爆發(fā)領(lǐng)域。

長期：汽車電子化趨勢明顯，車用電源管理市場快速成長

汽車已經(jīng)成為新型的半導(dǎo)體應(yīng)用的重要載體，未來汽車電子化趨勢和智能化趨 勢明顯。目前汽車電動化滲透率依然相對較低，但汽車的智能化、舒適性和聯(lián)網(wǎng)性、 電動性長期趨勢明顯。

電動化：電動汽車電源管理模塊更為復(fù)雜，根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，純電動汽車 半導(dǎo)體價(jià)值量約為719美元，其中功率半導(dǎo)體占比55%。功率半導(dǎo)體包括高 性能分立器件以及電源管理IC模塊，全球電源管理IC約占功率半導(dǎo)體市場 的50%以上，汽車電動化趨勢有望拉動模擬電源管理IC的快速成長。

智能化：自動駕駛汽車會使用越來越多的雷達(dá)電路解決攝像頭無法在弱光、 反光正常工作的缺陷，越來越被自動汽車廠商接受。在 ADAS四級中雷達(dá)電 路成本占比25%，約138美元每車。

根據(jù)麥肯錫預(yù)測，2020年模擬IC產(chǎn)品約占汽車半導(dǎo)體的29%，市場規(guī)模約為 114.3億美元。根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner測算，2018年全球汽車半導(dǎo)體市場約400 億美元，并呈現(xiàn)快速增長趨勢。我們看好汽車作為接替手機(jī)終端成為下一代重要電 子終端的潛質(zhì)，半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品將會持續(xù)變革和滲透汽車市場，汽車電動化和智 能化兩大趨勢確定性明顯。國內(nèi)新能源汽車和自動駕駛起步較早，相關(guān)布局企業(yè)逐 漸增多，有望帶動國內(nèi)上游汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。

上游供給：短期上游量能充沛，模擬 IC 放量無憂

八寸晶圓為主要供給，轉(zhuǎn)單趨勢影響尚小

從上游供給的角度來看，集成電路上游原材料主要為晶圓材料，晶圓有6寸、8 寸、12寸之分。由于模擬IC偏好成熟制程，制程成本較低，目前晶圓供給主要使用8 寸晶圓，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，若統(tǒng)計(jì)代工產(chǎn)能，模擬類產(chǎn)能約占整體產(chǎn)能的11%左右， 將代工產(chǎn)能進(jìn)行折算，模擬類產(chǎn)品約占22%左右產(chǎn)能。

IDM企業(yè)向Fablite轉(zhuǎn)型，資本開支放緩，全球8寸產(chǎn)能趨于穩(wěn)定。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)， 全球8寸晶圓產(chǎn)能一般以上為IDM企業(yè)擁有，2016年約占比53%，2012年后全球主要 8寸IDM廠減少資本開支，部分制程代工交由代工企業(yè)（例如：臺積電）代工，導(dǎo)致 全球8寸產(chǎn)能增速放緩，2016年8寸晶圓產(chǎn)能為5151k wpm，2012-2016年間晶圓產(chǎn) 能僅增加2.2%，8寸晶圓產(chǎn)能占比趨于穩(wěn)定約為30%。

模擬類產(chǎn)能尚有提升空間，行業(yè)認(rèn)可需求向好提高產(chǎn)能利用率

不同于存儲類產(chǎn)品和分立器件產(chǎn)品，模擬類產(chǎn)品產(chǎn)能利用率相比之下依然相對 較低。假設(shè)模擬類產(chǎn)能完全釋放，可以實(shí)現(xiàn)1355k wpm的產(chǎn)能供給，若2017-2022 年模擬產(chǎn)品年復(fù)合增長6.6%，產(chǎn)能充沛到2019年末期。

2020年前國內(nèi)模擬雙線有望投入生產(chǎn)，產(chǎn)能繼續(xù)提振。國內(nèi)8寸晶圓廠建設(shè)仍在 繼續(xù)，從建設(shè)到竣工一般需要兩年時(shí)間，因此18、19年將會迎來國內(nèi)8寸晶圓代工廠 的投產(chǎn)的小高峰。其中國大陸新增8寸產(chǎn)線均以模擬類產(chǎn)品為主，中芯國際天津8寸 廠-T2/T3預(yù)計(jì)每月產(chǎn)能15萬片，主要用于指紋識別、電源管理芯片以及圖像傳感器 的生產(chǎn)。德科碼南京8寸廠1廠月產(chǎn)能4萬片，其中50%用于模擬類產(chǎn)品代工。大連宇 宙大連8寸廠和燕東北京8寸廠主要從事功率半導(dǎo)體生產(chǎn)，月產(chǎn)能分別為2萬和5萬片。 因此憑借芯國際天津8寸線（T2/T3）以及德科碼南京8寸廠的全面投產(chǎn)，將帶來每月 不低于9.5萬片的模擬芯片產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2020年晶圓供給依然處于充沛狀態(tài)。

