中泰證券發(fā)布研報(bào)指，近19年5G初步商用，核心材料高頻覆銅板等制品的上游原材料經(jīng)過(guò)下游PCB制造商生產(chǎn)為適用于高頻環(huán)境的高頻電路板后應(yīng)用于基站天線模組、功率放大器模組等設(shè)備元器件，并最終廣泛應(yīng)用于通信基站、汽車(chē)輔助系統(tǒng)等高頻通信領(lǐng)域。

高頻CCL領(lǐng)域，美日占據(jù)主流市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)替代迎頭趕上。高頻板具有技術(shù)門(mén)檻高，下游議價(jià)能力較強(qiáng)的特點(diǎn)，全球龍頭以美日公司為主，國(guó)產(chǎn)替代空間大。根據(jù)該行產(chǎn)業(yè)調(diào)研，高頻CCL毛利率在40%左右，高于其他類(lèi)型。目前全球高頻板集中在美日供應(yīng)商。代表為羅杰斯：受益通信周期更替，業(yè)務(wù)穩(wěn)步增長(zhǎng)，新一輪成長(zhǎng)周期來(lái)源于5G預(yù)商用、多天線技術(shù)、汽車(chē)ADAS等高頻CCL材料需求增加。

內(nèi)資CCL制造商高頻可投產(chǎn)，已打破美日壟斷。生益科技、華正新材等通過(guò)自主研發(fā)，突破技術(shù)壁壘，多款產(chǎn)品的性能已達(dá)世界頂尖水平。生益科技的PTFE產(chǎn)品性能已躋身國(guó)際頂尖水平，產(chǎn)品已通過(guò)華為等重要客戶(hù)認(rèn)證，高頻板產(chǎn)能已于2019年1月投產(chǎn);針對(duì)客戶(hù)的商業(yè)模式更為合理，公司已為5G商用的到來(lái)，開(kāi)啟了從基站基材到消費(fèi)電子終端基材的全面布局，盈利能力將不斷增強(qiáng)，中長(zhǎng)期增長(zhǎng)值得期待。國(guó)產(chǎn)替代背景下，競(jìng)爭(zhēng)格局有望調(diào)整，看好CCL國(guó)產(chǎn)先鋒生益科技(600183-CN)、華正新材(603186-CN)，國(guó)產(chǎn)化配套方案進(jìn)展領(lǐng)先的深南電路(002916-HK)、滬電股份(002463-CN)、景旺電子(603228-CN)等板廠。

CCL占高頻PCB成本的50%，整體受益于5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)所帶來(lái)的需求。CCL有更高的準(zhǔn)入門(mén)檻和相對(duì)集中的市場(chǎng)，市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者份額超過(guò)整體市場(chǎng)水平。目前排名前10位的CCL制造商占有70%的市場(chǎng)份額，而排名前10位的PCB制造商僅占30%。因此在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)經(jīng)過(guò)競(jìng)爭(zhēng)完成高頻CCL卡位的廠商具備較高護(hù)城河。