隨著電子技術(shù)快速發(fā)展，以及無線通信技術(shù)在各領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，高頻、高速、高密度已逐步成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的顯著發(fā)展趨勢(shì)之一。信號(hào)傳輸高頻化和高速數(shù)字化，迫使PCB走向微小孔與埋/盲孔化、導(dǎo)線精細(xì)化、介質(zhì)層均勻薄型化，高頻高速高密度多層PCB設(shè)計(jì)技術(shù)已成為一個(gè)重要的研究領(lǐng)域。

對(duì)于高頻線路，走線的合理性直接影響到電路的性能。在高頻電路線路的設(shè)計(jì)中（尤其對(duì)10MHz以上的頻率），為了能夠得到應(yīng)有的高頻電路特性，必須注意以下幾點(diǎn)：

1、地的高頻阻抗值。

2、走線所產(chǎn)生的電感成分。

3、電路間的高頻偶合。

一、應(yīng)盡量將地的高頻阻抗值降低

在低頻電路中常采用一點(diǎn)接地，使各接地點(diǎn)成為同電位。在高頻電路中也同樣必須使電路的各接地點(diǎn)電位相同。但是在高頻電路中往往由于走線較長(zhǎng)，要達(dá)到一點(diǎn)接地較為困難。因此，如何使地的阻抗值降低，使各接地點(diǎn)的電位盡量相同，是相當(dāng)重要的。

二、應(yīng)將走線所產(chǎn)生的電感成分極力降低

在高頻電路中，連接各元件的走線具有電感量成分。配線愈長(zhǎng)電感量成分愈高，會(huì)使頻率特性惡化（由感成分和雜散電容形成低通濾波器），也可能發(fā)生振蕩（由于電感成分使相位偏離）。因此，原則上走線要粗短，元件的排布要按此原則進(jìn)行。且插腳式晶體管、電阻、電容等元件的端子具有電感成分，當(dāng)頻率很高時(shí)不可以忽略不計(jì)。因此，元件的端子也應(yīng)該盡量縮短。最好在高頻電路中采用貼片元件以減少元件端子的電感量。

三、防止電路間的高頻耦合

信號(hào)頻率愈高、濾長(zhǎng)愈短，便愈容易成為電磁波發(fā)射到空中。因此，對(duì)于幾十MHz上的信號(hào)，大多應(yīng)采用銅片或鍍錫鐵片將電路全體隔離，以防止電路內(nèi)部和外部高頻的耦合。在同一電路內(nèi)，為了防止電路內(nèi)部的耦合，也可采用隔離方式處理，并將隔離罩接地，亦可降低接地地阻抗。另外，在電源供給線上串連電感或磁環(huán)，并可加入貫穿電容，以防止高頻經(jīng)電源線耦合。

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