受到美中貿(mào)易戰(zhàn)不明、英法政治紛擾，以及中國(guó)經(jīng)濟(jì)降溫等大環(huán)境影響，終端市場(chǎng)雜音頻傳，加上手機(jī)等終端市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩，***PCB產(chǎn)業(yè)2019年前景保守看待，預(yù)估產(chǎn)值年成長(zhǎng)率僅比2018年微幅成長(zhǎng)1.5%左右。

隨著未來(lái)5G、車用、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新應(yīng)用蓬勃發(fā)展，迎來(lái)更多市場(chǎng)機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)，將是影響PCB版圖發(fā)展的關(guān)鍵。

***電路板協(xié)會(huì)(TPCA)近日舉辦「展望2019 PCB產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵趨勢(shì)研討會(huì)」，會(huì)中邀請(qǐng)Garmin亞太區(qū)營(yíng)銷協(xié)理林孟垣、工研院產(chǎn)科國(guó)際所研究員林松耀和資深研究員董鍾明進(jìn)行專題演講。

PCB景氣走緩 2018產(chǎn)值仍創(chuàng)歷史紀(jì)錄

觀察2018年第4季全球PCB產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)，林松耀指出，2018年第4季臺(tái)商兩岸PCB產(chǎn)值為新臺(tái)幣1,810億元，比上季衰退0.9%，亦較2017年同期下跌3.2%。全年來(lái)看，2018年臺(tái)商兩岸PCB產(chǎn)值為新臺(tái)幣6,514億元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄，相較2017年成長(zhǎng)5.2%。

在海外部分，日本2018年第四季境內(nèi)硬板產(chǎn)量年增5.1%，產(chǎn)值年增10.2%；軟板產(chǎn)量年減17.6%，產(chǎn)值年減23.9%；載板產(chǎn)量年減0.2%，產(chǎn)值年減11.1%。北美地區(qū)2018年第四季接單與出貨比(B/B ratio)貼近1.0，反映2018年底美國(guó)電路板市場(chǎng)需求趨緩。

林松耀引用IMF于1月21日所公布的最新世界經(jīng)濟(jì)展望，預(yù)估2019年全球經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)率為3.5%，略低于2018年的3.7%，也比2018年10月所公布的預(yù)估值下調(diào)0.2個(gè)百分點(diǎn)。IMF對(duì)2020年全球經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)率也同步下修至3.6%。由于經(jīng)歷連續(xù)兩年的穩(wěn)定擴(kuò)張之后，全球經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)腳步放緩的速度比預(yù)期為快，包括美國(guó)、日本、歐元及中國(guó)等，加上歐洲政治紛擾、美中貿(mào)易戰(zhàn)等因素干擾，全球風(fēng)險(xiǎn)正在升高，不可不慎。

伴隨著全球經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)趨緩，造成銅等原物料價(jià)格下跌；而全球政治風(fēng)險(xiǎn)提高，帶動(dòng)近期金價(jià)上揚(yáng)。原物料價(jià)格波動(dòng)，不僅增加全球經(jīng)濟(jì)展望的不確定因素，也將拉高產(chǎn)業(yè)界潛在風(fēng)險(xiǎn)。

展望2019年，受到美中貿(mào)易協(xié)議不明，中國(guó)經(jīng)濟(jì)降溫，英法政治紛擾等大環(huán)境影響，以及手機(jī)等終端產(chǎn)品市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩，林松耀預(yù)估2019年臺(tái)商兩岸PCB產(chǎn)值將較去年微幅成長(zhǎng)1.5%左右。

針對(duì)2018年全球PCB產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)，董鍾明說(shuō)，其實(shí)就是2017年經(jīng)濟(jì)復(fù)甦帶來(lái)高度成長(zhǎng)的延續(xù)，成長(zhǎng)率雖然降為6.31%，但產(chǎn)值達(dá)到691億美元，再度創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。他表示，產(chǎn)值持續(xù)創(chuàng)高，主要受到「三個(gè)趨勢(shì)」及「三個(gè)意外」影響，三個(gè)趨勢(shì)包括高階PCB(Advanced PCB)、大數(shù)據(jù)(Big-data)和汽車(Car)等需求興起支撐；三個(gè)意外分別為PC出貨量緩跌、IC載板供不應(yīng)求、蘋果(Apple)智慧手表與藍(lán)牙耳機(jī)等外圍成長(zhǎng)爆發(fā)所帶動(dòng)。

