國(guó)內(nèi)首條先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線啟動(dòng)

海寧日?qǐng)?bào)消息顯示，4月16日中科院半導(dǎo)體所海寧先進(jìn)半導(dǎo)體與智能技術(shù)研究院“先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線”舉行啟動(dòng)儀式。

據(jù)介紹，該研究院于2018年6月落戶鵑湖國(guó)際科技城，是海寧市與中科院半導(dǎo)體所合作，面向新能源汽車、生命科學(xué)、智能傳感等應(yīng)用領(lǐng)域設(shè)立的集科研、孵化、公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)等為一體的新型研究機(jī)構(gòu)。

該研究院落戶后，在10個(gè)月內(nèi)完成了集成電路設(shè)計(jì)、汽車電子、傳感器設(shè)計(jì)三個(gè)專業(yè)研發(fā)中心建設(shè)，并與航天工業(yè)集團(tuán)804所、浙大、天通成立三個(gè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室和聯(lián)合研發(fā)中心，加入第三代半導(dǎo)體全國(guó)聯(lián)盟并擔(dān)任副理事長(zhǎng)單位。

研究院執(zhí)行院長(zhǎng)張旭表示，這是國(guó)內(nèi)首條完整的針對(duì)汽車電子功率器件封裝與測(cè)試需求而建設(shè)的高標(biāo)準(zhǔn)專業(yè)示范性產(chǎn)線。

資料顯示，中科院半導(dǎo)體所成立于1960年，已逐漸發(fā)展成為集半導(dǎo)體物理、材料、器件研究及其系統(tǒng)集成應(yīng)用于一體的國(guó)家級(jí)半導(dǎo)體科學(xué)技術(shù)的綜合性研究機(jī)構(gòu)。

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興森科技2019Q1業(yè)績(jī)預(yù)告

4月13日，興森科技發(fā)布了2019年一季度業(yè)績(jī)預(yù)告修正公告，公告顯示公司預(yù)計(jì)2019年一季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)約為3294.61萬(wàn)~3912.35萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)60~90%。公司此前公告的2018年年報(bào)摘要并未披露2019年一季度業(yè)績(jī)預(yù)告。主要因?yàn)楣驹绢A(yù)計(jì)一季度歸母凈利潤(rùn)同比變動(dòng)幅度不會(huì)超過(guò)50%。

興森一季度業(yè)績(jī)預(yù)告上修，子公司經(jīng)營(yíng)情況明顯改善。公司預(yù)計(jì)Q1歸母凈利潤(rùn)同比增速位于60%~90%區(qū)間內(nèi)，中值為75%, 對(duì)應(yīng)歸母凈利潤(rùn)約為3603.48萬(wàn)元，超出預(yù)期。目前興森IC載板已擁有10000平米/月的產(chǎn)能，根據(jù)公司的擴(kuò)產(chǎn)公告，將在2019年下半年增加至18000平米/月。下游應(yīng)用領(lǐng)域中，來(lái)自通信的收入占比達(dá)到36%，是占比最高的應(yīng)用領(lǐng)域。

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全球半導(dǎo)體專利TOP100，中國(guó)22家

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，技術(shù)不斷突破，應(yīng)用場(chǎng)景不斷拓展。同時(shí)伴隨著人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的出現(xiàn)，半導(dǎo)體的市場(chǎng)需求不斷擴(kuò)大。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)公布數(shù)據(jù)，2018年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為4687.78億美元，同比增長(zhǎng)13.72%。中國(guó)作為目前全球最大的半導(dǎo)體與集成電路消費(fèi)市場(chǎng)，預(yù)計(jì)2019年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到21225億元，突破兩萬(wàn)億大關(guān)，增長(zhǎng)率為12.1%。

在對(duì)2018年公開的全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專利申請(qǐng)數(shù)量進(jìn)行統(tǒng)計(jì)排名后，發(fā)現(xiàn)入榜前100名企業(yè)主要來(lái)自8個(gè)國(guó)家和地區(qū)：日本41家、中國(guó)22家、美國(guó)18家、韓國(guó)9家，德國(guó)、荷蘭、瑞士和法國(guó)分別有4家、3家、2家和1家企業(yè)。前三名企業(yè)在該領(lǐng)域的專利布局主要圍繞半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體封裝、基板、發(fā)光元件、晶體管、顯示裝置、有機(jī)材料等技術(shù)分布，其中Samsung以5803件專利位居第一，LG以4057件專利、京東方以2792件專利，分別位列第二和第三。