供需東移，國內(nèi)模擬 IC 產(chǎn)業(yè)成長迎來黃金時(shí)代

龐大需求與低自給率，現(xiàn)狀喜憂參半

半導(dǎo)體貿(mào)易逆差依然不斷拉大，國內(nèi)集成電路需求旺盛。集成電路產(chǎn)業(yè)是國民 經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，是中國信息技術(shù)發(fā)展和工業(yè)轉(zhuǎn)型的重要動 力。根據(jù)IC insights統(tǒng)計(jì)，2017年中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)需求量達(dá)到351億美元，占全球市場規(guī)模的 44.8%，從2013年中國大陸進(jìn)口集成電路價(jià)值首次超2000億美元 且在2017年創(chuàng)下新高約為2601億美元，貿(mào)易赤字1932億美元。

低自給率狀況依然存在，預(yù)計(jì)模擬IC 2020年替代空間為273億美元。目前國內(nèi) 集成電路自給率2015年不到13%，距離2020年實(shí)現(xiàn)40%的目標(biāo)依然具備較大差距， IC insights預(yù)測中國大陸2020年集成電路自給率有望達(dá)到20.9%。國內(nèi)模擬集成電路 2017年自給率不到10%，如果按照HIS預(yù)測，國內(nèi)模擬IC 2020年市場規(guī)模有望達(dá)到 33億美元，若完全實(shí)現(xiàn)自給，替代空間大約為273億美元。

政策、資金、人才共給三維共振，國內(nèi)邊際改善明顯

長期低自給率和龐大貿(mào)易逆差倒逼政策密集出臺。2015年推出3個(gè)國家級政策， 其中《中國制造2025》明確提出目標(biāo)：在2020年集成IC設(shè)計(jì)自制率達(dá)到40%，2025 年達(dá)到70%。預(yù)計(jì)未來集成電路相關(guān)扶持政策依然將會持續(xù)出臺，政策助力下帶動 行業(yè)配套資源、設(shè)施完善，持續(xù)帶動國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)成長。

資金介入持續(xù)有效，一期種子效應(yīng)明顯，二期募集助力新一輪成長。國家集成 電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡稱“大基金”）自2014年9月成立，一期募集基金1387億元， 同時(shí)在大基金帶動下各地提出或成立子基金合計(jì)總規(guī)模超3000億元。大基金主要投 資龍頭性企業(yè)，不做天使、風(fēng)險(xiǎn)投資性質(zhì)投資。根據(jù)華芯投資官方微信公眾號，大基 金二期籌備中，將再次對國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)起到推動作用。

人才供給側(cè)改革逐漸生效，帶動國內(nèi)學(xué)術(shù)研究能力不斷提升。2017年我國集 成電路設(shè)計(jì)從業(yè)人員約14萬人，人均產(chǎn)值約20.9萬美元。假設(shè)國內(nèi)集成電路人處于 較初期階段，以員工人均每年創(chuàng)造20.9萬美元營收計(jì)算，若國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè) 保持年平均30%高速增長，2020年國內(nèi)集成電路產(chǎn)值4275億元（自給率約達(dá)40% 以上），約需從業(yè)人員31萬。2015年數(shù)據(jù)顯示全國大學(xué)微電子專業(yè)畢業(yè)生本科畢 業(yè)生19192人，碩士8084人，博士679人，合計(jì)約2.8萬人，至2020年人才缺口依 然較大。

高校招生：國家積極推動集成電路行業(yè)人才供給側(cè)改革，2018年3月，碩 士研究生新增1242名指標(biāo)，博士增加262名指標(biāo)。

行業(yè)虹吸：集成電路行業(yè)人員待遇的提高也對材料專業(yè)、電子專業(yè)、通信 專業(yè)學(xué)生存在一定程度的吸引，助力優(yōu)質(zhì)人才投身集成電路行業(yè)。

2016 年教育部支持北大、清華等國內(nèi)高校建立9所示范性微電子學(xué)院，北航等 17所高?；I備建設(shè)示范性微電子學(xué)院，帶動我國學(xué)術(shù)能力不斷提升，集成電路頂級 會議（ISSCC）中國區(qū)入選論文呈現(xiàn)穩(wěn)步提升趨勢。

