眾所周知，大腦是人體神經(jīng)系統(tǒng)中最高級的部分，支配著人體的一切生命活動。那么對于固態(tài)硬盤 SSD 來說，什么才是 SSD 的「大腦」呢？答案就是控制器芯片。

控制器是一種嵌入式處理器芯片，其功能是 SSD 的中央處理器，處理并下達所有 SSD 部件的操作命令，不僅包含數(shù)據(jù)讀取、數(shù)據(jù)寫入、執(zhí)行垃圾回收（碎片整理）等基本功能，還包含磨損均衡、SLA 等高級特性，以保證 SSD 的高性能、高可靠性，因此，主控芯片就是 SSD 的「大腦中樞」。

今天與大家進一步分享華為 SSD 的「大腦中樞」— 控制器芯片的迭代發(fā)展歷程。

華為在 2010 年啟動第一代 SSD 控制器 Hi1811 的設(shè)計開發(fā)，并于 2011 年推出業(yè)界領(lǐng)先的 SAS 6G 接口的企業(yè)級 SSD 產(chǎn)品，性能相比 SATA 和 SAS 3G 提升近一倍，大大提升了系統(tǒng)級的 IOPS。

第二代華為 SSD 控制器 Hi1811D

2013 年，華為自研第二代 SSD 控制器芯片 Hi1811D，支持 SAS 6G 接口和 2D SLC（Single-Level Cell 單層存儲單元）/MLC（Multi-Level Cell 多層存儲單元）顆粒，采用最新的BCH①糾錯算法實現(xiàn)更多比特位數(shù)的糾錯能力，同時支持 400GB/600GB 容量規(guī)格。通過先進的技術(shù)能力和高可靠性，滿足市場對于 SSD 取代 SAS HDD 高性能盤的趨勢，達成客戶對于業(yè)務(wù)性能提升的多種訴求。

①注：BCH 取自 Bose、Ray-Chaudhuri 與 Hocquenghem 的縮寫，是編碼理論尤其是糾錯碼中研究得比較多的一種編碼方法。

第三代華為 SSD 控制器 Hi1812

2015 年，華為自研第三代 SSD 控制器芯片 Hi1812，支持 SAS 12G 和 PCIe3.0，支持 2D 和 3D MLC，配套發(fā)布 ES3000 V3 系列產(chǎn)品，成為業(yè)界最快 NVMe SSD——3.2GB/s 順序讀帶寬、80 萬隨機讀 IOPS。

第四代華為 SSD 控制器 Hi1812E V100

2017 年，華為自研第四代也是最新一代的智能 SSD 控制器芯片 Hi1812E V100，并于 2018 年配套 ES3000 V5 系列產(chǎn)品上市，支持 SAS 12G 和 PCIe3.0，支持 3D TLC。

ES3000 V5 產(chǎn)品亮點：

?更快：新一代自研 ASIC SSD 控制器，采用 16 納米制程工藝，同時支持 PCIe/SAS 雙模。性能業(yè)界領(lǐng)先，可提供最快高達 3.5GB/s 和 3.2GB/s 順序讀寫帶寬、82.5 萬和 30 萬隨機讀寫 IOPS、14μs 的超低寫時延；

?更智能：支持 PCIe 熱插拔，智能多流、原子寫、智能調(diào)度 QoS（Quality of Service），通過支持多種關(guān)鍵技術(shù)應(yīng)用，可提高硬盤性能 15%，比普通硬盤壽命可延長 20% ，同時還支持智能監(jiān)控管理、智能維護、智能業(yè)務(wù)支撐，讓運維更高效、更省心；

?更簡單：針對客戶多元化業(yè)務(wù)訴求，提供應(yīng)用配置參考架構(gòu)，省去痛苦選型，所得即為所需，輕松支持業(yè)務(wù)增長需求；

隨著數(shù)據(jù)的快速增長，如何更好的存儲、管理和利用數(shù)據(jù)是大家共同關(guān)注的話題。多年來，華為一直致力于存儲新技術(shù)的開發(fā)應(yīng)用。目前，華為最新一代 SSD 控制器芯片正在緊鑼密鼓的研發(fā)中。

高性能、高可靠、高質(zhì)量！通過對 SSD 控制器的不斷迭代研發(fā)，華為旨在為用戶提供更多的創(chuàng)新存儲技術(shù)和解決方案，讓業(yè)務(wù)應(yīng)用和體驗變得更加智能、簡單！