芯禾科技將于近日參加在美國拉斯維加斯舉辦的DAC 2019設計自動化大會。

本次大會上，芯禾科技將演示其最新開發(fā)的5G解決方案。該方案使SoC、RFIC、封裝及電路板設計人員能夠利用他們的差異化技術構建更好的5G系統(tǒng)，它包括以下亮點：

先進工藝節(jié)點上的5G RFIC

IRIS，無縫集成在Virtuoso設計平臺中的EM仿真工具，配備有最先進的3D平面求解器，通過多家foundry的先進工藝節(jié)點認證，并在多個RF IC設計（包括5G mmWave）上得到驗證。

針對5G應用的芯片封裝聯(lián)合仿真

Metis，芯片封裝協(xié)同仿真工具，它支持5G系統(tǒng)級封裝設計，并支持先進的封裝技術，適用于CPU、GPU、網(wǎng)絡處理器、FPGA設計等，以實現(xiàn)5G時代的人工智能應用。

用于5G NR的集成無源器件（IPD）

隨著移動技術從2G、3G、4G發(fā)展到5G，RF前端模塊變得越來越復雜。 越來越多的頻段、載波聚合和MIMO需要更多的濾波器和更多的RF前端集成。 集成無源器件（IPD）具有小型化、高一致性、低成本和高度集成的優(yōu)點。 芯禾科技與業(yè)界領先的IPD代工廠保持有多年的長期合作，能同時提供硅和玻璃基板兩種工藝，并且憑借廣泛的IPD設計經(jīng)驗，芯禾科技能幫助客戶選擇合適的技術來滿足他們的設計需求。

關于芯禾科技

芯禾科技由業(yè)界專家創(chuàng)立于2010年, 專注電子設計自動化EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝SiP微系統(tǒng)的研發(fā)。公司致力于為半導體芯片設計公司和系統(tǒng)廠商提供差異化的軟件產(chǎn)品和芯片小型化解決方案，包括高速數(shù)字設計、IC封裝設計、和射頻模擬混合信號設計等。這些產(chǎn)品和方案可以應用到智能手機、平板電腦和可穿戴等移動設備上，也可以應用到高速數(shù)據(jù)通信設備上。

憑借客戶需求驅(qū)動發(fā)展的理念，芯禾科技贏得了眾多業(yè)界領先的芯片設計、封裝制造和系統(tǒng)集成公司的青睞。隨著公司自有知識產(chǎn)權的不斷開發(fā)，芯禾科技已經(jīng)成為中國集成電路自動化軟件技術和微電子技術行業(yè)的標桿企業(yè)。