表面貼裝技術的工藝流程

1、點膠：因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點膠機，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設備的后面。有時由于客戶要求產(chǎn)出面也需要點膠，而現(xiàn)在很多小工廠都不用點膠機，若投入面元件較大時用人工點膠。

2、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機的后面。

3、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。

4、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。

5、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

6、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

7、返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

SMT表面貼裝技術的工藝流程

一、印刷與點膠

印刷與點膠它是將貼片印到PCB的焊接盤上，為電子元件的焊接做好準備工作，一般電子元件表面貼裝所用到的設備則是位于SMT前線的錫膏印刷機。在印刷之后點需要進行點膠步驟，它是將膠水直接滴到PCB的固定位置上面，然后將元件直接固定在這上面，可以增加元件的使用時限的。現(xiàn)在市面上使用率較大的元件都是使用的人工點膠。

二、固化與回流焊接

固化是中最為關鍵的一步，它的作用便是讓元件準確的固定在PCB板上，讓組裝元件與PCB板能夠更加完美的結合在一起。而回流焊接則是表面貼裝技術之中需要技術性較高的步驟，一般能夠進行這一步的都是本行業(yè)中較有經(jīng)驗的技術人員。

三、清洗與檢測

清洗與檢測這兩個步驟可以說是電子元件表面貼裝過程中最后的兩步了，清洗我們都知道是將PCB上面殘留的無用的東西去干凈，而清洗的過程也是需要仔細的，像是可以檢查一下哪些位置還沒有固定好，這也是一個變相的檢查方法。而檢測則是需要更加的精細，像是拿著放大境或者說是檢測儀器來進行檢測，這可以說是SMT貼片加工中最為重要的步驟，它可以直接關系到PCB板是否可以正常的動作的。