浸錫是指在焊接時(shí)兩種金屬之間由于擴(kuò)散、滲透而生成合金，造成焊端電極的脫離的現(xiàn)象。

手工浸錫的技巧：

手浸型錫爐在使用過程中，如果不注意保養(yǎng)或錯(cuò)誤操作易造成冷焊﹑短路﹑假焊等各種問題。

一、首先是錫爐的溫度，錫爐溫度會(huì)因?yàn)椴煌a而有所差異，比如有鉛的錫一般是265 +/-5度，而無鉛錫會(huì)需要高20度左右。當(dāng)然，也會(huì)根據(jù)不同的產(chǎn)品，不同的PCB有所差異，這些就需要在實(shí)際操作過程中去慢慢調(diào)到最合適的溫度。

二、助焊劑的正確使用。助焊劑的質(zhì)量好壞往往會(huì)直接影響焊接質(zhì)量。另外，助焊劑的活性與濃度對焊接也會(huì)產(chǎn)生一定的影響。倘若助焊劑的活性太強(qiáng)或濃度太高，不但造成了助焊劑的浪費(fèi)，在PCB板第一次過錫時(shí)，會(huì)造成零件腳上焊錫殘留過多，同樣會(huì)造成焊錫的浪費(fèi)。若助焊劑調(diào)配的太稀，會(huì)使機(jī)板吃錫不好及焊接不良等情況產(chǎn)生。

調(diào)配助焊劑時(shí)，一般先用助焊劑原樣去試，然后逐步添加稀釋劑，直至再添加稀釋劑焊接效果會(huì)變差時(shí)，再稍稍添加稀釋劑，然后再試直至效果最好時(shí)為止，這時(shí)用比重計(jì)測其比重，標(biāo)準(zhǔn)在0.80-0.82比較合適。以后調(diào)配時(shí)可把握此值即可；另外，助焊劑在剛倒入助焊槽使用時(shí)，可不添加稀釋劑，待工作一段時(shí)間其濃度略為升高時(shí)，再添加稀釋劑調(diào)配。在工作過程中，因助焊劑往往離錫爐較近，易造成助焊劑中稀釋劑的揮發(fā)，使助焊劑的濃度升高。所以應(yīng)經(jīng)常測量助焊劑的比重，并適時(shí)添加稀釋劑調(diào)配。

助焊劑的物理性質(zhì)：液體。分無色透明，淡黃色，白色，黃色等種類。按使用類分為松香助焊劑/有機(jī)酸助焊劑，助焊劑的比重很要的，每班都要檢查后并記錄的。

三、用發(fā)泡式加助焊劑時(shí)，PCB板浸入助焊劑時(shí)不可太多，盡量避免PCB板板面觸及助焊劑。正常操作應(yīng)是：助焊劑浸及零件腳的2/3左右即可。因?yàn)橹竸┲戎剌^及焊錫小許多，所以零件腳浸入錫液時(shí)，助焊劑會(huì)順著零件腳往上推，直至PCB板面。如果浸及助焊劑過多，不但會(huì)造成錫液上助焊劑對有殘留污垢影響錫液的質(zhì)量，而且會(huì)造成PCB板反正面都有大量助焊劑殘留。如果助焊劑的抗阻性能不夠或遇潮濕環(huán)境及易造成導(dǎo)電現(xiàn)象，影響產(chǎn)品質(zhì)量。當(dāng)然如果用噴霧式的話，可能就沒法控制PCB不噴到助焊劑了。

四、浸錫時(shí)的操作姿勢很重要，盡量避免將PCB板垂直浸入錫液，當(dāng)PCB板垂直浸入錫面時(shí)，易造成“浮件”產(chǎn)生。另外容易產(chǎn)生“錫爆”（輕微時(shí)會(huì)有“撲”“撲”的聲音，嚴(yán)重的會(huì)有錫液濺起。主要原因是PC板浸錫前未經(jīng)預(yù)熱。當(dāng)PCB板上有零件較為密集時(shí)，會(huì)有冷空氣遇熱迅速膨脹。從而產(chǎn)生錫爆現(xiàn)象）。正確操作應(yīng)是將PCB板與錫液表面呈30ο斜角浸入，當(dāng)PCB板與錫液接觸時(shí)，慢慢向前推動(dòng)PCB板，使PCB板與液面呈垂直狀態(tài)，然后以30ο角拉起。

五、手動(dòng)錫爐和波峰爐的主要差異在：波峰爐由馬達(dá)帶動(dòng)，不斷將錫液通過兩層網(wǎng)的壓力使其噴起，形成波峰。這樣使錫鉛合金始終處于良好的工作狀態(tài)。而手動(dòng)型錫爐屬靜態(tài)錫爐，因?yàn)殄a鉛的比重不同。長時(shí)間的液態(tài)靜置會(huì)使錫鉛分離，影響焊接效果。所以建議客戶在使用過程中應(yīng)經(jīng)常攪動(dòng)錫液（約每兩個(gè)小時(shí)左右攪動(dòng)一次即可）。這樣會(huì)使錫鉛合金充分融合，保證焊接效果。而且?guī)缀趺窟^一次，需要把錫的表面的氧化層都刮掉。

另外，在大量添加錫條時(shí)，錫液的局部溫度會(huì)下降，應(yīng)暫停工作。等錫爐溫度回復(fù)正常后開始工作。最好能有溫度計(jì)直接測量錫液的溫度。因?yàn)橛行╁a爐長期使用已逐漸老化。儀表所顯溫度與實(shí)際溫度有差；這些都是手浸錫爐工作中應(yīng)注意的問題。

注意事項(xiàng)：?

1、助焊劑要浸均勻，上錫時(shí)PCB板的銅板面剛好與錫面接觸0.5mm即可。

2、浸錫時(shí)間不能過長，否則會(huì)引起銅鉑起泡或者元件燙壞。?

3、焊點(diǎn)必須圓滑光亮，線路板焊盤必須全部上錫，不得有錫珠粘附在元件面線路板上。

4、夾子夾PCB板作業(yè)時(shí)，夾子所夾之處必須避開元器件；且不能碰到元器件。

５、操作過程中，不要觸碰錫爐以免燙傷。?

６、助焊劑、稀釋劑均屬易燃物品，儲存和使用時(shí)應(yīng)遠(yuǎn)離火源。?

７、工作過程中要精神集中，并戴好口罩和手套確保安全。保持工作臺面清潔，對設(shè)備定時(shí)進(jìn)行點(diǎn)檢、維護(hù)。?

８、非專業(yè)人員及未指定人員禁止操作本設(shè)備，確保安全第一。

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