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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)霸主 美國(guó)集成電路是怎樣煉成的

電子工程師 ? 來(lái)源:fqj ? 2019-04-29 10:47 ? 次閱讀
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早期,電子技術(shù)是國(guó)家戰(zhàn)略資源,它的發(fā)展與軍事需求緊密相關(guān)。第一次世界大戰(zhàn)之后,無(wú)線通信的廣泛應(yīng)用,作戰(zhàn)雙方需要對(duì)己方通信信息進(jìn)行加密并截獲破解敵方的信息,最開(kāi)始使用的是繼電器計(jì)算機(jī),Z3計(jì)算機(jī)和馬克系列計(jì)算就屬于繼電器計(jì)算機(jī)。第二次世界大戰(zhàn)期間彈道火力表的計(jì)算需求,催生了第一臺(tái)通用計(jì)算機(jī)。嚴(yán)格的軍事應(yīng)用促進(jìn)了微電子技術(shù)的發(fā)展,當(dāng)晶體管誕生后,美國(guó)軍方是研發(fā)生產(chǎn)的主要資助者和標(biāo)準(zhǔn)制定者,而且早期的晶體管、集成電路產(chǎn)品主要被用于軍事領(lǐng)域。

1943年7月,美國(guó)陸軍資助了一個(gè)項(xiàng)目,研制新式計(jì)算機(jī)即電子數(shù)字計(jì)算機(jī),機(jī)器定名為“電子數(shù)字積分機(jī)和計(jì)算機(jī)”(簡(jiǎn)稱:ENIAC),ENIAC以代號(hào)“PX項(xiàng)目”秘密進(jìn)行。該項(xiàng)目由約翰·馮·諾伊曼擔(dān)任項(xiàng)目顧問(wèn),他提出了包括運(yùn)算器、控制器、存儲(chǔ)器、輸入、輸出的“馮·諾伊曼結(jié)構(gòu)”,大大促進(jìn)了電子技術(shù)和計(jì)算機(jī)的發(fā)展。1946年2月,ENIAC計(jì)算機(jī)成功研制,性能極為優(yōu)越,微分機(jī)計(jì)算60秒射程彈道軌跡需要20小時(shí),而它僅需30秒。

1947年,貝爾實(shí)驗(yàn)室的肖克利、布拉頓、巴丁發(fā)明了晶體管,用晶體管代替電子管制造是電子產(chǎn)品的重大突破。在貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明晶體管之后,美國(guó)軍方一直資助這項(xiàng)技術(shù)的發(fā)展。從1948年到1957年,軍方承擔(dān)了貝爾實(shí)驗(yàn)室晶體管研究費(fèi)用22.3百萬(wàn)美元中的38%。尤其在50年代中期,軍方對(duì)貝爾實(shí)驗(yàn)室的資助一度達(dá)到晶體管研究經(jīng)費(fèi)的50%。貝爾實(shí)驗(yàn)室和軍方第一個(gè)合同從1949年到1951年,主要聚焦應(yīng)用和電路研究;第二個(gè)合同則從1951年至1958年,主要開(kāi)展軍方感興趣的服務(wù)、設(shè)施和材料研究。

軍事對(duì)電子技術(shù)的需求,使得美國(guó)電子公司受益匪淺,它們的發(fā)展也是與美國(guó)軍方密切相關(guān)。這里我們可以以部分企業(yè)舉例說(shuō)明,如 IBM進(jìn)入計(jì)算機(jī)領(lǐng)域后,主要客戶是弗吉尼亞州達(dá)爾格倫(Dahlgren)的海軍水面武器中心。IBM也因?yàn)閰⑴c了一個(gè)重要的軍事項(xiàng)目——“半自動(dòng)地面環(huán)境探測(cè)系統(tǒng)”(簡(jiǎn)稱:SAGE),奠定了它在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。IBM 704和IBM 709也成為了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),其中IBM 704所用的構(gòu)想本來(lái)是為另一個(gè)軍方合同設(shè)計(jì)的。再如AT&T公司, AT&T公司的貝爾實(shí)驗(yàn)室于1954年為美國(guó)空軍建造第一臺(tái)全晶體管計(jì)算機(jī)TRADIC (晶體管數(shù)字計(jì)算機(jī)),但是AT&T公司被禁止從事商用計(jì)算機(jī)業(yè)務(wù)。再如達(dá)爾馬制造公司,很多人對(duì)它可能并不熟知,它在第二次世界大戰(zhàn)期間研制出了第一臺(tái)機(jī)載雷達(dá)天線。

