OSP即有機保焊膜,又稱護銅劑,其本質(zhì)是在銅和空氣間充當阻隔層。其工藝為:在裸銅表面上,以化學(xué)的方法長出一層有機皮膜,這層膜具有防氧化、耐熱沖擊、耐濕,用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不生銹、氧化、硫化等。但在后續(xù)的焊接高溫中,此種保護膜又必須很容易被助焊劑迅速清除,使銅表面得以在極短時間內(nèi)與熔融焊錫結(jié)合成為牢固的焊點。
OSP的工藝流程為:除油--》二級水洗--》微蝕--》二級水洗--》酸洗--》DI水洗--》成膜風(fēng)干--》DI 水洗--》干燥。
1、除油
除油效果的好壞直接影響到成膜質(zhì)量。除油不良,造成膜厚度不均勻。一方面,可以通過分析溶液,將濃度控制在工藝范圍內(nèi)。另一方面,也要經(jīng)常檢查除油效果是否好,若除油效果不好,則應(yīng)及時更換除油液。
2、微蝕
微蝕的目的是形成粗糙的銅面,便于成膜。微蝕的厚度直接影響到成膜速率,因此,要形成穩(wěn)定的膜厚,保持微蝕厚度的穩(wěn)定是非常重要的。一般將微蝕厚度控制在1.0-1.5um 比較合適。每班生產(chǎn)前,可測定微蝕速率,根據(jù)微蝕速率來確定微蝕時間。
3、成膜
成膜前的水洗最好采有DI 水,以防成膜液遭到污染。成膜后的水洗也最好采用DI水,且PH值應(yīng)控制在4.0-7.0之間,以防膜層遭到污染及破壞。OSP 工藝的關(guān)鍵是控制好防氧化膜的厚度。膜太薄,耐熱沖擊能力差,在過回流焊時,膜層耐不往高溫(190-200°C),最終影響焊接性能,在電子裝配線上,膜不能很好的被助焊劑所溶解,影響焊接性能。一般控制膜厚在0.2-0.5um之間比較合適。
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保護膜
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