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郭明錤預(yù)測(cè)5G iPhone明年上市,加速類載板滲透率增加

XcgB_CINNO_Crea ? 來(lái)源:lq ? 2019-04-24 18:01 ? 次閱讀
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蘋果與高通和解,分析師預(yù)期,2020年下半年蘋果新iPhone將支援5G,高通與三星可能成為新iPhone 5G基頻芯片供應(yīng)商,供應(yīng)商能見(jiàn)度第4季到明年第1季開(kāi)始轉(zhuǎn)佳。

天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤今天出具報(bào)告預(yù)期,蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)專利和解與進(jìn)入6年授權(quán)協(xié)議,意味著2020年下半年新款iPhone將支援5G功能,預(yù)期高通與三星(Samsung)可能成為新款iPhone 5G基頻芯片供應(yīng)商。

報(bào)告指出,市場(chǎng)過(guò)去擔(dān)憂英特爾Intel)的5G基頻芯片發(fā)展不順,可能會(huì)是2020年下半年新款iPhone采用5G的最嚴(yán)重不確定性。

不過(guò)在蘋果與高通專利和解與進(jìn)入6年授權(quán)協(xié)議、且英特爾宣布退出5G基頻芯片業(yè)務(wù)后,郭明錤認(rèn)為上述不確定性已移除。

為求降低供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)、降低成本與提高議價(jià)力,郭明錤預(yù)期蘋果可能會(huì)同時(shí)采用高通(針對(duì)毫米波mmWave市場(chǎng))與三星(針對(duì)Sub-6 GHz市場(chǎng))的5G基頻芯片方案。

從供應(yīng)鏈來(lái)看,報(bào)告預(yù)期5G版iPhone可帶動(dòng)包括基頻芯片、射頻前端、天線、主機(jī)板、散熱與電池軟硬板等零組件需求,預(yù)估大部分的受惠供應(yīng)商能見(jiàn)度將從今年第4季到明年第1季開(kāi)始轉(zhuǎn)佳。

展望iPhone出貨量,報(bào)告預(yù)期今年與2020年的iPhone總出貨量分別約1.88億支到1.92億支、與1.95億支到2億支,報(bào)告推測(cè)受惠于電信營(yíng)運(yùn)商增加5G機(jī)型補(bǔ)貼,因此2020年高階5G iPhone機(jī)型出貨可望成長(zhǎng)。

蘋果下半年可望推出新款iPhone,市場(chǎng)一般預(yù)期,今年新iPhone可能推出6.5吋有機(jī)發(fā)光二極管OLED)熒幕、5.8吋OLED熒幕、以及6.1吋LCD熒幕等3款機(jī)種,熒幕上方的「瀏?!姑娣e與去年機(jī)種相同。今年新iPhone將支援雙向無(wú)線充電,可能均采用Lightning連接線,并無(wú)支援USB Type-C功能。

明年下半年新 iPhone將支持5G,正向看待5G iPhone將帶動(dòng)高端機(jī)型換機(jī)需求,相關(guān)供應(yīng)鏈可望受惠,主要受惠行業(yè)包括基頻芯片、射頻前端、天線、主機(jī)板、散熱、電池軟硬板,預(yù)估能見(jiàn)度將自今年第4季明到第1季開(kāi)始轉(zhuǎn)佳。

郭明錤表示,iPhone的5G供應(yīng)鏈明年可望顯著受惠,主要受惠行業(yè)包括基頻芯片、射頻前端、天線、主機(jī)板、散熱、電池軟硬板,大部分受惠供應(yīng)商的能見(jiàn)度將自今年第4季到明年第1季開(kāi)始轉(zhuǎn)佳。

5G今年邁入商轉(zhuǎn)服務(wù),天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤發(fā)表最新報(bào)告,類載板在5G /高端手機(jī)滲透率將快速增加,以滿足耗電量增加下對(duì)更大電池容量的需求。其中,今年新款iPhone電池容量將顯著提升,關(guān)鍵在于采用更復(fù)雜的SLP主板設(shè)計(jì)得以節(jié)省內(nèi)部空間。而手機(jī)采用耗電量更高的5G技術(shù),,將會(huì)加速類載板(SLP)滲透率增加,未來(lái)會(huì)有更多的Android品牌追隨蘋果的設(shè)計(jì)與更積極采用SLP,看好臺(tái)光電(2383)、臻鼎-KY(4958)、欣興(3037)、華通(2313)等PCB供應(yīng)鏈可望受惠。

郭明錤表示,預(yù)估臺(tái)光電為今明年新款iPhone SLP上游材料CCL獨(dú)家供貨商,明年新iPhone采用5G將提升CCL規(guī)格,并有利ASP顯示提升20-40%。iPhone XS,XS Max與XR的SLP CCL供貨商為Panasonic(獨(dú)家供應(yīng)),臺(tái)光電為低單價(jià)小面積中介板(Interposer)上游材料供貨商。

EMC具備成本優(yōu)勢(shì)與CCL設(shè)計(jì)有利SLP良率提升,故預(yù)期臺(tái)光電將取代松下,成為今年新款iPhone高單價(jià)SLP CCL獨(dú)家供貨商。因明年iPhone將支持5G,故要求更低介值耗損,而臺(tái)光電具備技術(shù)與成本優(yōu)勢(shì),故為獨(dú)家供貨商,且因明年iPhone SLP CCL規(guī)格升級(jí)故預(yù)期ASP較2019年提升20-40%。為滿足SLP CCL需求成長(zhǎng),預(yù)測(cè)臺(tái)光電將在今年下旬與明年上旬分別擴(kuò)增CCL產(chǎn)能。

此外,鵬鼎/臻鼎與AT&S為SLP訂單比重最高供貨商。今年新iPhone SLP供貨商包括鵬鼎/臻鼎,AT&S,TTM,欣興,華通與Ibiden,預(yù)估鵬鼎/臻鼎與AT&S的訂單比重最高,均為25-30%,為最大受益者。預(yù)測(cè)明年新iPhone SLP供貨商不變,鵬鼎/臻鼎與AT&S依舊是訂單比重最大供貨商,并可望受益于因5G iPhone SLP單價(jià)提升。

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原文標(biāo)題:PCB景氣旺 | 郭明錤預(yù)測(cè)5G iPhone明年上市,加速類載板滲透率增加

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