截至1956年,美國(guó)的電子設(shè)備銷售額超過(guò)了30億美元,其中一半來(lái)自軍方的采購(gòu)。1961年與1962年,美國(guó)空軍先后在計(jì)算機(jī)及民兵導(dǎo)彈中使用硅晶片,這些項(xiàng)目促使集成電路首次在軍事市場(chǎng)占得一席之地。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)霸主 美國(guó)集成電路是怎樣煉成的

從電子管到晶體管時(shí)代,美國(guó)起源,建立了先發(fā)優(yōu)勢(shì)

托馬斯·阿爾瓦·愛(ài)迪生,眾所周知的美國(guó)發(fā)明家。1883年,愛(ài)迪生為尋找電燈泡最佳燈絲材料,曾做過(guò)一個(gè)小小的實(shí)驗(yàn)。他在真空電燈泡內(nèi)部碳絲附近安裝了一小截銅絲,希望銅絲能阻止碳絲蒸發(fā),但是他失敗了,他無(wú)意中發(fā)現(xiàn)了一個(gè)奇怪的現(xiàn)象:金屬片雖然沒(méi)有與燈絲接觸,但如果在它們之間加上電壓,燈絲就會(huì)產(chǎn)生一股電流,射向附近的金屬片。當(dāng)時(shí)愛(ài)迪生正潛心研究城市電力系統(tǒng),沒(méi)重視這個(gè)現(xiàn)象。但他為這一發(fā)現(xiàn)申請(qǐng)了專利,并命名為“愛(ài)迪生效應(yīng)”。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)霸主 美國(guó)集成電路是怎樣煉成的

1904年,弗萊明利用愛(ài)迪生效應(yīng)研制出第一個(gè)二極管Diode),并獲得了專利,這個(gè)二極管可以用來(lái)做無(wú)線電電報(bào)的檢波器。1906年,德·福雷斯特在二極管的燈絲之間巧妙加了一個(gè)柵板,發(fā)明了第一個(gè)真空電子三極管,用于檢波放大。1912年,美國(guó)通用電氣公司和美國(guó)電話電報(bào)公司合作研制出了高真空電子三極管,使得三極管的放大倍數(shù)大幅提高,工作性能更加穩(wěn)定,從而電子管進(jìn)入了實(shí)用階段,進(jìn)而衍生出了廣播、電視、計(jì)算機(jī)等行業(yè),是今天電子產(chǎn)品的奠基石。

如上文所述,軍方極大促進(jìn)了電子技術(shù)的發(fā)展。正是利用了上述的電子管技術(shù),第一臺(tái)電子計(jì)算機(jī) ENIAC誕生了,采用了17468個(gè)電子三極管、7200個(gè)電子二極管,重達(dá)30噸。

ENIAC的研制也暴露了電子管的問(wèn)題:傻大笨粗。為此,美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室成立了一個(gè)固體物理研究小組,試圖制造一種能替代電子管的半導(dǎo)體器件。貝爾實(shí)驗(yàn)室對(duì)半導(dǎo)體材料進(jìn)行了研究,發(fā)現(xiàn)摻雜的半導(dǎo)體整流性能比電子管好,決定集中研究硅、鍺等半導(dǎo)體材料,探討用半導(dǎo)體材料制作放大器件的可能性。1947年12月,以肖克萊為首的半導(dǎo)體研究小組實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn),在鍺片的底面接上電極,在另一面插上細(xì)針并通上電流,然后讓另一根細(xì)針盡量靠近它,并通上微弱的電流,這樣就會(huì)使原來(lái)的電流產(chǎn)生很大的變化。微弱電流少量的變化,會(huì)對(duì)另外的電流產(chǎn)生很大的影響,這就是“放大”作用。在首次試驗(yàn)時(shí),它能把音頻信號(hào)放大100倍。這樣,第一個(gè)晶體管誕生了。