***仍為全球PCB龍頭中國(guó)急起直追

就各國(guó)在PCB產(chǎn)業(yè)排名變化分析，2018年***廠商仍以31.3%的市占率穩(wěn)居全球龍頭地位；中國(guó)廠商則已擠下日本，躍升為全球第二大，2018年市占率為23%。董鍾明說(shuō)：「(中國(guó))本來(lái)看不到(***)車尾燈的，現(xiàn)在快要撞上來(lái)了?！挂源诵稳葜袊?guó)廠商逐步進(jìn)逼***全球PCB龍頭地位，臺(tái)廠后續(xù)仍宜審慎觀察。至于位居第三的日本市占率則降至為19%；韓國(guó)則為14%，排名第四。

2018年全球PCB產(chǎn)品約有51.7%在中國(guó)生產(chǎn)，而在中國(guó)生產(chǎn)的PCB產(chǎn)值中，陸資PCB廠占有36.1%，2014年僅為28.6%。董鍾明認(rèn)為，陸資PCB廠營(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)能仍強(qiáng)勁，且?guī)缀跞慷荚谥袊?guó)本土生產(chǎn)；加上美中貿(mào)易戰(zhàn)、環(huán)保法規(guī)等因素，外資PCB廠開始考慮移往其他生產(chǎn)基地。在上述情況一來(lái)一往下，他預(yù)估陸資PCB廠所占比重仍有可能持續(xù)上升。

董鍾明指出，陸資PCB廠因成長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁，仍積極擴(kuò)廠。在此同時(shí)，并購(gòu)案頻傳，藉此擴(kuò)大產(chǎn)能、增加產(chǎn)品線，這是成長(zhǎng)最快途徑(表1、表2)。

被中國(guó)擠下為第三的日本，受到全球PCB制造重心在***和中國(guó)，日本PCB制造的產(chǎn)值持續(xù)遭到壓縮，日廠思考結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型，抱持訂單寧缺勿濫的心態(tài)，將擴(kuò)張重點(diǎn)放在材料和設(shè)備，因而相關(guān)廠商擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作頻頻(表3)。

韓系終端電子品牌仍具市場(chǎng)影響力，具有引導(dǎo)未來(lái)產(chǎn)品開發(fā)走向的話語(yǔ)權(quán)，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)固不易打破，因此，包括PCB在內(nèi)的零組件廠商皆須依靠品牌大廠帶領(lǐng)，進(jìn)行打群架策略模式。

觀察2018年全球PCB應(yīng)用分布，由于智能型手機(jī)外圍象是無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)及智慧手表成長(zhǎng)帶動(dòng)，仍以通訊30%占最大宗；其次為PC的20%，2018全球PC出貨量雖然衰退幅度縮小，甚至一度出現(xiàn)單季出貨量成長(zhǎng)的情形，但PC市場(chǎng)逐漸萎縮的態(tài)勢(shì)仍未改變。

董鍾明認(rèn)為，未來(lái)新產(chǎn)品及新應(yīng)用或?qū)⒏淖働CB版圖。2018年高階計(jì)算機(jī)處理器對(duì)于ABF載板需求大幅增加，加上人工智能運(yùn)算和服務(wù)器處理器搭配的存儲(chǔ)器需求增加，整體IC載板市場(chǎng)擺脫前二年市場(chǎng)衰退的陰影，產(chǎn)值比重提升至12%左右。至于服務(wù)器，受惠于網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用多樣化，仍具成長(zhǎng)性。除此之外，雖然全球汽車市場(chǎng)成長(zhǎng)放緩，但仍有3%左右的銷售量成長(zhǎng)率，使汽車應(yīng)用于PCB市場(chǎng)占比可望提高至12%。

智慧穿戴式裝置可以說(shuō)是未來(lái)受到關(guān)注的電子產(chǎn)品新應(yīng)用之一。Garmin亞太區(qū)營(yíng)銷協(xié)理林孟垣指出，智慧穿戴在醫(yī)療方面的應(yīng)用，將會(huì)是革命性的突破，相較于一次性數(shù)據(jù)的健康檢查，智慧穿戴數(shù)據(jù)的累積，更有助于在醫(yī)療上更深度的追蹤與觀察。

林孟垣點(diǎn)出智慧穿戴裝置六個(gè)未來(lái)可能會(huì)發(fā)生的趨勢(shì)，包括活動(dòng)追蹤、生理量測(cè)、運(yùn)動(dòng)訓(xùn)練、行動(dòng)支付、智慧物聯(lián)。再者，因智慧穿戴裝置屬于個(gè)人用品，如能著重個(gè)性穿搭的特色，會(huì)更容易被消費(fèi)者接受。惟在這個(gè)方向下，對(duì)于相關(guān)供應(yīng)鏈將存在著庫(kù)存管理、生產(chǎn)彈性等多項(xiàng)挑戰(zhàn)。

為了迎合上述正在發(fā)生或未來(lái)可能發(fā)生的趨勢(shì)，林孟垣認(rèn)為，智慧穿戴裝置將會(huì)跨界整合賦予智慧穿戴裝置更多的想象空間。