歐美半導(dǎo)體活力逐漸喪失，行業(yè)并購整合加速

創(chuàng)投角度：歐美新增企業(yè)逐漸減少，國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)公司快速增長。半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)初期購買EDA工具耗資巨大，往往前期幾輪投資都投入到EDA設(shè)計(jì)工具的購買 當(dāng)中，同時(shí)產(chǎn)品研發(fā)周期時(shí)間較長且具有一定失敗率，因此半導(dǎo)體行業(yè)國外投資熱 情不高。整體市場新進(jìn)者較少，市場博弈者依然為原來的老牌半導(dǎo)體公司，市場格 局趨于成熟。中國國內(nèi)情況則相反，創(chuàng)投公司依然認(rèn)可國內(nèi)集成電路初創(chuàng)公司的早 期投資價(jià)值，國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)公司數(shù)目呈現(xiàn)快速增長的趨勢，目前全球新成立的 Fabless設(shè)計(jì)公司主要在中國國內(nèi)。

市場規(guī)模角度：歐美Fabless設(shè)計(jì)行業(yè)市場呈現(xiàn)整體成熟化趨勢，2014年后增 速顯著放緩。2012年后受下游市場需求轉(zhuǎn)移，全半導(dǎo)體制造和設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)亦呈現(xiàn)向亞 洲尤其是中國大陸轉(zhuǎn)移的趨勢。歐美集成電路設(shè)計(jì)市場規(guī)模逐漸穩(wěn)定，整體基本處 于零增長狀態(tài)，國內(nèi)目前為集成電路設(shè)計(jì)最快增速的市場，增速高于20%。模擬電 路需求廣泛，競爭壓力較低，未來伴隨國內(nèi)下游快速成長同時(shí)技術(shù)難關(guān)逐漸攻克，國內(nèi)模擬 IC設(shè)計(jì)亦有望進(jìn)入快速成長階段。

歐美半導(dǎo)體行業(yè)周期下行階段促成行業(yè)并購整合，預(yù)示行業(yè)逐漸成熟，未來市 場增速在中國大陸。2011年到2016年間位于半導(dǎo)體第五大周期的快速衰落階段，除 2014年實(shí)現(xiàn)正增速外，其余幾年增速均處于零增速或負(fù)增速狀態(tài)。同時(shí)摩爾定律逐 漸失效打擊行業(yè)情緒，疊加市場低迷促進(jìn)行業(yè)整合加速，引發(fā)15、16年的歐美并購 浪潮。歐美半導(dǎo)體行業(yè)以及模擬IC行業(yè)逐漸向強(qiáng)者很強(qiáng)的壟斷格局發(fā)展，行業(yè)逐漸 成熟。對比之下，國內(nèi)半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司不斷成立，市場需求不斷成長，市場依然具備 較高活力。

中國***模擬 IC 成長軌跡輔證：下游需求為核心推動力

同為后進(jìn)者，中國***IC成長軌跡借鑒意義非凡

中國***地區(qū)的集成電路從20世紀(jì)70年代的封裝環(huán)節(jié)起步，發(fā)展于20世紀(jì)80年 代的晶圓廠代工，逐漸成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)的重要力量。 2017年中國***共有240 家無晶圓集成電路設(shè)計(jì)公司，預(yù)計(jì)2017年中國***IC設(shè)計(jì)行業(yè)實(shí)現(xiàn)營收6538億新臺 幣（約217.9億美元，不包括存儲業(yè)務(wù)），占全球IC設(shè)計(jì)市場規(guī)模的19%，全球排名第二。

中國***集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，定向化布局非通用化布局導(dǎo)致下游市場快速 發(fā)展時(shí)期中國***IC超越屬性顯著。2016年中國***集成電路設(shè)計(jì)收入202億美元， 占全球集成電路設(shè)計(jì)收入的19.4%。中國***模擬IC產(chǎn)業(yè)起步較晚，初期主要針對發(fā) 展迅速的下游市場進(jìn)行定向布局（以PC電源管理芯片以及顯示驅(qū)動芯片廠商為主）。 中國***與中國大陸同為半導(dǎo)體行業(yè)的后進(jìn)者，中國***半導(dǎo)體的快速發(fā)展對于我 國集成電路的發(fā)展以及早期布局具有重要借鑒意義。

早期中國***模擬產(chǎn)業(yè)主要布局3C類產(chǎn)品，以中低端電源管理芯片和LCD驅(qū)動 芯片為主。中國***模擬IC公司主要通過3C市場的定向化布局，中國***模擬IC公 司（沛亨半導(dǎo)體、Richtek、模擬科（AAT）、茂達(dá)科技、Aimtron和GMT）在2006年 從技術(shù)終端市場獲得了約90%的收入，10%部分來自于通用性的模擬IC產(chǎn)品。其中 最大的應(yīng)用包括筆記本電腦類產(chǎn)品（36%），LCD顯示驅(qū)動產(chǎn)品（15%）。電源管理 類產(chǎn)品以3C電子內(nèi)系統(tǒng)直流變壓（DC-DC轉(zhuǎn)換器）和穩(wěn)壓類（LDO）功能芯片為主。

