回流焊機也叫再流焊機或“回流爐”，它是通過提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備。回流焊機根據(jù)技術(shù)的發(fā)展分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊、水冷式回流焊。是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的焊接技術(shù)，主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接。

回流焊機操作使用步驟

第一步：檢查回流焊機里面是否有雜物，操持好清潔，確保安全后再開機，選擇生產(chǎn)程序開啟溫度設(shè)置。

第二步：由于回流焊機導(dǎo)軌寬度要根據(jù)PCB寬度進行調(diào)節(jié)，所以要開啟運風(fēng)、網(wǎng)帶運送，冷卻風(fēng)扇。

第三步：回流機溫度控制有鉛高（245±5），無鉛產(chǎn)品爐溫控制在（255±5），預(yù)熱溫度：80~110。根據(jù)焊接生產(chǎn)工藝給出的參數(shù)嚴(yán)、格控制回流焊機電腦參數(shù)設(shè)置，每天按時記錄回流焊機參數(shù)。

第四步：按順序先后開啟溫區(qū)開關(guān)，待溫度升到設(shè)定溫度時即可開始過、PCB、板，過板注意方向。保證傳送帶的連續(xù)2塊板間的距離不低于10mm。

第五步：將回流焊機輸送帶寬度調(diào)節(jié)到相應(yīng)位置，輸送帶的寬度及平整度與線路板相符，檢查待加工材料批號及相關(guān)技術(shù)要求。

第六步：小型回流焊機不得時間過長、溫度過高引起銅鉑起泡現(xiàn)象;焊點必須圓滑光亮，線路板必須全部焊盤上錫;焊接不良的線路必須重過，二次重過須在冷卻后進行。

第七步：要戴手套接取焊接PCB，只能接觸PCB邊沿，每小時抽檢10個樣品，檢查不良狀況，并記錄數(shù)據(jù)。生產(chǎn)過程中如發(fā)現(xiàn)參數(shù)不能滿足生產(chǎn)的要求，不能自行調(diào)整參數(shù)，必須立即通知技術(shù)員處理。

第八步：測量溫度：將傳感器依次插到測試儀的接收插座中，打開測試儀電源開關(guān)，把測試儀置于回流焊內(nèi)與舊PCB板起過回流焊，取出用計算機讀取測試儀在過回流焊接過程中的記錄的溫度數(shù)據(jù)，即為該回流焊機的溫度曲線的原始數(shù)據(jù)。

第九步：將已焊好的板按單號、名稱等分類放好，以防混料產(chǎn)生不良。

回流焊機使用注意事項

1、溫度控制范圍符合說明書指標(biāo)，控制精度±2.0以內(nèi)；

2、速度控制符合說明書指標(biāo)，精度控制在±0.2m/min以內(nèi);

3、基板運動橫向溫差（≤150mm間距）在±10.0以內(nèi);

4、加熱器外觀完整，電氣連接可靠。熱風(fēng)風(fēng)機運轉(zhuǎn)平穩(wěn)，噪音;

5、導(dǎo)軌調(diào)節(jié)自如，且保持平行。傳送基板有效寬度符合說明書指標(biāo);

6、操作系統(tǒng)工作正常，儀器、儀表外觀完好，指示準(zhǔn)確，讀數(shù)醒目，在合格使用期限內(nèi);

7、電器裝置齊全，管線排列有序，性能靈敏可靠；

8、設(shè)備內(nèi)外定期保養(yǎng)，黃袍，油垢。

回流焊機工作原理

熱風(fēng)回流焊機的基本原理比較簡單，它先對PCB板的表面貼裝元件（SMD）焊盤印刷錫膏，然后通過自動貼片機把SMD貼放到預(yù)先印制好錫膏的焊盤上。后，通過回流焊接爐，在熱風(fēng)回流焊機爐中逐漸加熱，把錫膏融化，稱為回流（Reflow），接著，把PCB板冷卻，焊錫凝固，把元件和焊盤牢固地焊接到起。在熱風(fēng)回流焊機中，焊盤和元件管腳都不融化。

