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集成電路 | 華虹攜手聯(lián)發(fā)科搶28nm商機(jī),無(wú)錫12寸新廠年底投產(chǎn)

電子工程師 ? 來(lái)源:YXQ ? 2019-05-14 10:00 ? 次閱讀
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國(guó)內(nèi)在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的布局與投資不斷加深、加大,且兵分兩路,由邏輯和存儲(chǔ)兩大路線(xiàn)持續(xù)前進(jìn)。其中,華虹集團(tuán)這兩年匯聚不少目光,市場(chǎng)高度關(guān)注的無(wú)錫 12 寸廠房預(yù)計(jì)在 2019 年第二季搬入機(jī)臺(tái)設(shè)備,年底正式啟動(dòng)量產(chǎn),會(huì)是國(guó)內(nèi)邏輯工藝技術(shù)的強(qiáng)大陣營(yíng)。華虹集團(tuán)和中芯國(guó)際兩大陣營(yíng)分頭沖刺技術(shù)、產(chǎn)能、產(chǎn)品布局,存儲(chǔ)領(lǐng)域則有長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥睿力分別于 NAND Flash 和 DRAM 領(lǐng)域扮演攻堅(jiān)角色,各個(gè)陣營(yíng)在眼前艱困的國(guó)際局勢(shì)和產(chǎn)業(yè)環(huán)境下,都有一定程度的突破,往前看, 2019 年、 2020 年會(huì)是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展非常關(guān)鍵的時(shí)期。

華虹集團(tuán)旗下的華虹宏力專(zhuān)注于 8 寸特色工藝,成績(jī)斐然,更在 2010 年成立上海華力微電子專(zhuān)攻 12 寸技術(shù)(華虹五廠),第一座 12 寸廠以 55 nm 、40 nm 技術(shù)為主, 2016 年建置第二座專(zhuān)攻 28 nm 工藝的 12 寸廠(華虹六廠)。上海華力微年初宣布, 2019 年將量產(chǎn) 28 nm HKC+ 工藝技術(shù),合作伙伴是聯(lián)發(fā)科,雙方共同打造無(wú)線(xiàn)通訊芯片,更預(yù)計(jì)在 2020 年正式量產(chǎn) 14nm 工藝。此外,華虹集團(tuán)除了旗下上海華力微有兩座12寸廠之外,華虹也在 2018 年宣布與無(wú)錫市政府簽約,建置一座全新的 12 寸廠房(華虹七廠),預(yù)計(jì)第一期月產(chǎn)能達(dá) 3.5 萬(wàn)片,這是華虹首次跨出上海地區(qū),在無(wú)錫打造全新的生產(chǎn)基地。