定向布局PC時(shí)代弄潮兒，單一布局景氣下降后弊端凸顯

中國***PC時(shí)代的快速崛起帶動了整體科技行業(yè)以及半導(dǎo)體行業(yè)的快速成長。 中國***集成電路從20世紀(jì)70年代的封裝環(huán)節(jié)起步，發(fā)展于20世紀(jì)80年代的晶圓代 工廠。20世紀(jì)90年代經(jīng)濟(jì)全球化趨勢和企業(yè)競爭日益加劇，戴爾、IBM、惠普等國際 品牌電腦廠商逐漸將生產(chǎn)和研發(fā)外包給中國***地區(qū)。中國***內(nèi)地PC公司例如華 碩、Acer、微星等一系列電腦廠商都在1985年-1989年期間成立，趕上PC發(fā)展浪潮， 中國***半導(dǎo)體為滿足快速發(fā)展的下游需求迅速崛起。

電子產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移，PC產(chǎn)業(yè)逐漸成熟，針對下游的定向化布局弊端逐漸 凸顯，中國***模擬IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)逐漸成熟和衰落。在2000年到2010年的十年間，中 國***廠商通過定向性布局快速發(fā)展的下游PC產(chǎn)品的電源管理以及顯示驅(qū)動芯片， 實(shí)現(xiàn)了年復(fù)合增長率不低于15%的快速成長。2010年后全球PC出貨量逐漸成熟，同 時(shí)伴隨著PC產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移，國內(nèi)聯(lián)想電腦逐漸崛起，中國***模擬IC廠商高 增速不再。中國***模擬電路下游本土化帶來上游模擬機(jī)遇的黃金十年證明，下游 需求在哪里，模擬集成電路的機(jī)會就在那里。

中國大陸是第三次半導(dǎo)體轉(zhuǎn)移的必經(jīng)之地

黑電產(chǎn)業(yè)鏈本土化帶動全球半導(dǎo)體第一次轉(zhuǎn)移日本。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展于美 國，早期主要用于軍事領(lǐng)域，而后伴隨著摩爾定律芯片逐漸小型化和低成本化，開 始逐漸民用。二戰(zhàn)前后美國為最主要的半導(dǎo)體制造地區(qū)，主要用于軍事方向（TI 1940 年專注于國防系統(tǒng)電子產(chǎn)品，1956年仙童半導(dǎo)體硅晶體管訂單主要用于XB-70轟炸 機(jī)）。80年代日本為全球主要的家電（黑色家電為主）生產(chǎn)地區(qū)，以索尼、夏普、松 下和東芝為四大代表（2011年四大品牌尚且占全球市占率的31%），同時(shí)日本半導(dǎo) 體政策、資金扶持到位，在1986-1991間實(shí)現(xiàn)了全球市占率超越美國。

PC、手機(jī)下游本土化，第二次轉(zhuǎn)移韓臺地區(qū)。PC產(chǎn)業(yè)和手機(jī)產(chǎn)業(yè)快速成長帶動 了2000后中國***、韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速成長，華碩、宏基兩大本土化下游拉動 中國***成為集成電路設(shè)計(jì)第二大地區(qū)，代工制造第一大地區(qū)（華碩+宏基 2012年 市占率分別為14.7%，14.1%，全球前二）。而三星半導(dǎo)體更是受益功能機(jī)和智能手 機(jī)時(shí)代，（三星2012年手機(jī)全球市占率40%，全球第一）。家電行業(yè)逐漸成熟后， 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸向韓臺等亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。

目前中國大陸長期為最大的電子系統(tǒng)制造生產(chǎn)地區(qū)，下游需求廣泛。中國大陸 國產(chǎn)各類電子產(chǎn)品市場率已經(jīng)具備一定規(guī)模，國產(chǎn)智能手機(jī)四大品牌（HOVM）全 球市占率為40%，視頻監(jiān)控行業(yè)市占率不低于40%，平板電腦、液晶電視市占率約 為35%。國產(chǎn)筆記本電腦市占率不低于25%，長期來看在國產(chǎn)替代化的大趨勢背景 下，國內(nèi)集成電路企業(yè)有望受益本土化下游的蓬勃發(fā)展，同時(shí)由于電源管理、信號 鏈路在各類電子產(chǎn)品中基本都會用到，需求廣泛，且性能指標(biāo)要求相對成熟穩(wěn)定， 同國外競爭壓力相對較小，有望率先實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。