耐威科技于2019年4月19日披露年報(bào)，公司2018年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入7.1億，同比增長(zhǎng)18.7%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)9456.7萬(wàn)，同比增長(zhǎng)95.2%；每股收益為0.34元。報(bào)告期內(nèi)，公司毛利率為40.7%，較上年提高4.3個(gè)百分點(diǎn)，凈利率為14%，較上年提高4.3個(gè)百分點(diǎn)。

報(bào)告期內(nèi)，投資收益同比增加1088.8%，助推業(yè)績(jī)?cè)鏊佟Ａ硗?，非?jīng)常性損益對(duì)公司業(yè)績(jī)影響較大，合計(jì)1234.3萬(wàn)元，其中政府補(bǔ)助為1398.1萬(wàn)元?？鄢墙?jīng)常性損益后歸母凈利潤(rùn)為8222.4萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)127.1%?？鄯菤w母凈利潤(rùn)增速大于營(yíng)收增速，主要系毛利率較去年增加4.3個(gè)百分點(diǎn)及期間費(fèi)用率由去年的24.71%下降至今年的24.56%所致。

財(cái)報(bào)顯示，公司2018年期間費(fèi)用率為24.6%，同去年相比變化不大。期間費(fèi)用合計(jì)達(dá)1.7億，同比上升17.9%。其中銷(xiāo)售費(fèi)用為2885.2萬(wàn)，同比上升17.7%；管理費(fèi)用為8099.9萬(wàn)，同比上升38.8%；財(cái)務(wù)費(fèi)用為1084.5萬(wàn)，同比下降37%；研發(fā)費(fèi)用為5430萬(wàn)，同比上升12.4%。營(yíng)業(yè)成本4.2億，同比增長(zhǎng)10.6%，低于營(yíng)業(yè)收入18.7%的增速，導(dǎo)致毛利率上升4.3%。經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流大幅下降63.2%至2805.3萬(wàn)。公司加大研發(fā)投入，相比去年同期增長(zhǎng)12.4%達(dá)到5430萬(wàn)，占營(yíng)業(yè)收入高達(dá)7.6%。研發(fā)投入全部費(fèi)用化，不作資本化處理。

業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來(lái)看，“MEMS晶圓制造”是企業(yè)營(yíng)業(yè)收入的主要來(lái)源。具體而言， “MEMS晶圓制造”營(yíng)業(yè)收入為2.6億，營(yíng)收占比為36.9%。“MEMS工藝開(kāi)發(fā)”營(yíng)業(yè)收入為1.4億，營(yíng)收占比為19.2%?！皯T性導(dǎo)航產(chǎn)品”營(yíng)業(yè)收入為1.1億，營(yíng)收占比為15.6%。

利潤(rùn)貢獻(xiàn)角度，“MEMS工藝開(kāi)發(fā)”毛利貢獻(xiàn)最大。報(bào)告期內(nèi)，企業(yè)綜合毛利率為40.7%，同比上升4.3個(gè)百分點(diǎn)。其中，“MEMS工藝開(kāi)發(fā)”、“MEMS晶圓制造”、“航空電子(不含航空慣導(dǎo))”毛利貢獻(xiàn)占比分別為27.6%、26.3%、21.7%，“MEMS工藝開(kāi)發(fā)”貢獻(xiàn)較大毛利?！癕EMS工藝開(kāi)發(fā)”、“MEMS晶圓制造”、“航空電子(不含航空慣導(dǎo))”毛利率分別為58.7%、29%、69.3%。

耐威科技的MEMS進(jìn)擊之路

2015年，中國(guó)民營(yíng)企業(yè)耐威科技(NavTech)收購(gòu)了瑞典公司Silex Microsystems，從而獲得了后者所掌握的制造加速度計(jì)、陀螺儀和其他微型傳感器的技術(shù)。耐威科技專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)應(yīng)用于航空、衛(wèi)星和國(guó)防領(lǐng)域的導(dǎo)航技術(shù)。在收購(gòu)Silex不久之后，耐威科技宣布將“依托Silex”的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)，斥資3億美元在北京興建一家工廠。在從手機(jī)和醫(yī)療設(shè)備到自動(dòng)駕駛汽車(chē)等眾多產(chǎn)品中，芯片起到越來(lái)越核心的作用，而MEMS是嵌入芯片的組件。

在收購(gòu)不到兩年后，MEMS制造業(yè)務(wù)已成為耐威科技增長(zhǎng)最快的收入來(lái)源，當(dāng)年大幅增長(zhǎng)近175%，至3.193億元人民幣（約合4700萬(wàn)美元）。

根據(jù)耐威科技稱(chēng)，2017年全球MEMS代工廠營(yíng)收排名中，公司全資子公司Silex超越TSMC（臺(tái)積電）、SONY（索尼），排名從2016年的第五名前進(jìn)至第三名；緊隨STMicroelectronics（意法半導(dǎo)體）、TELEDYNE DALSA之后。在純MEMS代工領(lǐng)域繼續(xù)保持全球第二，緊隨TELEDYNE DALSA之后。

耐威科技董事長(zhǎng)在去年楊云春接受中國(guó)基金報(bào)專(zhuān)訪時(shí)表示，隨著汽車(chē)智能化的廣闊市場(chǎng)和傳感產(chǎn)業(yè)升級(jí)換代的需求,未來(lái)傳感技術(shù)在全球范圍內(nèi)仍具有廣闊的發(fā)展空間。

楊云春認(rèn)為,我國(guó)已經(jīng)成為世界上最大的手機(jī)和汽車(chē)市場(chǎng),然而中高端傳感器和傳感器芯片卻嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口,中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)的落后與國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的旺盛需求形成巨大反差;而另一方面,雖然國(guó)內(nèi)陸續(xù)投資建立了一些MEMS工藝服務(wù)平臺(tái),但目前多數(shù)市場(chǎng)參與者仍然處于從試驗(yàn)生產(chǎn)階段到產(chǎn)業(yè)化階段的轉(zhuǎn)型過(guò)程中,尚無(wú)法滿足國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)對(duì)MEMS產(chǎn)品的需求。

“通過(guò)引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)的體硅制造技術(shù)、微機(jī)械工藝流程開(kāi)發(fā)技術(shù)及規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),提升國(guó)內(nèi)MEMS開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)能力的需求,在國(guó)內(nèi)就顯得尤為迫切和重要?！?/p>

自收購(gòu)瑞典全資子公司Silex以來(lái),耐威科技MEMS業(yè)務(wù)進(jìn)行了良好融合和發(fā)展,近幾年實(shí)現(xiàn)了高速發(fā)展。耐威科技還將8英寸MEMS生產(chǎn)線這一國(guó)際上最先進(jìn)的制造工藝平臺(tái)在北京落地。

“雖然新廠在技術(shù)、人員、管理、市場(chǎng)等方面作好了充足準(zhǔn)備,但產(chǎn)能和良率爬坡仍需要6-12個(gè)月。目前建設(shè)順利,預(yù)計(jì)今年三季度封底,2019年上半年設(shè)備進(jìn)場(chǎng)安裝,下半年進(jìn)入試生產(chǎn)狀態(tài),預(yù)計(jì)在2020年一期產(chǎn)能可以達(dá)到滿產(chǎn)狀態(tài)?！?楊云春稱(chēng)。