從20 世紀(jì)50 年代起,晶體管開(kāi)始逐漸替代真空電子管,并最終實(shí)現(xiàn)了集成電路和微處理器的大批量生產(chǎn)。1954 年,貝爾實(shí)驗(yàn)室開(kāi)發(fā)了第一臺(tái)晶體管化的計(jì)算機(jī)TRADIC,使用了大約700個(gè)晶體管和1萬(wàn)個(gè)鍺二極管,每秒鐘可以執(zhí)行100萬(wàn)次邏輯操作,功率僅為100瓦。1955 年,IBM公司開(kāi)發(fā)了包含2000個(gè)晶體管的商用計(jì)算機(jī)。

Fairchild:集成電路時(shí)代,仙童半導(dǎo)體打造了大半個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)圈,開(kāi)創(chuàng)了半導(dǎo)體黃金時(shí)代

晶體管替換電子管,減少了體積,但是隨著晶體管越堆越多,新的問(wèn)題又出現(xiàn)了:電路中器件和連線也越來(lái)越多,電路的布線和響應(yīng)都遇到了瓶頸。更高集成度的想法也應(yīng)運(yùn)而生,1958年,德州儀器的基爾比研制出世界上第一塊集成電路,并于1959年2月申請(qǐng)了小型化的電子電路專利。這塊集成電路由包括鍺晶體管在內(nèi)的五個(gè)元器件集成在一起,基于鍺材料制作了一個(gè)叫做相移振蕩器的簡(jiǎn)易集成電路。

與此同時(shí),仙童半導(dǎo)體諾伊斯也在1959年研制出一種利用二氧化硅屏蔽的擴(kuò)散技術(shù)和PN結(jié)隔離技術(shù),基于硅平面工藝發(fā)明了世界第一塊硅集成電路,并在1959年提交了集成電路的專利申請(qǐng)書,但是強(qiáng)調(diào)了仙童的集成電路是使用平面工藝來(lái)制造的。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)霸主 美國(guó)集成電路是怎樣煉成的

此后,仙童半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)出運(yùn)算放大器、實(shí)用模擬集成電路、互補(bǔ)性金屬氧化物半導(dǎo)體集成電路等無(wú)數(shù)個(gè)集成電路的重要產(chǎn)品,推動(dòng)了集成電路產(chǎn)業(yè)向前快速發(fā)展。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)霸主 美國(guó)集成電路是怎樣煉成的

技術(shù)的成功并不意味企業(yè)就能勇往直前,仙童半導(dǎo)體在商業(yè)上并不出色。在諾伊斯的松散管理下,核心成員陸續(xù)離去,競(jìng)爭(zhēng)者很快追趕了上來(lái)。1967年,仙童半導(dǎo)體公布了它的第一次虧損,760萬(wàn)美元的虧損導(dǎo)致股票從一年前的3美元每股下滑至0.5美元,市值大幅縮水。靈魂人物的離去似乎奠定了仙童半導(dǎo)體沒(méi)落的命運(yùn),到了1979年,仙童半導(dǎo)體被法國(guó)一家石油企業(yè)斯倫貝謝(Schlumberger)公司收購(gòu)。

1987年,斯倫貝謝(Schlumberger)又以原價(jià)的三分之一將仙童半導(dǎo)體轉(zhuǎn)賣給另一家美國(guó)國(guó)民半導(dǎo)體公司(NSC)。1997年,NSC為了與英特爾AMD一較高下,將仙童半導(dǎo)體以5.5億美元的價(jià)格出售,并利用這筆資金買下了全球第三大微處理器制造商Cyrix,作為與英特爾競(jìng)爭(zhēng)的籌碼。

在1997年到1999年間,仙童半導(dǎo)體開(kāi)始了大規(guī)模的并購(gòu):1.2億買下了年收入7000萬(wàn)的Raytheon公司半導(dǎo)體分部、4.55億并購(gòu)了三星公司旗下一個(gè)制造特殊芯片的半導(dǎo)體工廠等。在接下來(lái)的時(shí)間里,仙童半導(dǎo)體一直在換帥與并購(gòu)中維持著經(jīng)營(yíng)。直到2016年9月,安森美半導(dǎo)體以24億美元現(xiàn)金完成了對(duì)仙童的收購(gòu)。

在仙童半導(dǎo)體浩浩蕩蕩近六十年的發(fā)展歷史,“不老仙童”沒(méi)有得到壯大,但是它為整個(gè)芯片及IT產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)了大量人才,對(duì)硅谷乃至當(dāng)今時(shí)代的科技發(fā)展都有著不可或缺的影響和作用。在1969年舉行的一次產(chǎn)業(yè)大會(huì)上,參會(huì)的400人中,90%以上曾經(jīng)是仙童半導(dǎo)體公司的雇員。就像喬布斯所說(shuō):“仙童半導(dǎo)體就像是成熟了的蒲公英,你一吹他,這種創(chuàng)新精神的種子就隨風(fēng)四處飄揚(yáng)了?!?/p>

