今天下午，聯(lián)想在北京總部正式帶來(lái)旗下第二款驍龍 855 新機(jī)——聯(lián)想 Z6 Pro，常程表示聯(lián)想是目前唯一一家在 4 個(gè)月時(shí)間里發(fā)布兩款 855 手機(jī)的廠商。

外觀方面，聯(lián)想 Z6 Pro 后蓋采用 17 層 3D 流光漸彩鍍膜技術(shù)，采用 3D 四曲面玻璃，可實(shí)現(xiàn)更好的握持手感。

核心配置方面，聯(lián)想 Z6 Pro 搭載驍龍 855 處理器，采用一塊 6.39 英寸的 AMOLED 屏幕，采用第六代屏幕光電指紋識(shí)別，最低可支持 1 尼特的屏幕亮度。值得注意的是，聯(lián)想 Z6 Pro 支持時(shí)下熱門的 DC 調(diào)光。

電池方面，聯(lián)想 Z6 Pro 采用一塊 4000mAh 電池，內(nèi)置 5mm 散熱銅管，支持 27W 快充，并搭載 AI 極致省電 4.0，官方宣稱最長(zhǎng)可支持 8 小時(shí)的吃雞游戲。支持雙 Type-C 口充電線、反向充電和雙頻 GPS等多項(xiàng)技術(shù)。

此外，聯(lián)想 Z6 Pro 還提供杜比全景聲和超線性四維調(diào)音系統(tǒng)，信號(hào)方面支持雙 4G 雙 VoLTE，并首創(chuàng) WiFi 與熱點(diǎn)同時(shí)開啟的全功能熱點(diǎn)；

拍照方面，采用四攝方案，主攝為 4800 萬(wàn)像素?cái)z像頭，其余三顆攝像頭分別為 1600 萬(wàn)像素超廣角攝像頭、支持 4 倍混合變焦的 800 萬(wàn)像素長(zhǎng)焦鏡頭以及一個(gè) 200 萬(wàn)像素的夜拍攝像頭，同時(shí)支持 ToF 對(duì)焦。攝像玻璃鏡頭模組采用 CNC 切割工藝，保證使用過程中不進(jìn)灰；前置則采用 3200 萬(wàn)像素?cái)z像頭。

攝像方面，聯(lián)想還對(duì) HYPER VIDEO 超級(jí)錄像技術(shù)進(jìn)行了詳細(xì)講解，官方表示新機(jī)能在視頻中實(shí)現(xiàn)微距拍攝及 AI 手持夜景攝影。在極限弱光環(huán)境下仍然可以拍請(qǐng)周圍環(huán)境。新機(jī)同時(shí)還支持雙景 Vlog，可以讓前后置同時(shí)工作。

除了聯(lián)想 Z6 Pro，聯(lián)想還更新自家全線 PC 產(chǎn)品，宣布開啟全品類智能體驗(yàn)。包括聯(lián)想拯救者系列筆記本，包括 Y9000K、Y7000P 和 Y7000，以及刃 7000 3 代游戲主機(jī)與 Y44w 超寬曲面電競(jìng)顯示器。