集成5G基帶,華為下一代的麒麟985芯片將于今年第三季度量產(chǎn)
幾個月前，華為推出了麒麟980，這是其目前的高性能芯片組，與驍龍855、蘋果A12仿生和Exynos9820展開了正面競爭。
今天，據(jù)最新報道，華為下一代的麒麟985芯片將于今年第三季度量產(chǎn)，采用臺積電7nm加強(qiáng)版制程。
供應(yīng)鏈人士表示，從目前晶圓測試接口如探針卡等生產(chǎn)進(jìn)度來看，麒麟985產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入設(shè)計(jì)階段，預(yù)計(jì)第二季度末7nm加強(qiáng)版晶圓測試接口將大量出貨，整體芯片將在第三季度準(zhǔn)備完畢。也就是說麒麟985今年第三季度就可以量產(chǎn)。
結(jié)合之前華為提到的Mate30系列發(fā)布時間，華為首款搭載麒麟985的手機(jī)很可能就是Mate30了。華為也提到過會考慮Mate30的5G版本，麒麟985很大的可能會集成5G基帶。
報道中還提到，麒麟985封裝采用Flip-ChipPackage-on-Package（FC-PoP）工藝，日月光投控拿下大宗訂單。供應(yīng)鏈人士稱華為曾多次考慮要爭取臺積電先進(jìn)制程搭配先進(jìn)封裝如集成型扇出封裝（InFO）的一條龍服務(wù)模式，希望在性能上與蘋果A13（暫時命名）處理器相抗衡。
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原文標(biāo)題：?供應(yīng)鏈：華為麒麟985第三季度量產(chǎn)
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