熱風(fēng)回流焊機總體結(jié)構(gòu)主要分為三大主體部分。

如圖爐體分為上下兩個密封箱體，中間為傳送帶。部分爐體的長短主要根據(jù)加熱區(qū)和冷卻區(qū)的多少而不同，目前的回流爐的加熱區(qū)有4~10個區(qū)不等，冷卻區(qū)有1~2個區(qū)不等，也有的爐不帶冷卻區(qū)，讓PCB板出爐后在空氣中自然冷卻。每個溫區(qū)的溫度可編程設(shè)定，般可設(shè)溫度范圍從室溫到275度左右（視廠設(shè)定），回流焊爐另個重要的區(qū)別在于它是否具備進行充氮氣焊接的能力，或是只能在空氣環(huán)境下焊接。用戶般可根據(jù)自己的用途來選擇爐體的長短和爐子的氣體環(huán)境要求。

1.加熱區(qū)結(jié)構(gòu)

爐體內(nèi)每個加熱區(qū)的結(jié)構(gòu)都是樣的。在上下加熱區(qū)各有個馬達驅(qū)動葉輪高速旋轉(zhuǎn)，產(chǎn)生空氣或氮氣的吹力。氣體經(jīng)加熱絲或其它材料加熱后，從多孔板里吹出，打到PCB板上。有的回流爐的馬達轉(zhuǎn)速是可編程調(diào)節(jié)的，如力鋒ROHS-848，可從1000~2800RPM，而有的爐是廠出廠時已固定的，如BTU爐廠出廠時已定為高轉(zhuǎn)速約3000RPM。馬達轉(zhuǎn)速越快，風(fēng)力越大，熱交換能力越強。通過測量氣體吹出的風(fēng)壓，可以監(jiān)控馬達的運轉(zhuǎn)是否正常。由于回流過程中錫膏中助焊劑的揮發(fā)，可能凝結(jié)在葉輪上，降低風(fēng)的效率，導(dǎo)致溫度回流曲線的減低。因此有必要定期檢查和清潔葉輪。

2.溫度控制

熱風(fēng)回流焊機的每個加熱區(qū)的溫度控制都是立的閉環(huán)控制系統(tǒng)。溫度控制器通過PID控制把溫度保持在設(shè)定值。溫度傳感器采用的熱偶線裝在多孔板的下面，感應(yīng)氣流的溫度。如果加熱區(qū)的溫度出現(xiàn)異常，例如不加溫，或加溫緩慢，般需要檢查固態(tài)繼電器是否正常，加熱區(qū)的加熱器是否老化需要更換（般使用多年的回流爐容易出現(xiàn)這個問題）。若出現(xiàn)溫度顯示錯誤，般是熱偶線已損壞。

3.冷卻區(qū)結(jié)構(gòu)

PCB板經(jīng)過回流焊接后，必須立即進行冷卻，才能得到很好的焊接效果。因此在回流焊爐的后都是有個冷卻區(qū)。冷卻區(qū)的結(jié)構(gòu)是個水循環(huán)的熱交換器。冷卻風(fēng)扇把熱氣吹到循環(huán)水換熱器后，經(jīng)降溫的氣體再打到PCB板上。熱交換器內(nèi)的熱量經(jīng)循環(huán)水帶走，循環(huán)水經(jīng)降溫后再流回?fù)Q熱器。

由于在冷卻系統(tǒng)中，助焊劑（Flux）容易凝結(jié)，因此必須定期檢查和清潔助焊劑過濾器上的助焊劑，否則熱循環(huán)效率的下降會減低冷卻系統(tǒng)的效率，使冷卻變差，導(dǎo)致產(chǎn)品的焊接質(zhì)量下降。過熱焊接的PCB板的長期穩(wěn)定性會下降。

雖然不同廠的回流爐的冷卻區(qū)的結(jié)構(gòu)不盡相同，但基本的原理是樣的。冷卻區(qū)般有雙面冷卻和單面冷卻兩種結(jié)構(gòu)。單面冷卻是指只在傳送帶的上面裝有冷卻系統(tǒng)，而雙面冷卻在傳送帶上下兩面都有冷卻系統(tǒng)。由中可以看出冷卻區(qū)由熱交換器和冷卻風(fēng)扇組成。般來講，用單面的冷卻就可以滿足普通電子產(chǎn)品的冷卻需要.