2019年6月12日，硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)發(fā)布了上市申請文件審核問詢函的回復(fù)（130頁），詳細(xì)披露了大量行業(yè)數(shù)據(jù)，極具參考價值，我們將其中核心要點摘錄，從上海新昇，Okmetic的兩家公司分類整理。

一、上海新昇

產(chǎn)品客戶以及價格指數(shù)比較

擴(kuò)產(chǎn)

上海新昇300mm半導(dǎo)體硅片的目前產(chǎn)能為10萬片/月

客戶認(rèn)證進(jìn)度

需求

2017年至2019年，全球芯片制造產(chǎn)能（折合成200mm）預(yù)計將從1,985萬片/月增長至2,136萬片/月，年均復(fù)合增長率3.73%

2017至2019年，中國芯片制造產(chǎn)能從276萬片/月增長至338萬片/月，年均復(fù)合增長率10.66%。

Gartner預(yù)測，2019年至2022年，中國大陸芯片制造產(chǎn)能將從13,876千片/年增加至17,313千片/年，年均復(fù)合增長率7.66%；其中，300mm芯片制造產(chǎn)能將從6,119千片/年增加至8,509千片/年，年均復(fù)合增長率11.62%，高于全部尺寸芯片制造產(chǎn)能增長率

根據(jù)SUMCO預(yù)測，2019年至2021年，300mm半導(dǎo)體硅片約60%-70%的需求來自于3D NAND、DRAM與2D NAND存儲器，約30%-40%的需求來自于邏輯芯片與CIS圖像傳感器等。3D NAND、DRAM與2D NAND存儲器主要使用300mm拋光片制造，邏輯芯片與CIS圖像傳感器主要使用300mm外延片制造。

上海新昇300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能布局預(yù)計60%-70%為拋光片，30%-40%為外延片。

價格變動

以上海新昇簽訂的兩份300mm半導(dǎo)體硅片的長期供貨協(xié)議為例，上海新昇300mm半導(dǎo)體硅片銷售單價呈逐年上升趨勢

營收預(yù)測

營業(yè)成本預(yù)測

2019年至2020年，上海新昇處于市場開拓、成長期，隨著公司產(chǎn)品規(guī)格的豐富、質(zhì)量的提升、獲得認(rèn)證客戶數(shù)量的增加，公司產(chǎn)品銷量將實現(xiàn)較快的增長。隨著產(chǎn)品銷量的提升帶來的規(guī)模效應(yīng)，以及生產(chǎn)工藝的不斷完善，上海新昇單位成本將下降，毛利率也將隨之提升。2021年至2024年，預(yù)測總銷量不變，直接材料、制造費用相對變動較小，直接人工略有上漲來自于年度工資漲幅，毛利率較為穩(wěn)定。

政府補(bǔ)助

上海新昇執(zhí)行該項目將獲得約9.6億元的政府補(bǔ)助，該項補(bǔ)助系與商譽(yù)減值測試相關(guān)的資產(chǎn)組有關(guān)資產(chǎn)，即生產(chǎn)300mm產(chǎn)品生產(chǎn)線資產(chǎn)相關(guān)的政府補(bǔ)助，2018年上海新昇實際取得3.5億元，剩余約6億元預(yù)計將于2019年獲得。

資本開支

二、Okmetic

需求

2011年開始，200mm半導(dǎo)體硅片市場占有率穩(wěn)定在25-27%之間。2017年，由于汽車電子、智能手機(jī)用指紋芯片、液晶顯示器市場需求快速增長，200mm半導(dǎo)體硅片出貨面積從2,690.00百萬平方英寸上升至3,085.00百萬平方英寸，同比增長14.68%。

2018年，受益于汽車電子、工業(yè)電子、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，以及功率器件、傳感器等生產(chǎn)商將部分產(chǎn)能從150mm轉(zhuǎn)移至200mm，帶動200mm硅片繼續(xù)保持增長，200mm硅片出貨面積預(yù)計將達(dá)到3,278.00百萬平方英寸，同比增長6.25%。未來，隨著下游行業(yè)的需求持續(xù)增長，200mm半導(dǎo)體硅片的出貨量將逐年升高，逐步替代200mm以下的半導(dǎo)體硅片。

客戶

產(chǎn)能

Okmetic于2017年開始實施200mm半導(dǎo)體拋光片擴(kuò)產(chǎn)項目，預(yù)計2019年建設(shè)完成，并開始逐年達(dá)產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后Okmetic的200mm半導(dǎo)體硅片單晶生長環(huán)節(jié)的產(chǎn)能將最終增加72萬片/年。

營收預(yù)測

資本開支