根據(jù)集邦科技旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報(bào)告統(tǒng)計(jì)，全球政經(jīng)局勢動蕩，使第2季需求持續(xù)疲弱，各廠營收普遍較去年同期下滑，預(yù)估第2季全球晶圓代工總產(chǎn)值將年減約8%，為154億美元（單位下同）。市占率前3仍分別為臺積電、三星與格芯。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，與去年同期相比，今年第2季代工廠排名前5維持相同，第4、第5依序是聯(lián)電、中芯；6-10名略有變動，高塔半導(dǎo)體為第6，力晶（PSC）因存儲器和顯示驅(qū)動芯片代工需求下滑，由第7名后退至第9名；而顯示驅(qū)動芯片轉(zhuǎn)移至12英寸投產(chǎn)的趨勢愈加明顯，使得不具12英寸產(chǎn)能的世界先進(jìn)受沖擊，被華虹半導(dǎo)體（H-Grace）超越，滑落至第8名。第10則為東部高科。

觀察前10大晶圓代工廠商第2季表現(xiàn)，僅有華虹半導(dǎo)體受惠于智能卡、物聯(lián)網(wǎng)、車用MCU 和功率器件等市場需求較為穩(wěn)定，營收與去年同期持平，其余廠商皆因市場需求不濟(jì)、庫存有待消化等，第2季營收表現(xiàn)年衰退約8%。

其中值得關(guān)注的是，市占率近半的臺積電，受惠于7納米為主的先進(jìn)制程客戶需求拉升，年衰退幅度相對其他廠商小。不過，美國調(diào)升大陸2000億美元商品關(guān)稅至25%、將華為及其70家附屬事業(yè)列入出口實(shí)體清單（Entity List），高通、Qorvo、谷歌、ARM等廠開始與華為保持距離，導(dǎo)致華為在消費(fèi)業(yè)務(wù)面臨史無前例的困境，進(jìn)一步影響全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)下半年的表現(xiàn)。

華為有4成多手機(jī)銷量來自海外市場，拓墣表示，谷歌宣布不再提供華為相關(guān)應(yīng)用軟件及服務(wù)，將打亂華為國際業(yè)務(wù)。相反的，華為海外市場最大競爭對手三星在全球布局完整，在貿(mào)易戰(zhàn)下，成為潛在最大獲益者。

若以智能手機(jī)及處理器供應(yīng)鏈?zhǔn)袥r來看，對臺積電7納米最大的影響是三星銷售到歐洲的旗艦手機(jī)搭載自家Exynos處理器，若三星囊括華為于歐洲的市占版圖，臺積電將難通過其他如高通、聯(lián)發(fā)科等客戶取回原本在旗艦處理器市場的占有率。

展望今年，美國與大陸、印度、墨西哥的關(guān)稅爭端，以及與中東伊朗的沖突等，都將大力沖擊全球經(jīng)濟(jì)，世界銀行近期將全球GDP由1月預(yù)估的2.9%下修至2.6%，IMF則由原預(yù)估的3.6%下調(diào)至3.1%。拓墣預(yù)估，今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將面臨10年來首次負(fù)成長，總產(chǎn)值較2018年衰退近3%。