首款ams（艾邁斯半導(dǎo)體）直接飛行時(shí)間（dToF）接近傳感器采用單光子雪崩二極管（SPAD）技術(shù)，應(yīng)用于華為（Huawei）Mate 20 Pro智能手機(jī)

蘋果手機(jī)中的意法半導(dǎo)體dToF接近傳感器 vs. 華為手機(jī)中的艾邁斯半導(dǎo)體dToF接近傳感器

據(jù)麥姆斯咨詢介紹，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）是全球首家提供基于SPAD技術(shù)的接近傳感器公司。早在2016年，蘋果（Apple）公司就開始為其高端智能手機(jī)——iPhone 7 Plus集成了這款傳感器。目前，智能手機(jī)OEM廠商正在尋找可以探測(cè)微弱光子的高靈敏度接近傳感器。因此，多家傳感器公司緊跟市場(chǎng)需求開發(fā)了自己的SPAD技術(shù)。今年，ams開始大規(guī)模生產(chǎn)基于SPAD技術(shù)的接近傳感器，并為多家手機(jī)客戶提供解決方案。第一家客戶便是華為，ams在華為Mate 20 Pro智能手機(jī)中提供定制款接近傳感器。我們預(yù)計(jì)ams將在今年贏得更多手機(jī)OEM廠商訂單，從而擴(kuò)大市場(chǎng)份額。

華為Mate 20 Pro智能手機(jī)拆解分析

在華為Mate 20 Pro智能手機(jī)中，前置光學(xué)模塊采用金屬外殼封裝，集成多個(gè)攝像頭和傳感器，如RGB攝像頭、環(huán)境光傳感器、近紅外（NIR）全局快門（GS）攝像頭、泛光照明器、dToF接近傳感器、紅外點(diǎn)陣投影器。

本報(bào)告重點(diǎn)分析dToF接近傳感器。該傳感器位于主揚(yáng)聲器的前部，采用創(chuàng)新的光學(xué)LGA封裝——利用傳遞模塑工藝（transfer molding process）生產(chǎn)聚合物透鏡。這款傳感器可能是專為華為定制設(shè)計(jì)的新型接近傳感器，也是ams首款上市的dToF產(chǎn)品。該傳感器集成了128像素分辨率的SPAD和垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）。

ams直接飛行時(shí)間（dToF）接近傳感器逆向分析

同時(shí)，ams今年也推出了全球最小的集成式dToF接近傳感器：TMF8701。這款傳感器非常適合實(shí)施存在監(jiān)測(cè)，例如，當(dāng)用戶臉部位于識(shí)別范圍內(nèi)時(shí)，即可觸發(fā)臉部識(shí)別系統(tǒng)操作；并具有卓越的污跡和污垢抑制、環(huán)境光高抗干擾性。TMF8701傳感器采用 2.2mm x 3.6mm x 1.0mm 封裝，適合窄邊框，有助于智能手機(jī)OEM廠商實(shí)現(xiàn)具有高顯示屏占比的寬屏手機(jī)設(shè)計(jì)。

本報(bào)告對(duì)ams直接飛行時(shí)間（dToF）接近傳感器進(jìn)行完整的分析，包括SPAD和VCSEL，以及模組成本分析和價(jià)格預(yù)估。此外，還將其與意法半導(dǎo)體為iPhone 8和iPhone X/XR/XS定制的接近傳感器進(jìn)行物理和技術(shù)對(duì)比。