導讀：柔性打印技術與半導體的結合，看似是一種全新的嘗試。實際在我們的身邊，已經有越來越多的成果預示著柔性打印芯片時代將至！

|未來ICT技術發(fā)展的兩大基石

集成電路是信息產業(yè)的核心，也是現代經濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性、先導性產業(yè)。根據《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，到 2020年集成電路產業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%。尤其在近期的華為禁售事件影響下，使得國人的目光又再次聚集在集成電路產業(yè)鏈。

整整50年來，計算機的底層元件都遵從著“摩爾定律”：在價格不變的情況下，集成在芯片上的晶體管數量每隔18到24個月將增加一倍，計算成本呈指數型下降。摩爾定律成就了各種技術變革，例如互聯網、基因組測序等等。然而現在，摩爾定律的趨勢再一次放緩了，芯片行業(yè)進入了一個不確定的時代，在同樣的投入下，收益變得越來越低。芯片的未來路在何方？

傳統半導體制造工藝工序多且復雜，生產環(huán)境要求嚴苛。不僅要保證作業(yè)環(huán)境的高度清潔以避免雜質玷污影響產品，還有從薄膜、光阻、顯影、蝕刻、光阻去除等一系列工藝數十次的不斷循環(huán)才能使產品最終成型。在得到高回報的同時如何有效減少損耗、降低成本，成為越來越多IC企業(yè)所要克服的問題。

圖：傳統硅基半導體制造工藝

作為未來ICT產業(yè)技術發(fā)展的兩大重要基石，以硅基半導體為基礎的集成電路，其發(fā)展向更小工藝線寬、更高集成度、更低功耗的方向逐漸演進；而以柔性印刷電子、納米材料為代表的微納智造領域，則向著大面積、柔性化、柔型混合電子的方向發(fā)展，兩大技術有機結合、相得益彰，在ICT產業(yè)發(fā)展之路上各自閃爍出耀眼的光芒！