近日，NI宣布并演示了其與Tessolve和Johnstech合作開(kāi)發(fā)的4 site 5G毫米波封裝測(cè)試解決方案！

該解決方案旨在解決與5G毫米波封裝件測(cè)試相關(guān)的技術(shù)挑戰(zhàn)，可幫助5G毫米波IC半導(dǎo)體制造商降低產(chǎn)品推遲上市帶來(lái)的成本和風(fēng)險(xiǎn)。

NI、Tessolve和Johnstech合作演示了一個(gè)4 site 5G毫米波IC封裝件測(cè)試解決方案，本解決方案能應(yīng)對(duì)5G mmWave封裝零件測(cè)試的相關(guān)技術(shù)挑戰(zhàn)，有助于降低成本，也可讓生產(chǎn)mmWave 5G IC的半導(dǎo)體制造商降低上市時(shí)間延遲的風(fēng)險(xiǎn)。NI、Tessolve 與Johnstech合作展示的四核心站臺(tái)mmWave 5G IC封裝零件測(cè)試解決方案，內(nèi)含由Tessolve設(shè)計(jì)與制造的mmWave介面卡，以及由Johnstech設(shè)計(jì)的mmWave連接器，額定最高達(dá)100 GHz。

Tessolve首席執(zhí)行官Raja Manickam表示，“Tessolve深諳5G技術(shù)的重要意義，也在努力地開(kāi)發(fā)相應(yīng)的產(chǎn)品來(lái)支持重要客戶(hù)的測(cè)試需求?！拔覀冋谂cNI展開(kāi)密切合作，NI的新型毫米波儀器可幫助我們的客戶(hù)快速將毫米波產(chǎn)品推向市場(chǎng)。”

該解決方案的一個(gè)關(guān)鍵要素是NI半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)（STS）。我們演示了針對(duì)5G功率放大器、波束成形器和收發(fā)器的多site毫米波測(cè)試STS配置。該配置的一個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)是毫米波射頻前端的模塊化特性，相同的軟件以及基帶/IF儀器可復(fù)用于不同的射頻前端，從而輕松滿(mǎn)足當(dāng)前和未來(lái)的毫米波頻帶需求。

該解決方案包含：

STS——用于4 site 5G毫米波測(cè)試

由Tessolve設(shè)計(jì)和制造的毫米波測(cè)試接口板

Tessolve全面且專(zhuān)業(yè)的硅芯片設(shè)計(jì)和測(cè)試知識(shí)和技術(shù) 有助于最大化產(chǎn)品產(chǎn)量

Johnstech毫米波接觸器——用于封裝件的最終測(cè)試

Johnstech阻抗控制型插座——采用IQtouchMicro接觸器，有助于確保測(cè)試測(cè)量的可重復(fù)性

Johnstech首席執(zhí)行官David Johnson表示，“我們已經(jīng)看到5G毫米波市場(chǎng)正在快速擴(kuò)大，也為多個(gè)毫米波測(cè)試項(xiàng)目提供了最高質(zhì)量的接觸器技術(shù)。與NI合作后，我們看到了這一領(lǐng)域的更廣闊前景，特別是在制造測(cè)試方面，NI能夠?yàn)槠涮峁┳钕冗M(jìn)的毫米波測(cè)量技術(shù)和最快速ATE測(cè)試。”