新思科技宣布新思科技設(shè)計(jì)平臺(tái)（Synopsys Design Platform）已通過臺(tái)積電最新系統(tǒng)整合芯片3D芯片堆棧（chip stacking）技術(shù)的認(rèn)證，其全平臺(tái)的實(shí)現(xiàn)能力，輔以具備高彈性的參考流程，能協(xié)助客戶進(jìn)行行動(dòng)運(yùn)算、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)性和汽車電子應(yīng)用，對(duì)于高效能、高連結(jié)和多芯片技術(shù)等設(shè)計(jì)解決方案的部署。

新思科技設(shè)計(jì)平臺(tái)是以設(shè)計(jì)實(shí)作與簽核解決方案為中心，其大量的參考方法包括先進(jìn)的貫穿介電導(dǎo)通孔建模、多芯片布局攫取、實(shí)體平面規(guī)劃和實(shí)作，以及寄生萃取與時(shí)序分析和可高度擴(kuò)展的實(shí)體驗(yàn)證。

臺(tái)積電設(shè)計(jì)建構(gòu)管理處資深處長(zhǎng)Suk Lee表示，系統(tǒng)頻寬與復(fù)雜度的挑戰(zhàn)促成創(chuàng)新產(chǎn)品的問世，臺(tái)積電推出全新的3D整合技術(shù)，并藉由有效的設(shè)計(jì)實(shí)作將高度差異化產(chǎn)品推向市場(chǎng)，本次與新思科技持續(xù)的合作關(guān)系，為臺(tái)積電創(chuàng)新的SoIC先進(jìn)芯片堆棧技術(shù)提供了可擴(kuò)展的方法，期待雙方客戶能受惠于這些先進(jìn)的技術(shù)和服務(wù)，以實(shí)現(xiàn)真正的系統(tǒng)級(jí)封裝。

新思科技設(shè)計(jì)事業(yè)群聯(lián)席總經(jīng)理Sassine Ghazi指出，新思科技與臺(tái)積電近期的合作成果，將可在系統(tǒng)規(guī)模和系統(tǒng)效能上帶來突破性的進(jìn)展，新思科技的數(shù)位設(shè)計(jì)平臺(tái)以及雙方共同開發(fā)的相關(guān)方法，將使設(shè)計(jì)人員在布署新一代多芯片解決方案時(shí)，能更有信心符合嚴(yán)格的時(shí)程規(guī)劃。