資料介紹本文檔共9章內(nèi)容,以圖文同頁的方式細說了常用的11大類數(shù)十種電子元器件,介紹元器件的識別方法、電路符號識圖信息、主要特性、重要參數(shù)、典型應(yīng)用電路、檢測方法、修配技術(shù)、更換操作、調(diào)整技術(shù)等相關(guān)
發(fā)表于 04-17 17:10
電子元器件可以按照不同的分類標準進行分類,以下是一些常見的分類方式。
發(fā)表于 04-16 14:52
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過程中,由于各種原因?qū)е缕浔倔w與焊盤之間出現(xiàn)豎直方向的偏移,形似立碑。這種現(xiàn)象主要成因有以下幾點: 元器件本身問題:如元器件封裝尺寸偏差、焊盤設(shè)計不合理等。 焊接工藝問題:如焊接溫度、時間、焊錫量等參數(shù)設(shè)置不當。 環(huán)境因
發(fā)表于 04-12 17:51
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PCB板變形的危害在自動化表面貼裝線上,電路板若不平整,會引起定位不準,元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至會撞壞自動
發(fā)表于 03-21 10:08
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PCB板變形的危害:
在自動化表面貼裝線上,電路板若不平整,會引起定位不準,元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至會撞壞自動
發(fā)表于 03-18 07:44
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? 電子元器件種類繁多,你知道它們各自的作用嗎?快來一起了解一下吧! 首先,主動元器件可以增強電流、放大信號或執(zhí)行開關(guān)操作,比如晶體管、二極管和集成電路等。 電阻性元器件則用于限制電流、分壓和測量
發(fā)表于 02-08 11:36
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射頻電路中常見的元器件封裝類型有以下幾種: 表面貼裝技術(shù)(SMT)封裝 方型扁平式封裝(QFP/PFP):引腳間距小、管腳細,適用于大規(guī)?;虺笮图呻娐?,可降低寄生參數(shù),適合高頻應(yīng)用,外形尺寸
發(fā)表于 02-04 15:22
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問題。 射頻電路中元器件封裝有以下注意事項: 封裝類型選擇:常用的有表面貼裝技術(shù)(SMT)和插裝技術(shù)(THT)。SMT 可減少電路板面積,高
發(fā)表于 02-04 15:16
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SMT(Surface Mount Technology)即表面貼裝技術(shù),是一種將電子元器件直接貼裝在印刷電路板(PCB)表面的技術(shù)。SMT元器件的選擇與應(yīng)用涉及多個方面,以下是對此的分析: 一
發(fā)表于 01-10 17:08
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在往印制板上安裝元器件時,必須選取造成損傷或疵病最小的方式進行。如注意不要對元器件引線和本體施加過大的應(yīng)力。
發(fā)表于 10-28 10:14
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元器件的布線是一個至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。合理的布線不僅能夠確保電路的穩(wěn)定性和可靠性,還能有效減少電磁干擾、提高信號質(zhì)量。以下是關(guān)于元器件布線的一些詳細要點和建議。 縮短連線:對于高頻元器件,應(yīng)盡可能縮短
發(fā)表于 09-25 15:27
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層型片式磁珠MLCB及磁珠陣列的應(yīng)用也在不斷擴大,以滿足電路對更小體積和更高精度的要求。
一、表面貼裝元件介紹
SMT表面貼裝技術(shù),是電子元器件的一種重要封裝技術(shù)。在SMT工藝中,表面貼裝
發(fā)表于 08-27 17:51
電子元器件的分類可以根據(jù)不同的標準和方法進行,以下是根據(jù)功能和特性的主要分類方式: 一、按功能和特性分類 主動元器件(Active Components) 這類元器件能夠控制電流和電壓
發(fā)表于 08-06 16:47
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共讀好書 1、元器件總體分類 元器件可分為元件、器件兩大類。元件又細分為電氣元件和機電元件。 元件指在工廠生產(chǎn)加工時不改變分子成分的成品,如電阻器、電容器、電感器。它們本身不產(chǎn)生電子,對電壓、電流無
發(fā)表于 07-21 17:16
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表面貼裝技術(shù)(SMT)和通孔插裝技術(shù)(THT)是電子元件安裝在印刷電路板(PCB)上的兩種主要方法。雖然它們都在電子制造中起著重要作用,但在技術(shù)和應(yīng)用方面存在顯著差異。
發(fā)表于 07-19 09:46
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