一些電子公司的電路板來(lái)料中，經(jīng)常發(fā)現(xiàn)焊前PCB沒(méi)有任何起泡現(xiàn)象，但是焊好后卻發(fā)現(xiàn)有些PCB板的板面綠油起泡，這是什么原因?qū)е碌模前遄佑袉?wèn)題還是焊接工藝的問(wèn)題？造成板面綠油起泡的原因主要有以下幾個(gè)方面：

1、線路板本身綠油質(zhì)量不好，所能承受的溫度極限值偏低，經(jīng)過(guò)焊接高溫時(shí)出現(xiàn)起泡等現(xiàn)象；

2、助焊劑中添加了能夠破壞阻焊膜的一些添加劑；

3、在焊接時(shí)錫液溫度或預(yù)熱溫度過(guò)高，超出了線路板阻焊膜所能承受的溫度范圍，造成綠油起泡。

4、在焊接過(guò)程中出現(xiàn)不良后，又重復(fù)進(jìn)行焊接，焊接次數(shù)過(guò)多同樣會(huì)造成線路板板面綠油起泡等不良狀況的產(chǎn)生。

5、手浸錫操作時(shí)，線路板焊接面在錫液表面停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，一般時(shí)間在2-3秒左右，如果時(shí)間太長(zhǎng)，同樣會(huì)造成這種不良狀況的出現(xiàn)。

因而，要避免PCB板焊后綠油起泡，除了嚴(yán)控PCB產(chǎn)品進(jìn)貨質(zhì)量外，還要選擇合適的助焊劑，并在焊接過(guò)程中要嚴(yán)控工藝

回流焊接后線路板起泡一般是指線路板上的阻焊綠油起泡。這種現(xiàn)象是貼過(guò)元件的印制線路板在過(guò)回流焊接后，會(huì)在個(gè)別焊點(diǎn)周圍出現(xiàn)淺綠的氣泡，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物，不僅影響外觀品質(zhì)，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)影響性能，是焊接工藝中經(jīng)常出現(xiàn)的問(wèn)題之一。

回流焊接后線路板阻焊膜綠油起泡的根本原因，在于阻焊膜與陽(yáng)基材之間存在氣體/水蒸氣。微量的氣體/水蒸氣會(huì)夾帶到不同的工藝過(guò)程，當(dāng)遇到高溫時(shí)，氣體膨脹導(dǎo)致阻焊膜與陽(yáng)基材的分層。焊接時(shí)焊盤溫度相對(duì)較高，故氣泡首先出現(xiàn)在焊盤周圍。

現(xiàn)在加工過(guò)程經(jīng)常需要清洗，乾燥后再做下道工序，如腐刻后，應(yīng)乾燥后再貼阻焊膜，此時(shí)若干燥溫不夠就會(huì)夾帶水汽進(jìn)入下到工序。PCB 加工前存放環(huán)境不好，濕過(guò)過(guò)高，焊接時(shí)又沒(méi)有及時(shí)干燥處理；在波峰焊工藝中，經(jīng)常使用含水的阻焊劑，若PCB 預(yù)熱溫不夠，助焊劑中的水汽就會(huì)沿通孔的孔壁進(jìn)入到 PCB 基板的內(nèi)部，焊盤周圍首先進(jìn)入水汽，遇到焊接高溫后這些情況都會(huì)產(chǎn)生氣泡。

解決回流焊后線路板綠油起泡辦法是：

1、應(yīng)嚴(yán)格控制各個(gè)環(huán)節(jié)，購(gòu)進(jìn)的 PCB 應(yīng)檢驗(yàn)后入庫(kù)，通常標(biāo)準(zhǔn)情況下，不應(yīng)出現(xiàn)氣泡現(xiàn)象。

2、PCB 應(yīng)存放在通風(fēng)乾燥環(huán)境下，存放期不超過(guò) 6 個(gè)月；

3、PCB 在焊接前應(yīng)放在烘箱中預(yù)烘 105℃/4H～6H。

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