日本著名中鋒赤木剛憲曾表示，誰控制了5G，誰就控制了未來。

目前，4G的傳輸效率已經(jīng)跟不上科技發(fā)展的腳步了，5G的到來無疑是一場甘霖，它在加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時，還將引導一場創(chuàng)新革命。5G也一直被世界各國當做新一輪經(jīng)濟科技發(fā)展的重大戰(zhàn)略，在5G的競賽上，大家都是認真的。近來美國對華為進行了全面封殺，很大一個原因就是華為在5G技術上的領先。

在智能手機領域里，全球范圍內(nèi)在5G芯片領域繼續(xù)研發(fā)的公司僅僅只剩5家。分別是華為海思、紫光展銳、聯(lián)發(fā)科、高通和三星。

一直以來，聯(lián)發(fā)科在消費者心中的形象都不是太好，被冠以靠山寨機起家、千元機專業(yè)戶、“低端”芯片的象征等惡名。從Helio X系列、到Helio P90，聯(lián)發(fā)科多次朝著高端芯片發(fā)起了沖擊，但芯片性能并不突出，消費者更青睞于蘋果的A系列以及高通和麒麟的高端芯片。

繼華為，三星和高通推出了支持5G的芯片組之后，聯(lián)發(fā)科的全新5G移動平臺也于5月29日的臺北電腦展上正式發(fā)布，該款多模5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機提供支持。這次，在5G即將到來之際，聯(lián)發(fā)科能否靠它來實現(xiàn)自己的高端芯片的夢想呢？

聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)的5G芯片如何？

集成化的全新5G移動平臺內(nèi)置5G基帶芯片Helio M70，聯(lián)發(fā)科技縮小了整個5G芯片的體積。包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科技獨立AI處理單元APU，可充分滿足5G的功率與性能要求，提供超快速連接和極致用戶體驗。

該款多模5G移動平臺適用于5G獨立與非獨立（SA/NSA）組網(wǎng)架構Sub-6GHz頻段，支持兼容從2G到4G各代連接技術。

聯(lián)發(fā)科技5G移動平臺集成了5G基帶芯片 Helio M70，采用節(jié)能型封裝，該設計優(yōu)于外掛5G基帶芯片的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率，為終端手機廠商打造全面的超高速5G解決方案。

聯(lián)發(fā)科技5G移動平臺將于2019年第三季度向主要客戶送樣，首批搭載該移動平臺的5G終端最快將在2020年第一季度問市。聯(lián)發(fā)科技5G芯片的完整技術規(guī)格將在未來幾個月內(nèi)發(fā)布，其用于Sub-6GHz頻段的集成式5G芯片功能和技術包括：

5G基帶芯片Helio M70：該5G芯片集成聯(lián)發(fā)科技Helio M705G基帶芯片。

擁有4.7 Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度

智能節(jié)能功能和全面的電源管理

支持多模-支持2G、3G、4G、5G連接，以及動態(tài)功耗分配，為用戶提供無縫連接體驗

全新AI架構：搭載全新的獨立AI處理單元APU，支持更多先進的AI應用。包括消除成像模糊的圖像處理技術，即使拍攝物體快速移動，用戶仍能拍攝出精彩照片。

最新的CPU技術：聯(lián)發(fā)科技5G芯片配備了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU，擁有強勁性能。

最先進的GPU：最新的ARM Mali-G77 GPU能夠以5G的速度提供無縫極致流媒體和游戲體驗。

創(chuàng)新的7nm FinFET：采用先進7nm工藝的5G芯片，在極小的封裝中實現(xiàn)大幅節(jié)能。

高速吞吐：峰值吞吐量達到4.7Gps下載速度（Sub-6GHz頻段），支持新空口（NR）二分量載波（CC），支持非獨立（NSA）與獨立（SA）5G組網(wǎng)架構。

強大的多媒體與影像性能：支持60fps的4K視頻編碼/解碼，以及超高分辨率攝像機（80MP）

聯(lián)發(fā)科技5G移動平臺集成的基帶芯片Helio M70支持LTE和5G雙連接（EN-DC），具有動態(tài)功耗分配功能，并支持從2G至5G各代蜂窩網(wǎng)絡。它采用動態(tài)帶寬切換技術，能為特定應用分配所需的5G帶寬，從而將調(diào)制解調(diào)器電源效能提升50%，延長終端設備的續(xù)航時間。

