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臺(tái)積電押寶華為 5G芯片訂單或使產(chǎn)能利用率回升

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài) ? 來源:工程師吳畏 ? 2019-07-04 16:50 ? 次閱讀
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日前NVIDIA證實(shí)未來的7nm GPU訂單會(huì)使用三星的7nm EUV工藝生產(chǎn),NVIDIA轉(zhuǎn)單三星也是傳聞已久的事了,現(xiàn)在算是落定了,不過臺(tái)積電日前也因?yàn)閾p失大客戶訂單而面臨股價(jià)波動(dòng)的麻煩。

對(duì)于客戶轉(zhuǎn)單一事,臺(tái)積電一方面表態(tài)不會(huì)評(píng)價(jià)客戶選擇,另一方面也在不斷強(qiáng)調(diào)自家在先進(jìn)工藝上的優(yōu)勢(shì),表示7nm工藝上依然領(lǐng)先三星公司至少1到2年。在2019這個(gè)半導(dǎo)體熊市周期中,臺(tái)積電今年?duì)I收增長(zhǎng)還是得靠7nm工藝了,Q1季度7nm工藝占了臺(tái)積電23%的營(yíng)收,預(yù)計(jì)全年可達(dá)20%以上。

雖然三星有可能搶走部分訂單,但臺(tái)積電現(xiàn)有的7nm客戶還是給力的,特別是華為。此前因?yàn)楸恢撇?,市面上傳出了華為砍單芯片的消息,不過現(xiàn)在來看華為并沒有放慢腳步,還在追加訂單。

根據(jù)業(yè)內(nèi)人士的爆料,華為追加了5G芯片訂單,以致于臺(tái)積電7nm產(chǎn)能利用率在Q3季度將回升到90%,Q4季度會(huì)進(jìn)一步提升到95%。

華為目前的5G芯片主要是巴龍5000,這是首個(gè)7nm多模5G基帶,同時(shí)支持NSA及SA兩種5G模式,也是華為5G手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配備,除了用在Mate 20 X5G上之外,Mate X折疊屏手機(jī)也是這個(gè)基帶。

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