5月10日，無(wú)錫高新區(qū)（新吳區(qū)）創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)種子資金項(xiàng)目投資簽約儀式在無(wú)錫英迪芯微電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“無(wú)錫英迪芯”）舉行。

據(jù)介紹，種子資金將發(fā)揮財(cái)政資金的杠桿作用，支持高科技創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)公司，為公司擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模、夯實(shí)運(yùn)營(yíng)管理能力提供良好的基礎(chǔ)。

無(wú)錫英迪芯成立于2017年8月，是一家專(zhuān)注為汽車(chē)、醫(yī)療、行業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域提供高集成度專(zhuān)用芯片、系統(tǒng)級(jí)封裝SIP芯片的高科技半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，其母公司是美國(guó)Indie，主要為無(wú)錫英迪芯提供技術(shù)支持。

據(jù)臨芯投資介紹，目前，無(wú)錫英迪芯已經(jīng)擁有了自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新一代高精度血糖儀芯片，并與國(guó)內(nèi)外多家上市公司合作。另外，其自主研發(fā)的中國(guó)第一顆SBC（System basis chip）汽車(chē)級(jí)芯片，已經(jīng)得到國(guó)內(nèi)外20多家汽車(chē)主機(jī)廠(chǎng)或供應(yīng)商的青睞。