Intel & TI:爾后,Intel、TI的成功讓美國(guó)半導(dǎo)體始終處于領(lǐng)導(dǎo)地位

首先來(lái)看英特爾(Intel),它是典型美國(guó)半導(dǎo)體的縮影。1968年,羅伯特·諾伊斯、戈登·摩爾和安迪·格魯夫創(chuàng)創(chuàng)辦了英特爾,他們起初瞄準(zhǔn)了半導(dǎo)體存儲(chǔ)器,它可以存儲(chǔ)更多的比特信息,以替換磁芯存儲(chǔ)器。1969年,英特爾推出了第一個(gè)產(chǎn)品3101,這是一種用于高速隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)的肖克利雙極型64比特存儲(chǔ)芯片,銷售得很旺。

1970年,英特爾推出了1103產(chǎn)品,這是一個(gè)1024字節(jié)(1KB)容量的DRAM,也是第一個(gè)商業(yè)上可用的芯片。1971年,應(yīng)日本計(jì)算器制造商Busicom的要求,英特爾為其設(shè)計(jì)低成本芯片,構(gòu)想了在一個(gè)芯片上裝入一個(gè)中央處理器(CPU)的計(jì)劃,為此,英特爾推出了第一個(gè)微處理器4004,這是世界上第一個(gè)商用的微處理器。

至此,英特爾也開(kāi)始了兩項(xiàng)重要產(chǎn)品并行的道路——存儲(chǔ)芯片和微處理器。此后,英特爾連續(xù)推出8位微處理器8008、16位微處理器8086、32位微處理器80386,在微處理器取得了巨大成功。

20世紀(jì)80年代初,英特爾的存儲(chǔ)器產(chǎn)品市場(chǎng)份額開(kāi)始下滑,DRAM、靜態(tài)RAM、EPROM市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)和日本廠商大舉切入迫使英特爾專注于微處理器。最后,英特爾放棄了存儲(chǔ)器業(yè)務(wù),全面轉(zhuǎn)向微處理器業(yè)務(wù)。對(duì)英特爾來(lái)說(shuō),1972年存儲(chǔ)器占其銷售額90%,而到1988年只剩20%,從存儲(chǔ)器轉(zhuǎn)向微處理器,這是戰(zhàn)略性轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

到1972年,英特爾已經(jīng)有超過(guò)1000名雇員,銷售額達(dá)到2300萬(wàn)美元。1974年,英特爾有近3100名員工,銷售額為1.4億美元。到1984年,英特爾銷售額達(dá)到16億美元,在《財(cái)富》500強(qiáng)中上升至226名。在此后1986年至2017年期間,英特爾的營(yíng)業(yè)收入從1986年的12.65億美元增加到2017年的627.61億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率(GAGR)為13.4%,復(fù)合增速相當(dāng)高。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)霸主 美國(guó)集成電路是怎樣煉成的

再來(lái)看德州儀器(TI),也是美國(guó)集成電路的縮影。德州儀器成立于1930年,原為一家地質(zhì)勘探公司,后轉(zhuǎn)做軍工供應(yīng)商。德州儀器于1954年生產(chǎn)出了全球第一個(gè)晶體管,1958年發(fā)明出了全球第一塊集成電路,1967年發(fā)明了手持計(jì)算器,1982年發(fā)布了全球首個(gè)單芯片數(shù)字信號(hào)處理器DSP,之后便成了這個(gè)領(lǐng)域的霸主。

1996-2004年,德州儀器通過(guò)出售與并購(gòu),布局模擬與嵌入式處理。1996年,TI開(kāi)始全方位轉(zhuǎn)型,專注于為信號(hào)處理市場(chǎng)生產(chǎn)半導(dǎo)體,隨后又展開(kāi)了一系列企業(yè)并購(gòu)、資產(chǎn)剝離大動(dòng)作。2000年,TI斥資76億美元收購(gòu)了模擬芯片廠商Burr-Brown,鞏固了其在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器與放大器領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)地位,并形成從電源IC到放大器IC乃至A-D/D-A轉(zhuǎn)換器的廣泛產(chǎn)品群。2005-2011年,第二次出售與并購(gòu),布局汽車+工業(yè)。

