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發(fā)表于 06-24 14:10
電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中,電路板布線設(shè)計和激光焊錫技術(shù)是兩個關(guān)鍵環(huán)節(jié),直接影響產(chǎn)品的性能、可靠性和生產(chǎn)效率。
發(fā)表于 03-18 14:31
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陶瓷電路板厚膜工藝是一種先進的印刷電路板制造技術(shù),廣泛應(yīng)用于電子、通信、航空航天等領(lǐng)域。本文將詳細介紹陶瓷電路板厚膜工藝的原理、流程、優(yōu)勢以
發(fā)表于 03-17 16:30
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電子設(shè)備制造中起著至關(guān)重要的作用。盡管它們在基本功能上都是用于支撐和連接電子元器件,但在制造工藝上存在顯著差異。本文將詳細介紹雙面PCB板相比單面PCB板在制造
發(fā)表于 02-05 10:00
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的焊接,那些微小卻至關(guān)重要的電子元件,又怎能緊密協(xié)作,實現(xiàn)信號的高效傳輸與功能的完美呈現(xiàn)呢?不同的焊接工藝,猶如風(fēng)格各異的藝術(shù)家,為 PCB 電路板帶來獨特的 “印記”,從焊接質(zhì)量到生產(chǎn)效率,從成本把控到適用場景,無一不受到深刻
發(fā)表于 01-17 09:15
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AOC(有源光纜)跳線的生產(chǎn)工藝涉及多個復(fù)雜步驟,這些步驟確保了最終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。以下是對AOC跳線生產(chǎn)工藝的詳細概述: 一、準(zhǔn)備階段 材料準(zhǔn)備:根據(jù)生產(chǎn)需求,準(zhǔn)備相應(yīng)的光纜、光收發(fā)器(光模塊
發(fā)表于 01-16 10:32
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保護,并使其具備與外部交換電信號的能力。整個封裝流程包含五個關(guān)鍵步驟:晶圓鋸切、晶片附著、互連、成型以及封裝測試。
通過該章節(jié)的閱讀,學(xué)到了芯片的生產(chǎn)制造過程、生產(chǎn)工藝、晶圓的處理及工藝、拋光
發(fā)表于 12-30 18:15
在有元件的一面進行焊膏印刷,操作相對簡單,對印刷的精度要求相對較低,因為只需要保證單面的焊膏覆蓋均勻即可。
(2)雙面線路板:首先要在 A 面進行焊膏印刷,完成 A 面的貼片和回流焊接后,需要將電路板
發(fā)表于 12-16 11:50
HDI盲埋孔電路板是一種高密度互連的電路板,廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。在HDI盲埋孔電路板的制造過程中,表面處理工藝的選擇至關(guān)重要,其中OSP(Organic Solderabilit
發(fā)表于 12-04 17:25
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HDI盲埋孔線路板 HDI盲埋孔線路板的生產(chǎn)工藝流程是一個復(fù)雜的過程,涉及到多個關(guān)鍵步驟和技術(shù)。以下是根據(jù)提供的搜索結(jié)果整理的HDI盲埋孔線路板的生
發(fā)表于 10-23 09:16
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、材料、應(yīng)用和制造工藝等方面都有所不同。 1. 定義和結(jié)構(gòu) 撓性電路板(FPC): 撓性電路板是一種使用柔性絕緣基材制成的電路板,它可以在一定范圍內(nèi)彎曲和折疊,而不會影響
發(fā)表于 10-12 16:44
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HDI線路板是一種多層線路板,其內(nèi)部布局復(fù)雜,通常需要使用高密度互連技術(shù)來實現(xiàn)。HDI線路板的生產(chǎn)工藝流程十分繁瑣復(fù)雜,需要注意各種細節(jié),才能夠生產(chǎn)
發(fā)表于 10-10 16:03
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阻抗控制的主要目的是為了保證電路板信號的穩(wěn)定傳輸,提高信號傳輸質(zhì)量。阻抗是電路板傳輸信號時的主要參數(shù)之一,其取值與電路板材料、線路結(jié)構(gòu)、電信號頻率等相關(guān)。 PCB電路板的阻抗
發(fā)表于 09-23 14:37
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單面板沉金是一種常見的PCB(印制電路板)表面處理工藝,通過化學(xué)反應(yīng)在裸銅表面沉積金層。正好捷多邦小編今天為您解答單面板沉金,一起看看吧~
發(fā)表于 08-10 11:36
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同個型號生產(chǎn)工藝上晶圓差異較大的原因是?
發(fā)表于 08-07 07:02
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