為了應(yīng)對(duì)大工作負(fù)載和低延遲需求，云數(shù)據(jù)中心正在遷移到“葉脊”架構(gòu)。

傳統(tǒng)大型云數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)為三層網(wǎng)絡(luò)，主要采用縱向的傳輸方式。伴隨著虛擬化、云計(jì)算、超融合系統(tǒng)等應(yīng)用，使得東西向數(shù)據(jù)流成為主要流量。

原有的結(jié)構(gòu)難以應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的需求，因而“葉脊”拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)開(kāi)始成為主流，這種結(jié)構(gòu)在傳統(tǒng)縱向傳輸?shù)幕A(chǔ)上增加對(duì)橫向傳輸?shù)闹巍?/p>

葉脊網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)使得網(wǎng)絡(luò)規(guī)模變大、網(wǎng)絡(luò)扁平化、光纖覆蓋率提升，使得網(wǎng)絡(luò)需要更多的交換機(jī)、葉/脊交換機(jī)之間更快的傳輸速率，更需要更多橫向的流量接口實(shí)現(xiàn)（光模塊）。

葉脊架構(gòu)所需要的高端光模塊數(shù)量10倍于傳統(tǒng)三層架構(gòu)。帶來(lái)100G高速率光模塊市場(chǎng)容量大幅增加。

根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，云數(shù)據(jù)中心內(nèi)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備投資占整個(gè)云數(shù)據(jù)中心ICT投資的32%，僅次于服務(wù)器投資，光模塊是網(wǎng)絡(luò)設(shè)備間通信重要組成部分。

2019年200G和400G模塊有望放量。40G~200G光模塊市場(chǎng)規(guī)模將從2017年的79億美元增長(zhǎng)到2020年的139億美元。

同時(shí)，數(shù)通100G光模塊市場(chǎng)規(guī)模也將從2017年34億美元增長(zhǎng)到2020年75億美元，復(fù)合增速達(dá)到30%。