AI人工智能產業(yè)已經成為全球科技巨擘的下一個兵家必爭之地，令人驕傲的是，***在這一波浪潮中并沒有缺席，不到四十歲的劉峻誠創(chuàng)辦了AI公司耐能（Kneron），并獲得阿里巴巴創(chuàng)業(yè)者基金、李嘉誠旗下維港投資、高通等頂尖投資者支持，推出一款震撼業(yè)界的3D人工智能解決方案。

5月20日，耐能在臺北發(fā)布首款名為“KL520”的AI芯片系列，將神經網絡處理器的功耗降至數百mW等級，為各種終端硬件提供高效靈活的AI功能，其中一項高準確率的3D人臉識別功能，可達到高清圖片、視頻、3D打印模型、蠟像均無法破解的技術水平。

普及AI應用國際知名企業(yè)青睞

KL520 芯片甫投入市場，即獲得全球知名企業(yè)青睞，包括世界級存儲器IC無晶圓廠商鈺創(chuàng)科技、納斯達克上市企業(yè)奇景光電（股票簡稱：HIMX）、工業(yè)計算機大廠研揚科技、專業(yè)通訊元件設計及通路商全科科技、國際知名ODM廠商和碩聯合科技、以及大唐半導體、奧比中光等。通過KL520的AI計算能力，將各類產品效能全面提升。

工研院前董事長蔡清彥表示，產業(yè)轉型要靠創(chuàng)新，1980年至2000年，***從傳統(tǒng)產業(yè)轉向高科技產業(yè)、從勞力密集型產業(yè)轉為技術密集型產業(yè)，實現成功轉型、帶動經濟起飛，只是2000年后，***錯過了軟件與通信產業(yè)的發(fā)展機會。以前***對科技產業(yè)的投資位居世界第二、僅次于美國，才孕育了***半導體產業(yè)蓬勃發(fā)展的前景。希望看到更多像耐能這樣只用很少資源卻已在國際舞臺發(fā)聲的公司，借力產學資源，共同扶持創(chuàng)新產業(yè)發(fā)展。

值得一提的是，蔡清彥前董事長也是中華開發(fā)資本的董事，而中華開發(fā)資本正是耐能A輪融資的投資者之一。他說，投資耐能，讓他很欣慰。

新竹科學園區(qū)管理局局長王永壯表示，當初認識耐能是在CES 2019，后來去了耐能圣地亞哥辦公室，看到耐能的同仁都很拼，工作到凌晨五六點都是家常便飯，而且大家都很年輕有活力，政府應該多給年輕人機會。希望耐能盡快進入竹科，成為引領下一個AI時代的企業(yè)。

新竹清華大學前校長劉炯朗講述了Computer Architecture 的歷史，還列舉了兩個諾貝爾獎的得主及其貢獻。他說一桶金變成很多桶金，很多桶金變成很多桶鉆石，耐能擁有很大的潛能跟優(yōu)秀的人才，期待這么優(yōu)秀的團隊可以走到世界的舞臺。

新竹交通大學校長張懋中說，很多***企業(yè)并不是不知道怎么做，而是找不到方向，不知道怎么解決問題。***教育界長期培養(yǎng)做解決方案的人才，但沒有培養(yǎng)出定義者。***企業(yè)做了很多5G通信協議、芯片規(guī)格和制程、軟件架構，但都是國際巨頭在下定義。目前，跨時代的定義者、領航者都在國外，希望耐能繼續(xù)在國際舞臺發(fā)光、發(fā)熱。

率先與耐能合作的奇景光電CEO吳炳昌表示，耐能先進的人臉識別算法，與奇景開發(fā)的SLiM 3D 感測解決方案整合，提供給安防領域最佳的3D 人工智能方案，我們兩強聯手，必定能讓3D人工智能在安防領域發(fā)揮更大的作用和價值。

此外，全科科技有關負責人表示，他們正在做智能門鎖方案，好不容易找到耐能，會全力支持耐能。研揚科技則做了一個加速棒，也采用了耐能的KL520 AI芯片，形成一個即插即用的方案，可以滿足很多企業(yè)不想大幅改變現有產品的架構而是插上去即可實現AI功能的需求。

成立于2015年的耐能，總部位于美國圣地亞哥，創(chuàng)始人兼CEO劉峻誠畢業(yè)于臺南成功大學，獲得美國雷神公司(Raytheon) 獎學金和加州大學獎學金，赴美深造，就讀于美國加州大學伯克利、洛杉磯與圣地亞哥分校的共同研究計劃碩博班，之后取得加州大學洛杉磯分校電子工程博士學位。陸續(xù)在高通（Qualcomm）、三星（Samsung Electronics）、晨星半導體（MStar）任職，長時間投入于AI技術的研發(fā)。

獨家可重構技術創(chuàng)造高效能低功耗AI芯片方案

耐能的獨家技術，在于研發(fā)出一款高效能、低功耗的AI芯片，把AI計算的場景從云端轉移至終端設備，不僅能達到實時識別與判斷，同時還提供軟硬件結合的解決方案。

另外，KL520芯片的可重構人工智能神經網絡技術，會根據不同任務進行重構，減少計算復雜度，保證在不同的卷積神經網絡（CNN）模型上的使用，無論是模型內核（kernel）大小的變化、模型規(guī)模的變化，還是圖像輸入大小的變化，耐能AI芯片都能保持高效率使用計算(MAC)單元。

耐能的AI芯片成功實現高效計算，數據格式按計算需求靈活調整，致使在計算過程中實現極高的“數據計算vs.數據讀寫”比例，減少存儲器數據搬運的能量耗損；同時，耐能模型壓縮技術可有效減小模型大小，大幅降低在終端部署時的儲存成本，也大幅降低了存儲器頻寬的需求，并可提供較為通用，可同時支持語音及2D、3D圖像的AI需求。

這堪稱是AI發(fā)展上的一個大突破。耐能成功實現人工智能在云端及離線終端上的互補，完成從提供IP到AI芯片的新里程碑，也開啟了人工智能應用于不同層面的無限可能。

而這次推出KL520芯片，除了保有原本的核心優(yōu)勢之外，同時還針對智能物聯網的應用場景提供了高效能的解決方案。

耐能創(chuàng)始人兼CEO劉峻誠在發(fā)布會上表示：“我們致力提供領先業(yè)界的技術，此次推出革命性的AI芯片方案，并在公司成立四年后，成功與戰(zhàn)略伙伴合作，落實產業(yè)應用，成績令人鼓舞?！?/p>

他透露，今年第四季度會推出面向智能安防市場的第二款AI芯片。同時，耐能將參加6月中旬舉行的CES Asia 2019（2019亞洲消費電子展），帶來最新的終端AI產品和解決方案。

應用KL520芯片之產品介紹

把 KL520設置在M.2外接卡上，讓各種具有M.2插槽的系統(tǒng)非常容易地擴展AI計算能力，而不需更動原系統(tǒng)架構。

把 KL520嵌入工業(yè)平板系統(tǒng)之中，讓現場采集的實時圖像無需上傳云端即可在系統(tǒng)本地進行AI識別，達到節(jié)省頻寬，并滿足實時要求。

KL520與3D stereo vision模塊結合，達到3D圖像識別，并可判斷人體或物品的精準距離。

KL520與3D結構光模塊結合，可精準判讀人臉立體深度，將AI人臉識別推進至3D圖像識別領域。