有投資者向通富微電提問,***省日月光下半年5G毫米波天線封裝將開始進(jìn)入量產(chǎn)階段。請(qǐng)問貴公司在5G毫米波天線封裝方面有沒有相關(guān)技術(shù)參與競(jìng)爭(zhēng)?
通富微電表示,2018年,公司緊緊抓住5G和AI等新興領(lǐng)域的需求,成功開發(fā)了毫米波、超大功率等多款新應(yīng)用產(chǎn)品。毫米波產(chǎn)品現(xiàn)在是終端送樣小批量產(chǎn)階段,整體取決于5G商用進(jìn)度。
在5GPA項(xiàng)目方面,通富微電表示,4G PA通過考核進(jìn)入量產(chǎn)階段,5GPA產(chǎn)品現(xiàn)在是終端送樣小批量產(chǎn)階段,整體取決于5G商用進(jìn)度。
通富微電還指出,2016年,公司在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司的大力扶持下,成功收購(gòu)美國(guó)超威半導(dǎo)體(AMD)下屬蘇州、檳城工廠各85%股權(quán),獲AMD授權(quán)使用其商標(biāo),AMD成為公司重要的戰(zhàn)略合作伙伴,雙方在封測(cè)業(yè)務(wù)、技術(shù)研發(fā)等方面開展了良好的全面合作。
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原文標(biāo)題:通富微電:5GPA產(chǎn)品現(xiàn)在是終端送樣小批量產(chǎn)階段
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