5G手機(jī)芯片領(lǐng)域出現(xiàn)戲劇性變化，英特爾放棄5G手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，蘋果和高通達(dá)成“世紀(jì)和解”，重新向高通購(gòu)買手機(jī)基帶芯片。

4月17日凌晨，蘋果和高通公司在各自官網(wǎng)同時(shí)宣布，雙方同意在全球放棄所有訴訟，并簽署至少六年的專利許可協(xié)議。和解協(xié)議中包含的一項(xiàng)重要內(nèi)容是蘋果支付給高通一筆專利款項(xiàng)，高通將為蘋果供應(yīng)芯片組。

英特爾于早上宣布退出5G調(diào)制解調(diào)器(即基帶芯片)業(yè)務(wù)。英特爾公司首席執(zhí)行官司睿博(BobSwan)說(shuō)：“我們對(duì)于5G和網(wǎng)絡(luò)‘云化’的機(jī)遇感到興奮，但對(duì)于智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)而言，顯然已經(jīng)沒(méi)有明確的盈利和獲取回報(bào)的路徑。”

手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)王艷輝對(duì)中新社記者表示，高通與蘋果達(dá)成和解，英特爾退出5G手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，實(shí)際上對(duì)中國(guó)企業(yè)影響不大。這是由于蘋果與高通和解，意味著高通仍然維持原有商業(yè)模式，這對(duì)使用高通芯片的OPPO、vivo、小米而言，沒(méi)有大的影響。

王艷輝表示，此前英特爾為蘋果提供5G基帶，并且發(fā)布了第一代5G基帶產(chǎn)品，并加緊研發(fā)第二代產(chǎn)品。但在各大研究公司的對(duì)比測(cè)試中，高通的基帶芯片幾乎碾壓了英特爾。而失去蘋果這個(gè)大客戶后，留給英特爾的市場(chǎng)空間很小，因此果斷放棄5G基帶芯片業(yè)務(wù)。

英特爾借助蘋果擠進(jìn)4G市場(chǎng)，但仍止步于5G。其原因在于5G的顛覆性和革命性。

紫光展銳的5G研發(fā)工程師陳軍在2019世界移動(dòng)通信大會(huì)上曾表示，在技術(shù)端，5G的終端復(fù)雜性比4G更高。5G的運(yùn)算復(fù)雜度上比4G提高了近10倍，存儲(chǔ)量提高了5倍。

例如，在硬件上，5G芯片需要同時(shí)保證TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM多種通信模式的兼容支持，同時(shí)還需要滿足運(yùn)營(yíng)商SA組網(wǎng)(獨(dú)立組網(wǎng))和NSA組網(wǎng)(非獨(dú)立組網(wǎng))的需求，這對(duì)于天線方案以及前端架構(gòu)的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)非常大。此外，5G的功耗是必須要攻克的一個(gè)難題。

中國(guó)工程院院士鄔賀銓對(duì)媒體表示，移動(dòng)終端的芯片是所有芯片里技術(shù)要求最高的，移動(dòng)終端的芯片包括基帶調(diào)制解調(diào)、CPU和應(yīng)用處理器及射頻等部分，對(duì)工藝的先進(jìn)性要求最高。5G端能耗要省、待機(jī)時(shí)間要長(zhǎng)，還要多功能、高集成度、低成本等，終端芯片需要用7納米甚至5納米工藝，這是當(dāng)前集成電路最高水平工藝。

目前，中國(guó)企業(yè)積極發(fā)展5G芯片業(yè)務(wù)。中國(guó)的紫光展銳17日表示，正在快速推動(dòng)5G芯片的商用化，已在上海基于展銳春藤510完成了5G通話測(cè)試，關(guān)鍵技術(shù)及規(guī)格得到驗(yàn)證，這標(biāo)志著春藤510向商用化邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。

去年12月，華為發(fā)布了5G終端芯片“巴龍5000”，以及5G基站核心芯片“天罡”。此后發(fā)布了基于巴龍5000的折疊屏手機(jī)。

王艷輝表示，5G芯片是否能商用，不僅取決于技術(shù)，還取決于能否大規(guī)模生產(chǎn)，成本是否經(jīng)濟(jì)，以及是否能支持各國(guó)頻段。目前，華為的海思與高通可以說(shuō)齊頭并進(jìn)。但整體而言，高通仍處于優(yōu)勢(shì)地位。(完)