BGA器件的封裝結(jié)構(gòu)按焊點(diǎn)形狀分為兩類：球形焊點(diǎn)和柱狀焊點(diǎn)。BGA封裝技術(shù)是采用將圓型或者柱狀焊點(diǎn)隱藏在封裝體下面，其特點(diǎn)是引線間距大、引線長(zhǎng)度短。

BGA焊盤設(shè)計(jì)

據(jù)統(tǒng)計(jì)，在表面貼裝技術(shù)中，70％的焊接缺陷是由設(shè)計(jì)原因造成的。BGA：卷片組裝技術(shù)也不例外，隨著BGA芯片的錫球直徑逐漸向0．5mm、0．45 mm、0．30 mm等小型化發(fā)展，印制板上焊盤的大小及形狀直接關(guān)系到BGA芯片與印制板的可靠連接，焊盤設(shè)計(jì)對(duì)錫球焊接質(zhì)量影響也逐漸增大。對(duì)同樣的BGA芯片（球徑0．5 mm，間距0.8 mm）采用相同的焊接工藝分別焊接在直徑為0．4 mm、0．3 mm的印制板焊盤上，驗(yàn)證結(jié)果為后者出現(xiàn)BGA虛焊的比例高達(dá)8％。因此，BGA焊盤設(shè)計(jì)直接關(guān)系到BGA的焊接質(zhì)量。標(biāo)準(zhǔn)的BGA焊盤設(shè)計(jì)如下：

A、阻焊層設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)形式一：阻焊層圍繞銅箔焊盤并留有間隙；焊盤間引線和過孔全部阻焊。

設(shè)計(jì)形式二：阻焊層在焊盤上，焊盤銅箔直徑比阻焊開孔尺寸大。

這兩種阻焊層設(shè)計(jì)中，一般優(yōu)選設(shè)計(jì)形式一，其優(yōu)點(diǎn)是銅箔直徑比阻焊尺寸容易控制，且BGA焊點(diǎn)應(yīng)力集中較小，焊點(diǎn)有充分的空間沉降，增加了焊點(diǎn)的可靠。

B、焊盤設(shè)計(jì)圖形及尺寸

BGA焊盤與過孔采用印制線連接，杜絕過孔直接與焊盤連接或直接開在焊盤上。

BGA焊盤設(shè)計(jì)的一般規(guī)則：

（1）焊盤直徑既能影響焊點(diǎn)的可靠性又能影響元件的布線。焊盤直徑通常小于焊球直徑，為了獲得可靠的附著力，

一般減少20%--25%。焊盤越大，兩焊盤之間的布線空間越小。如1.27mm間距的BGA封裝，采用0.63mm直徑焊盤，在焊盤之間可以安排2根導(dǎo)線通過，線寬125微米。如果采用0.8 mm的焊盤直徑，只能通過1根線寬為125微米的導(dǎo)線。

（2）下列公式給出了計(jì)算兩焊盤間布線數(shù)，其中P為封裝間距、D為焊盤直徑、n為布線數(shù)、x為線寬。P-D≥（2n+1）x

（3）通用規(guī)則為PBGA基板上的焊盤和PCB上焊盤直徑相同。

（4）CBGA的焊盤設(shè)計(jì)要保證模板開口使焊膏漏印量≥0.08mm3。這是最小要求，才能保證焊點(diǎn)的可靠性。所以CBGA的焊盤要比PBGA大。

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