5G基帶芯片實力不遜高通

根據(jù)資料顯示，近期羅德與史瓦茲公司（R＆S）對聯(lián)發(fā)科Helio M70 5G基帶芯片進行了全面的信令測試，其5G NR功能測試使用了CMW500和CMX500 5G的組合測試方案，這也是目前業(yè)內(nèi)最成熟的測試方案 。從R＆S公司的測試結(jié)果來看，聯(lián)發(fā)科Helio M70確實是完全符合多模5G NR技術的要求，而這也似乎也暗示其將很快出貨和上市。

目前公開市場的5G基帶芯片方案基本上就是高通和聯(lián)發(fā)科的競爭，不過相比于高通驍龍X50的單模5G解決方案來說，聯(lián)發(fā)科Helio M70不僅做到了單芯片雙頻多模整合方案，而且還全面支持獨立組網(wǎng)（SA）和非獨立組網(wǎng)（NSA）。相比于高通推出PPT產(chǎn)品來搶占“第一”的策略，聯(lián)發(fā)科的低調(diào)行事風格確實是沉穩(wěn)了些。

簡單來說，使用聯(lián)發(fā)科Helio M70 5G基帶芯片的5G手機，未來可以直接支持5G網(wǎng)絡連接，兼容2G／3G／4G網(wǎng)絡，真正實現(xiàn)了5G全網(wǎng)通。更重要的是，聯(lián)發(fā)科的單芯片解決方案，有效減少多顆基帶芯片帶來的空間占用以及功耗發(fā)熱問題，相比于外掛式的方案顯然更具備優(yōu)勢。這也是高通基帶芯片一直有發(fā)熱問題的根本原因。

在業(yè)內(nèi)人士看來，聯(lián)發(fā)科Helio M70的一大優(yōu)勢是對Sub－6GHz頻段完美支持。眾所周知，由于Sub－6GHz具有傳輸距離長、蜂窩網(wǎng)絡覆蓋范圍廣、抗干擾能力強等特點，因此Sub－6GHz也成為國內(nèi)5G網(wǎng)絡初期建設的主流方案。而根據(jù)此前的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科Helio M70以實測4．18Gbps（換算下來大概是每秒540M的下載速度）的成績奪得5G芯片的冠軍，這也實力打臉了高通的“攢芯片”行為。

另外聯(lián)發(fā)科Helio M70目前也通過了羅德與史瓦茲對模擬非獨立（NSA）和獨立（SA）組網(wǎng)模式的測試，似乎也再次說明Helio M70能夠適應5G網(wǎng)絡建設不同階段的需求，是目前最成熟的5G基帶芯片方案。

聯(lián)發(fā)科研發(fā)上的巨大投入

相關數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科在5G芯片研發(fā)上取得的成績，和聯(lián)發(fā)科大力投入研發(fā)密不可分。

聯(lián)發(fā)科2015年~2019年各季度研發(fā)投入費用及占營收比例

在全球智能手機芯片市場中，聯(lián)發(fā)科要想從中低端往高端芯片領域邁進，不是光喊口號就能實現(xiàn)，要想在技術上追趕高通、華為這些公司，只有加大研發(fā)力度這一條路可以走！

從官網(wǎng)上公布的數(shù)據(jù)來看，聯(lián)發(fā)科近幾年的研發(fā)投入占收入的比重令人咂舌，在過去4年多的時間里，聯(lián)發(fā)科平均研發(fā)投入占收入20%以上，最低的一個季度研都高達18.6%！

此處@一下小米，小米2019年一季度財報顯示，收入438億元，研發(fā)費用17億元，這個比例不到3.9%。

聯(lián)發(fā)科如此大力投入研發(fā)，也收獲了相應的回報，目前聯(lián)發(fā)科的基帶處理器市場份額已經(jīng)排名第二，雖然大部分還是在中低端智能手機上，但聯(lián)發(fā)科高層們對5G的發(fā)展充滿信心。聯(lián)發(fā)科高層們表示，聯(lián)發(fā)科在過去的五年中每年投入15億美元用于研發(fā)，這款5G芯片是聯(lián)發(fā)科積極跟進5G發(fā)展進程的產(chǎn)物，相信它可以與競爭對手高通公司競爭。

聯(lián)發(fā)科技公司銷售和業(yè)務發(fā)展高級主管Russ Mestechkin表示，“這是我們引領市場的一次機會，而不再是跟著其他公司后面快速發(fā)展。”

當前全球5G發(fā)展到了最關鍵的時候，各方都在積極投入推進5G的測試和驗證當中。4G時代，聯(lián)發(fā)科因為技術不足被競爭對手瘋狂壓制，如今推出的5G芯片也從側(cè)面說明了其幾年來在通訊方面的持續(xù)投入開始逐漸得到回報。

屢次沖擊高端未果的聯(lián)發(fā)科能否在5G時代迎頭趕上，夢想成真？我們拭目以待，明年見分曉！