為滿足各個(gè)領(lǐng)域?qū)岢上馭WaP-C (Size, Weight, Power and Cost)持續(xù)升高的要求，全球非制冷紅外探測(cè)器廠商紛紛加速從17μm到12μm的技術(shù)升級(jí)。艾睿光電（IRay）12μm系列非制冷紅外焦平面探測(cè)器實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

（IRay 12μm WLP封裝紅外探測(cè)器）

（IRay 12μm 陶瓷封裝紅外探測(cè)器）

（IRay 12μm 金屬封裝紅外探測(cè)器）

與17μm像元尺寸相比，12μm非制冷紅外探測(cè)器的優(yōu)點(diǎn)是：

紅外相機(jī)體積、重量、功耗和成本的降低。

這些優(yōu)勢(shì)將進(jìn)一步促進(jìn)非制冷紅外焦平面探測(cè)器在智慧安防、個(gè)人視覺、汽車輔助駕駛、機(jī)器智能視覺、周界防范、工業(yè)檢測(cè)等領(lǐng)域獲得更廣泛應(yīng)用。

IRay的12μm系列非制冷紅外焦平面探測(cè)器采用氧化釩技術(shù)方案， NETD小于40mK，支持14-bit數(shù)字輸出，保持了IRay產(chǎn)品一直以來的高靈敏度易用性強(qiáng)的特點(diǎn)，面陣規(guī)格包括四種，分別是1280×1024、640×512、384×288和256×192。

1280×1024

面陣規(guī)格

產(chǎn)品特點(diǎn)

1. 超大面陣XGA級(jí)高分辨率探測(cè)器；

2. 最高支持60Hz幀頻；

3. 典型功耗小于350mW；

4. NETD < 40mK (@f/1.0, 30Hz, 300K)；

5.14-bit數(shù)字輸出。

640×512/384×288

面陣規(guī)格

產(chǎn)品特點(diǎn)

1. 有陶瓷和晶圓級(jí)（WLP）兩種封裝形式；

2. 14-bit數(shù)字輸出；

3.最高支持60Hz幀頻；

4. 典型工作條件下，640和384面陣產(chǎn)品功耗分別小于150mW和100mW；

5. NETD≤40mK（@f/1.0, 50Hz,300K）；

6. 支持TEC-less 和 shutter-less應(yīng)用。

256×192

面陣規(guī)格

產(chǎn)品特點(diǎn)

1. 14-bit數(shù)字輸出；

2. 采用晶圓級(jí)封裝形式（WLP）；

3. 提供標(biāo)準(zhǔn)I2C接口；

4. 支持5V/1.8V標(biāo)準(zhǔn)電壓，支持基于MCU的應(yīng)用方案；

5. 典型工作條件下，功耗小于60mW。

為了讓用戶的開發(fā)更高效，IRay還將推出配套的探測(cè)器應(yīng)用開發(fā)板，并會(huì)根據(jù)不同客戶的需求，提供完整的應(yīng)用方案。