現(xiàn)如今的半導體工業(yè)都開始3D堆棧的設計方向，無論是CPU還是內(nèi)存顆粒皆是如此。這么做有一個明顯的好處，就是單位面積內(nèi)的晶體管集成度更高，但是密度的增加勢必會帶來散熱的增加。AMD突發(fā)奇想，決定利用電流來進行散熱。

AMD Fiji GPU與HBM顯存

根據(jù)AMD的新專利顯示，這項“利用電流散熱”的技術(shù)原理來自“帕爾貼效應”。

珀耳帖效應是指當有電流通過不同的導體組成的回路時，除產(chǎn)生不可逆的焦耳熱外，在不同導體的接頭處隨著電流方向的不同會分別出現(xiàn)吸熱、放熱現(xiàn)象。這是J.C.A.珀耳帖在1834年發(fā)現(xiàn)的。

AMD電流散熱新專利

AMD計劃在3D堆棧的內(nèi)存或邏輯芯片中間插入一個熱電效應散熱模塊(TEC)，利用帕爾貼效應，位于熱電偶上方和下方的上下內(nèi)存/邏輯芯片，不管哪一個溫度更高，都可以利用熱電偶將熱量吸走，轉(zhuǎn)向溫度更低的一側(cè)，進而排走。

AMD電流散熱新專利

不過這么設計也有一些問題，那就是電流本身也會存在更好增加和發(fā)熱的問題，而這個專利看上去更像是把發(fā)熱點進行平衡，從而更好的進行集中散熱，從而避免單個點發(fā)熱量過高的問題出現(xiàn)。

總體而言，這項技術(shù)目前仍舊處于專利階段，后續(xù)還要通過不斷的研發(fā)和試驗才會投放市場。不過可以肯定的是，AMD在蘇媽的領導下精進了不少，這是玩家們最想要看到的結(jié)果。