銀欣上架全新M-ATX機(jī)箱產(chǎn)品 主板倒裝且有效提高顯卡散熱效能
近日，PC外設(shè)廠商銀欣（SilverStone）上架了全新M-ATX機(jī)箱產(chǎn)品——RL08。
RL08主打主板倒裝，也就是顛倒主板的上下安裝位置，這樣可以讓發(fā)熱大戶顯卡位于機(jī)箱頂部，官方稱能有效提高顯卡散熱效能，使用RTX 2070顯卡進(jìn)行對(duì)比，RL08顯卡滿載溫度僅有73攝氏度，而傳統(tǒng)機(jī)型則高達(dá)80攝氏度。
同時(shí)RL08也配備了可調(diào)節(jié)式的顯卡支撐架，能有效分散顯卡重量，保護(hù)主板不受顯卡下垂的威脅。
外觀上，RL08搭載了三片全覆蓋式濾網(wǎng)，達(dá)到了三面防塵的效果。
散熱方面，RL08內(nèi)部支持雙280mm水冷排（分別在前面板與頂部），背部則支持120mm水冷。風(fēng)冷方面，RL08頂部支持2x120/2x140mm風(fēng)扇，前面板支持2x120/2x140/2x120mm RGB三種規(guī)格的風(fēng)扇組合，背部依然是120mm單風(fēng)扇。
當(dāng)然了，RL08前部預(yù)裝2個(gè)120mm RGB風(fēng)扇。
此外RL08支持最高168mm CPU塔式散熱器，支持最長(zhǎng)345mm的雙顯卡安裝。
硬盤位則有2個(gè)2.5寸+3個(gè)3.5寸共5個(gè)硬盤位。
至于價(jià)格RL08電商售價(jià)659元。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
機(jī)箱
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
193瀏覽量
21652 -
主板
關(guān)注
54文章
2132瀏覽量
73058 -
顯卡
+關(guān)注
關(guān)注
16文章
2505瀏覽量
69481
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
用硅膠封裝、導(dǎo)電銀膠粘貼的垂直倒裝芯片易出現(xiàn)漏電現(xiàn)象
失效現(xiàn)象剖析這是因?yàn)?，硅膠具有吸水透氣的物理特性，易使導(dǎo)電銀膠受潮，水分子侵入后在含銀導(dǎo)體表面電解形成氫離子和氫氧根離子，銀膠中的銀在直流電場(chǎng)及氫氧根離子的作用下被離子化后產(chǎn)生正價(jià)銀離
主板上的顯卡的特點(diǎn)是什么？能用來干什么？
在計(jì)算機(jī)硬件系統(tǒng)中，顯卡是負(fù)責(zé)處理和輸出圖像的關(guān)鍵組件。安裝在主板上的顯卡主要分為集成顯卡和獨(dú)立顯卡
電腦的散熱設(shè)計(jì)
隨著高性能計(jì)算需求的增長(zhǎng)，電腦的散熱設(shè)計(jì)已成為保障系統(tǒng)穩(wěn)定性和用戶體驗(yàn)的核心環(huán)節(jié)。相較于智能手機(jī)，電腦的功耗更高、發(fā)熱量更大，但其相對(duì)寬松的空間也為多樣化的散熱方案提供了可能。從產(chǎn)品特征角度分析
發(fā)表于 03-20 09:39
ATX主板和ITX主板有什么區(qū)別？
在計(jì)算機(jī)硬件領(lǐng)域，主板是承載計(jì)算機(jī)核心組件的關(guān)鍵部件，其類型多樣，性能也各有千秋。那么ATX主板和ITX主板有什么區(qū)別呢，下面來介紹一下：
藍(lán)寶石NiTRO+ B850M WIFI主板震撼上市：性能與拓展全面升級(jí)
