了公司在機器人及智能傳感領域的技術布局和產(chǎn)業(yè)協(xié)同能力。 他山科技成立于2017年,是人工智能觸覺傳感芯片及應用解決方案研發(fā)商,也是觸覺傳感器賽道的領軍者。核心團隊由清華大學、曼徹斯特大
發(fā)表于 07-10 18:58
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芯馳科技與模擬IC 設計公司立锜聯(lián)合推出了面向智能座艙的參考設計“SD210”。該參考設計基于芯馳X9系列智能座艙SoC芯片,搭載了
發(fā)表于 07-04 18:05
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不僅為為旌科技注入了強勁的資金動力,也進一步彰顯了市場對其技術實力和市場前景的高度認可。 ? 為旌科技自2020年成立以來,便專注于高端智能感知SoC芯片的研發(fā)與創(chuàng)新,致力于成為端側A
發(fā)表于 06-29 06:16
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。 2024年 12 月,在德州儀器宣布計劃根據(jù) 527 億美元的《芯片和科學法案》投資至少 180 億美元后,拜登政府最終批準向該
發(fā)表于 06-20 01:03
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基金、杭金投基金、浙江大華投資等產(chǎn)業(yè)資本。而且有多位老股東連續(xù)多輪加注,充分彰顯出市場和投資人對仁芯團隊的充分信任和高度認可。 仁芯科技成立于2022年2月,主營業(yè)務為汽車芯片設計,目
發(fā)表于 04-22 11:47
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代提升2-3倍,廣泛應用于云計算與邊緣計算,2021年獨立后估值達130億元。
5. 奕斯偉(ESWIN)
領域 :RISC-V架構與生態(tài)鏈
亮點 :聚焦RISC-V+AI芯片,覆蓋計算架構、硅材料
發(fā)表于 03-05 19:37
近日,美國AI芯片初創(chuàng)公司Groq宣布了一項重大融資進展。2月10日,該公司透露已從沙特阿拉伯獲得高達15億美元的
發(fā)表于 02-13 16:20
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根據(jù)企查查顯示,2024年12月10日,立訊汽車科技(江蘇)有限公司(簡稱“立訊汽車”),注冊資本5億元,法定代表人張學齊。
發(fā)表于 02-13 10:02
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集睿致遠(廈門)科技有限公司(以下簡稱:集睿致遠)自2019年成立以來便致力于高速接口與顯示系統(tǒng)芯片的設計與開發(fā),目前在高速接口協(xié)議及音視頻數(shù)字處理算法領域擁有豐富的數(shù)字、模擬IP和量產(chǎn)經(jīng)驗,同時
發(fā)表于 02-10 11:42
近日,荷蘭經(jīng)濟部宣布,歐盟將向荷蘭投資1.33億歐元(約合1.42億美元),用于建立光子半導體試點生產(chǎn)設施。這筆資金是總額3.8億歐元資金的
發(fā)表于 11-13 17:55
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制程技術的進步 制程技術是SOC芯片發(fā)展的核心。隨著制程技術的進步,芯片上的晶體管數(shù)量不斷增加,性能也隨之提升。 5nm和3nm制程技術 :目前,
發(fā)表于 10-31 14:41
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近日,深圳華秋電子有限公司(以下簡稱:華秋電子)宣布完成C++輪股權融資,金額3.1億元人民幣。 本輪融資由鵬瑞產(chǎn)投和啟賦資本領投,云沐資本及多家新老股東跟投,云沐資本擔任長期獨家財務顧問。
在當
發(fā)表于 10-10 09:19
近日,vivo與全球領先的芯片技術提供商Arm共同宣布,vivo Arm聯(lián)合實驗室正式揭牌成立。這一合作標志著兩家行業(yè)巨頭在芯片技術創(chuàng)新領域
發(fā)表于 09-29 17:18
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星凡星啟(成都)科技有限公司(以下簡稱“星凡科技”)近日宣布成功完成近億元人民幣的Pre-A輪融資,此次融資由高捷資本攜手盛景嘉成及開普云聯(lián)合
發(fā)表于 07-27 17:21
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近日,星凡星啟(成都)科技有限公司(以下簡稱“星凡科技”)成功募集近億元人民幣的Pre-A輪融資,此次融資由高捷資本攜手盛景嘉成與開普云聯(lián)合注資。這筆資金將專項用于推動星凡科技在服務器
發(fā)表于 07-26 14:25
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