2005年起,德州儀器先后出售LCD、DSL、傳感器、手機(jī)基帶業(yè)務(wù),將重心從手機(jī)市場(chǎng)轉(zhuǎn)移出來(lái),布局汽車和工業(yè)領(lǐng)域。2011年,TI又斥資65億美元收購(gòu)美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體(NS),加強(qiáng)模擬產(chǎn)品線組合,德儀有3萬(wàn)種模擬產(chǎn)品,國(guó)家半導(dǎo)體有1.2萬(wàn)種。通過(guò)收購(gòu),德州儀器一舉超越了當(dāng)時(shí)在銷售額上與之持平的東芝,成為僅次于英特爾和三星電子的半導(dǎo)體公司。

2012年至今,德州儀器聚焦模擬與嵌入式處理,聚焦汽車+工業(yè)。自從德州儀器戰(zhàn)略性地退出手機(jī)基帶處理器領(lǐng)域后,模擬和嵌入式處理成為新的重點(diǎn)業(yè)務(wù)。目前模擬和嵌入式處理業(yè)務(wù)已占德州儀器公司營(yíng)業(yè)額的85%以上。在繼續(xù)服務(wù)好消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)的同時(shí),德州儀器緊緊抓住汽車電子和工業(yè)電子市場(chǎng),依靠技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng),目前汽車與工業(yè)的營(yíng)收占比已經(jīng)接近半壁江山。

德州儀器的兩個(gè)集中出售并購(gòu)時(shí)間段分別是互聯(lián)網(wǎng)繁榮到泡沫破滅時(shí)期和智能手機(jī)興起時(shí)期。德州通過(guò)并購(gòu)重組不斷聚焦核心業(yè)務(wù),布局持續(xù)增長(zhǎng)的廣闊市場(chǎng)。時(shí)至今日,TI已超過(guò)70年悠久歷史,并長(zhǎng)期穩(wěn)居前十大半導(dǎo)體公司之列,擁有超過(guò) 30,000名員工,近100,000款產(chǎn)品以及超過(guò) 40,000 項(xiàng)專利。從營(yíng)業(yè)收入的角度看,德州儀器的收入從1987年的55.94億美元增長(zhǎng)到2017年的149.61億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率(GAGR)為3.3%。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)霸主 美國(guó)集成電路是怎樣煉成的

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原文標(biāo)題:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)霸主:美國(guó)集成電路是怎樣煉成的?

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    的頭像 發(fā)表于 07-02 07:35 ?509次閱讀
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    2024年深圳集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)收達(dá)2839.6億 同比增長(zhǎng)32.9%

    近日,深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)咨詢委員會(huì)主任周生明介紹了2024年深圳市半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。 周生明指出,據(jù)深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),
    的頭像 發(fā)表于 06-26 16:08 ?231次閱讀

    SEMI-e國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展9月深圳舉辦 龍頭云集覆蓋產(chǎn)業(yè)全鏈條

    ,展示最新科技成果,促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)可持續(xù)健康發(fā)展,由 中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“CIOE中國(guó)光博會(huì))與集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦, 愛(ài)集微與深圳市中新材會(huì)展有限公司共同承辦的“SEMI-e深圳國(guó)際
    發(fā)表于 06-10 11:25 ?1333次閱讀
     SEMI-e國(guó)際<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>展暨2025<b class='flag-5'>集成電路</b><b class='flag-5'>產(chǎn)業(yè)</b>創(chuàng)新展9月深圳舉辦 龍頭云集覆蓋<b class='flag-5'>產(chǎn)業(yè)</b>全鏈條

    深圳、廣州、上海國(guó)資布局集成電路產(chǎn)業(yè)基金# 集成電路# 半導(dǎo)體

    半導(dǎo)體
    jf_15747056
    發(fā)布于 :2025年05月28日 17:57:00

    全球半導(dǎo)體進(jìn)出口(1-3月):日本設(shè)備出口增長(zhǎng)14.1%,韓國(guó)集成電路出口增加1.6%

    產(chǎn)業(yè)布局也發(fā)生了一些重要變化。 中國(guó)大陸半導(dǎo)體進(jìn)出口情況 據(jù)集微咨詢統(tǒng)計(jì),2025年1-3月,中國(guó)半導(dǎo)體器件、集成電路半導(dǎo)體硅片進(jìn)口額均
    的頭像 發(fā)表于 05-08 17:34 ?253次閱讀