主板在設(shè)計(jì)布局上充分考慮了用戶的實(shí)際需求，特別是針對(duì)緊湊型機(jī)箱用戶進(jìn)行了特別優(yōu)化。其PCIe第一槽設(shè)計(jì)獨(dú)具匠心，即使安裝了高性能顯卡，下方仍有足夠的空間供
霍爾元件NHE520F在顯卡散熱風(fēng)扇中的應(yīng)用
在顯卡的世界里，散熱至關(guān)重要。顯卡散熱風(fēng)扇就如同顯卡的 “空調(diào)”，高效的散熱能讓
華碩推出入門級(jí)H810主板
規(guī)格方面，PRIME H810M-A-CSM主板基于M-ATX緊湊板型，尺寸為244×222mm。板載H810芯片組，采用6+1+1+1項(xiàng)供
技嘉AMD B850系列主板上市：標(biāo)配PCie5.0，三大黑科技助力體驗(yàn)提升
玩家的關(guān)注。 據(jù)悉技嘉B850系列推出多款不同型號(hào)主板,包括AORUS、GAMING和UD系列。 該系列主板分為ATX、M-ATX、ITX三種規(guī)格,黑白兩種顏色,B850全系列
倒裝芯片的優(yōu)勢(shì)_倒裝芯片的封裝形式
?? 一、倒裝芯片概述 倒裝芯片（Flip Chip），又稱FC，是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。該技術(shù)通過將芯片的有源面（即包含晶體管、電阻、電容等元件的一面）直接朝下，與基板或載體上的焊盤進(jìn)行對(duì)齊
低溫?zé)o壓燒結(jié)銀在射頻通訊上的5大應(yīng)用，除此之外，燒結(jié)銀還有哪些應(yīng)用呢？歡迎補(bǔ)充
**低溫?zé)o壓燒結(jié)銀在射頻通訊上的5大應(yīng)用
SHAREX善仁新材推出在射頻通訊領(lǐng)域的無壓燒結(jié)銀系列，可以應(yīng)用的領(lǐng)域主要體現(xiàn)在以下5個(gè)方面：
1 射頻元器件的封裝與連接
高可靠性封裝：納米燒結(jié)銀
發(fā)表于 09-29 16:26
ATX電源插座可以提供幾種電壓
的規(guī)格，它由Intel公司于1995年推出。ATX電源插座是ATX主板上的一個(gè)重要組成部分，它負(fù)責(zé)將電源供應(yīng)器（PSU）的電力傳輸?shù)?b class='flag-5'>主板
atx電源和matx電源哪個(gè)大
ATX電源和MATX電源在尺寸上的對(duì)比，實(shí)際上是一個(gè)關(guān)于電源標(biāo)準(zhǔn)與機(jī)箱兼容性的討論。然而，值得注意的是，MATX電源并不是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的電源尺寸分類，而MATX通常指的是一種
凌華智能推出全新IMB-C超值系列ATX主板
凌華智能宣布推出全新IMB-C超值系列ATX 主板。這一系列產(chǎn)品的推出，進(jìn)一步豐富了 IMB 系列主板的陣容，為尋求高性能但預(yù)算有限的用戶帶
國產(chǎn)主板 推薦國產(chǎn)海光HG3250 ATX工控主板GM9-5601
、顯示輸出；內(nèi)部提供3個(gè)PCIE插槽，可支持獨(dú)立顯卡等主流PCIE設(shè)備。主 板內(nèi)部還提供M.2接口，可支持SSD、WIFI(選配)模塊。 GM9-5601 主板具備了國產(chǎn)安全自主可控產(chǎn)品
底部填充工藝在倒裝芯片上的應(yīng)用
底部填充工藝在倒裝芯片（FlipChip）上的應(yīng)用是一種重要的封裝技術(shù)，旨在提高封裝的可靠性和延長(zhǎng)電子產(chǎn)品的使用壽命。以下是該工藝的主要應(yīng)用和優(yōu)勢(shì)：增強(qiáng)可靠性：
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論