華虹位于無(wú)錫的 12 寸晶圓廠自從 2018 年動(dòng)工以來(lái),預(yù)計(jì)在 2019 年第二季搬入機(jī)臺(tái)設(shè)備,年底正式啟動(dòng)量產(chǎn),是國(guó)內(nèi)邏輯工藝技術(shù)的強(qiáng)大勢(shì)力。華虹日前公布 2019 年第一季財(cái)報(bào),銷(xiāo)售收入 2.208 億美元,同比增長(zhǎng) 5.1 % ,環(huán)比減少 11.4 % ,當(dāng)季毛利率 32.2 % ,同比上升 0.1 個(gè)百分點(diǎn),環(huán)比下降 1.8 個(gè)百分點(diǎn),期內(nèi)溢利 4,660 萬(wàn)美元,同比上升 15.9 % ,環(huán)比下降 4.0 % ,基本每股盈利 0.037 美元。展望 2019 年第二季,華虹預(yù)計(jì)銷(xiāo)售收入約 2.30 億美元左右,同比持平,環(huán)比增長(zhǎng) 4.2 % ,單季毛利率約 30 % 左右。華虹總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示,盡管當(dāng)前經(jīng)濟(jì)環(huán)境充滿(mǎn)不確定性和挑戰(zhàn),仍保持樂(lè)觀,并堅(jiān)持特色工藝戰(zhàn)略,目前已經(jīng)看到了一些技術(shù)平臺(tái)復(fù)蘇的跡象,尤其是 MCU 和分立器件平臺(tái)。針對(duì)無(wú)錫 12 寸新廠,唐均君也表示,預(yù)計(jì)在 6 月末完成 12 寸廠房和潔凈室的建設(shè),第二季度開(kāi)始搬入設(shè)備,并在 2019 年第四季度開(kāi)始試生產(chǎn) 12 寸晶圓,同時(shí),華虹的技術(shù)研發(fā)、工程和銷(xiāo)售、市場(chǎng)團(tuán)隊(duì)正在緊鑼密鼓地開(kāi)發(fā)幾個(gè)新產(chǎn)品,為新生產(chǎn)線(xiàn)的初始量產(chǎn)做準(zhǔn)備。目前,華虹 3 座 8 寸廠合計(jì)產(chǎn)能約 17.5 萬(wàn)片,第一季產(chǎn)能利用率約 87.3%,相較 2018 年第三季、第四季的 101.5%、 96.7% 呈現(xiàn)下滑。再者, 2019 年第一季營(yíng)收中,中國(guó)比重占52.8 % 、其次是美國(guó)18.6 % 。

根據(jù)技術(shù)平臺(tái)劃分營(yíng)收,嵌入式非易失性存儲(chǔ)器占 38.4%、分立元件 37.9%、模擬電源管理元件占 10.8%、邏輯和射頻 11.0%、獨(dú)立非易失性存儲(chǔ)器占 1.8%。根據(jù)終端市場(chǎng)營(yíng)收劃分,電子消費(fèi)產(chǎn)品應(yīng)用的比重最高占 61.4% 、工業(yè)和汽車(chē) 20.3% 、通訊 13.6% 、計(jì)算機(jī) 4.7%。華虹集團(tuán)董事長(zhǎng)張素心在 SEMICON China 2019 的開(kāi)幕主題演講中也闡述 “開(kāi)放、創(chuàng)新、合作” 這三個(gè)詞是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)基本定位和立場(chǎng)。張素心表示,集成電路是全球電子信息產(chǎn)業(yè)變遷的支撐和核心,其自身也在出現(xiàn)新的模式,當(dāng)前的全球熱點(diǎn)是大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、 5G 通信等應(yīng)用。他進(jìn)一步指出,近 20 多年來(lái),集成電路產(chǎn)業(yè)的模式由 IDM 主導(dǎo),轉(zhuǎn)向 IDM 和 Foundry 模式相結(jié)合,從 2000 年以來(lái)的 19 年中,按產(chǎn)品計(jì)算 fabless + Foundry 模式的增長(zhǎng)率遠(yuǎn)高于 IDM 模式,其中只有 2017 、2018 兩年是因?yàn)榇鎯?chǔ)價(jià)格上漲,導(dǎo)致 IDM 廠的營(yíng)收大幅升高。另一個(gè)趨勢(shì)是,超越摩爾定律的特色工藝技術(shù)在集成電路產(chǎn)業(yè)中的重要性提升,國(guó)內(nèi)不單是要拼先進(jìn)工藝,超越摩爾定律的特色工藝也同等重要。在下一代科技浪潮中,張素心分享未來(lái)新興領(lǐng)域的應(yīng)用將明顯成為運(yùn)營(yíng)增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力,像是 5G 通信將承載 4K/8K 視頻、 AR/VR 、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等應(yīng)用,還有新能源汽車(chē)的電子化,未來(lái)將成為 PC 、移動(dòng)通信之外的第三大集成電路市場(chǎng)。

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原文標(biāo)題:華虹攜手聯(lián)發(fā)科搶28nm商機(jī),無(wú)錫12寸新廠年底投產(chǎn)

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