今天下午，格芯宣布，已就安森美收購(gòu)格芯位于美國(guó)紐約的300mm工廠達(dá)成最終協(xié)議,收購(gòu)總價(jià)為4.3億美元!

按照雙方協(xié)議，安森美將獲得該工廠的全部運(yùn)營(yíng)控制權(quán)，該工廠的員工將轉(zhuǎn)移到安森美。該協(xié)議將使安森美在幾年內(nèi)增加其在東菲什基爾工廠的300mm產(chǎn)量，也將使格芯將其眾多技術(shù)轉(zhuǎn)移至其他三個(gè)300mm規(guī)模化核心工廠。根據(jù)協(xié)議條款的規(guī)定，格芯將生產(chǎn)用于半導(dǎo)體的300mm芯片，直至2022年底，安森美首批300mm芯片的生產(chǎn)預(yù)計(jì)將于2020年啟動(dòng)。

格芯的賣(mài)身之路

1月31日，格芯宣布同意將新加坡的Fab 3E工廠出售給世界先進(jìn)半導(dǎo)體公司，作價(jià)2.36億美元。世界先進(jìn)半導(dǎo)體公司隸屬于臺(tái)積電集團(tuán)，由臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀于1994年創(chuàng)辦。這是格芯在今年年底退出MEMS業(yè)務(wù)的更廣泛計(jì)劃的一部分。世界先進(jìn)半導(dǎo)體將全面接管該Fab 3E，包括其客戶、工作人員。

據(jù)悉，F(xiàn)ab 3E所有權(quán)轉(zhuǎn)讓將在今年12月31日完成。這座工廠主要負(fù)責(zé)微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、模擬/混合信號(hào)芯片制造，月產(chǎn)能約為35000個(gè)200mm晶圓。

就在前不久，業(yè)內(nèi)傳出格芯有意出售另一座位于新加坡的晶圓廠Fab 7，并認(rèn)為三星可能是潛在買(mǎi)家。不過(guò)格芯回應(yīng)表示，該消息純屬謠言，任何關(guān)于出售Fab 7廠和出售格芯的傳聞均為無(wú)稽之談。

不過(guò)，業(yè)內(nèi)人士表示，三星并非不能并購(gòu)。事實(shí)上，在握有大量現(xiàn)金的情況下，外界亦在積極猜測(cè)三星的投資方向，其中就包括了對(duì)FPGA龍頭賽靈思等一線設(shè)計(jì)公司的收購(gòu)。（中國(guó)半導(dǎo)體論壇：CSF211ic）FPGA是可以根據(jù)特定用途進(jìn)行編程的半導(dǎo)體芯片，廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、工業(yè)控制、汽車(chē)、深度學(xué)習(xí)、服務(wù)器等領(lǐng)域，一向是先進(jìn)工藝的追逐者。如果三星能夠成功收購(gòu)賽靈思，立即就會(huì)獲得大筆代工訂單，并且挖走臺(tái)積電的一個(gè)大客戶。這樣的買(mǎi)賣(mài)或許才為三星所中意吧?