    最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測(cè)

    資料介紹 此文檔是最詳盡最完整介紹半導(dǎo)體前端工藝和后端制程的書籍,作者是美國(guó)人Michael Quirk。看完相信你對(duì)整個(gè)芯片制造流程會(huì)非常清晰地了解。從硅片制造,到晶圓廠芯片工藝的四大基本類
    發(fā)表于 04-15 13:52

    詳解半導(dǎo)體集成電路的失效機(jī)理

    半導(dǎo)體集成電路失效機(jī)理中除了與封裝有關(guān)的失效機(jī)理以外,還有與應(yīng)用有關(guān)的失效機(jī)理。
    的頭像 發(fā)表于 03-25 15:41 ?689次閱讀
    詳解<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>集成電路</b>的失效機(jī)理

    未來(lái)五年中國(guó)集成電路半導(dǎo)體設(shè)備防震基座需求預(yù)測(cè)

    未來(lái)五年中國(guó)集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)擴(kuò)張,新建多個(gè)晶圓廠和生產(chǎn)線。例如,北京、上海、廣東、江蘇等地都有大型集成電路項(xiàng)目規(guī)劃與建設(shè),這些項(xiàng)目將引入大量光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等
    的頭像 發(fā)表于 12-25 16:11 ?598次閱讀
    未來(lái)五年中國(guó)<b class='flag-5'>集成電路</b>與<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>設(shè)備防震基座需求預(yù)測(cè)

    最高資助2000萬(wàn)!深圳半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)最新政策!

    2024年12月16日,深圳市龍華區(qū)人民政府辦公室印發(fā)了《深圳市龍華區(qū)關(guān)于支持半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施》(以下簡(jiǎn)稱:《若干措施》),以圍繞培育壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),打造龍華區(qū)“1
    的頭像 發(fā)表于 12-23 15:43 ?1239次閱讀

    意法半導(dǎo)體亮相集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會(huì)

    ???????? 日前,由張江高科、芯謀研究聯(lián)合主辦的張江高科·芯謀研究(第十屆)集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會(huì)在上海浦東圓滿舉行。來(lái)自國(guó)際國(guó)內(nèi)企業(yè)的300多位產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖出席峰會(huì),以“破局芯時(shí)代”為主題,共同探討中國(guó)
    的頭像 發(fā)表于 10-25 09:49 ?688次閱讀

    半導(dǎo)體集成電路中的應(yīng)用

    本文旨在剖析這個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心要素,從最基本的晶體結(jié)構(gòu)開(kāi)始,逐步深入到半導(dǎo)體集成電路中的應(yīng)用。
    的頭像 發(fā)表于 10-18 14:24 ?1767次閱讀

    珠海集成電路產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體與AI浪潮中蓄勢(shì)待發(fā)

    隨著汽車半導(dǎo)體行業(yè)的蓬勃發(fā)展和人工智能(AI)技術(shù)的持續(xù)革新,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)新一輪的增長(zhǎng)周期。這一趨勢(shì)不僅為行業(yè)注入了新的活力,也為珠海集成電路
    的頭像 發(fā)表于 08-26 16:10 ?942次閱讀

    晶合集成迎來(lái)半導(dǎo)體光刻掩模版量產(chǎn),推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

    近日,合肥晶合集成電路股份有限公司(簡(jiǎn)稱晶合集成)欣然宣布,其于7月22日成功推出安徽省首款半導(dǎo)體光刻掩模版,從而成功填補(bǔ)了安徽省在此領(lǐng)域的歷史空缺,進(jìn)一步加強(qiáng)了本地區(qū)半導(dǎo)體
    的頭像 發(fā)表于 07-24 16:00 ?1206次閱讀

    燦芯半導(dǎo)體加入蘇州工業(yè)園區(qū)集成電路生態(tài)合作計(jì)劃

    的共享舞臺(tái),深入交流并探索集成電路產(chǎn)業(yè)與人才發(fā)展深度融合的新路徑與策略。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng),燦芯半導(dǎo)體作為蘇州工業(yè)園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作計(jì)劃第二批
    的頭像 發(fā)表于 07-16 09:40 ?708次閱讀