Digi XBee S2D ZigBee 線程就緒射頻模塊提供更大的內(nèi)存容量，使得設計人員能夠升級到線程網(wǎng)絡協(xié)議。 此線程就緒射頻模塊不僅保留了之前 XBee 型號的優(yōu)勢，同時還采用了內(nèi)存更大的Silicon Labs EM3587 芯片組。 這些模塊提供 512kB 閃存。 更大的內(nèi)存容量方便設計人員在終端節(jié)點和路由器中全面實施線程網(wǎng)絡協(xié)議。 線程協(xié)議提供低功耗自修復 IPv6 可尋址網(wǎng)狀網(wǎng)絡以及網(wǎng)絡層的高級安全功能。

特性

線程可更新，提供最大靈活性

收發(fā)器芯片組：Silicon Labs EM3587 SoC

16 通道

ADC 輸入：(4) 10 位 ADC 輸入

數(shù)字：I/O 15

數(shù)據(jù)速率：RF 250Kbps，串行高達 1Mbps

2.1 至 3.6V 電源電壓

發(fā)射功率：3.1mW (+5dBm) / 6.3mW (+8 dBm) 增壓模式

發(fā)射電流：33mA @ 3.3VDC / 45mA 增壓模式

接受電流：28mA @ 3.3VDC / 31mA 增壓模式

省電電流：25oC 時不足 3uA

接收器靈敏度 (1% PER): -100dBm / -102dBm 增壓模式

串行數(shù)據(jù)接口：UART、SPI

配置方法：API 或 AT 命令，本地或無線 (OTA)

頻帶：ISM 2.4GHz

抗干擾度：DSSS (直接序列擴頻)

天線選項：通孔：PCB 天線，U.FL 連接器，RPSMA 連接器或集成電線 SMT：RF Pad, PCB 天線或 U.FL 連接器

工作溫度范圍：-40oC 至 +85oC

尺寸 (LxWxH) 和重量：SMT: 0.866x1.33x0.120 英寸(2.199x3.4x0.305cm)

應用

無線工業(yè)應用