電子元器件焊接技巧

一、焊前處理

焊接前，應對元器件端子或電路板的焊接部位進行焊接處理，一般有“刮”、“鍍”、“測”三個步驟。

“刮”就是在焊接前做好焊接部位的清潔工作，一般采用的工具是小刀和細砂紙。對于集成電路的端子，焊前一般不做清潔處理，但應保證端子清潔。對于自制的印制電路板，應首先用細砂紙將銅箔表面擦亮，并清理印制電路板上的污垢，再涂上松香酒精溶液或助焊劑后，方可使用。對于鍍金銀的合金引出線，不能把鍍層刮掉，可用橡皮擦去表面臟物。

“鍍”就是在元器件刮凈的部位鍍錫，具體做法是蘸松香酒精溶液涂在元器件刮凈的部位，再將帶錫的熱烙鐵頭壓在元器件上，并轉動元器件，使其均勻地鍍上一層很薄的錫層。若是多股金屬絲的導線，打光后應先擰在一起，然后再鍍錫。

“刮”完的元器件引線上應立即涂上少量的助焊劑，然后用電烙鐵在引線上鍍一層很薄的錫層，避免其表面重新氧化，以提高元器件的可焊性。

“測”就是在“鍍”之后，利用萬用表檢測所有鍍錫的元器件質(zhì)量是否可靠，若有質(zhì)量不可靠或已損壞的元器件，應用同規(guī)格元器件替換。

二、操作步驟

作好焊前處理之后，就可正式進行焊接了。焊接時要注意不同的焊接對象，其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。判斷烙鐵頭的溫度時，可將電烙鐵碰觸松香，若碰觸時有“吱吱”的聲音，則說明溫度合適；若沒有聲音，僅能使松香勉強熔化，則說明溫度低；若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙，則說明溫度太高。

一般來講，焊接的步驟主要有以下三步。

a.烙鐵頭上先熔化少量的焊錫和松香，將烙鐵頭和焊錫絲同時對準焊點。

b.在烙鐵頭上的助焊劑尚未揮發(fā)完時，將烙鐵頭和焊錫絲同時接觸焊點，開始熔化焊錫。

c.當焊錫浸潤整個焊點后，再同時移開烙鐵頭和焊錫絲。

焊接過程的時間一般以2～3s為宜，焊接集成電路時，要嚴格控制焊料和助焊劑的用量。為了避免因電烙鐵絕緣不良或內(nèi)部發(fā)熱器對外殼的感應電壓損壞集成電路，實際應用中常采用拔下電烙鐵的電源插頭趁熱焊接的方法。

③虛焊與焊接質(zhì)量。焊接時，應保證每個焊點焊接牢固、接觸良好。合格焊點如圖1（a）、圖1（d）所示，其錫點光亮，圓滑而無毛刺，錫量適中，錫和被焊物融合牢固，沒有虛焊和假焊。

虛焊就是虛假的焊接，是指焊點處只有少量錫，表面上好像焊住了，但實際上并沒有焊上，造成接觸不良，時通時斷，有時用手一拔，引線就可以從焊點中拔出。由這種虛焊點引起的故障時有時無，不易查找。